| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questo PCB è un tipo rigido a doppio lato fabbricato conRogers TMM10materiale a microonde termoreflessibile, che integra i vantaggi del PTFE e del substrato ceramico superando al contempo i loro limiti meccanici e di fabbricazione.ha un valore di 0Spessore di finitura di.5 mm, peso di rame dello strato esterno di 1 oz e finitura superficiale ENEPIG, garantendo prestazioni affidabili per applicazioni microonde e elettroniche di precisione.
Dettagli dei PCB
| Articolo | Specificità |
| Materiale di base | TMM10 |
| Numero di strati | a doppio lato |
| Dimensioni della scheda | 76 mm x 118 mm (per pezzo), +/- 0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo | 4/6 milligrammi |
| Dimensione minima del foro | 0.35mm |
| Via cieca | Nessuna |
| Spessore del cartone finito | 0.5 mm |
| Peso di Cu finito (strati esterni) | 1 oz (1,4 ml) |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | ENEPIG |
| Top Silkscreen | Bianco |
| Fusoliera di fondo | Nessuna |
| Top Solder Mask | Verde |
| Maschera di saldatura inferiore | Nessuna |
| Prova elettrica | Prova elettrica al 100% effettuata prima della spedizione |
Accumulo di PCB
Questo è un PCB rigido a due strati con la seguente struttura di impilazione (da cima a fondo):
| Tipo di strato | Specificità |
| Copper_layer_1 | 35 μm |
| Rogers TMM10 Core | 0.381 mm (15 mil) |
| Copper_layer_2 | 35 μm |
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Opere d'arte e standard di qualità
Le immagini fornite per questo PCB sono conformi al formato Gerber RS-274-X, lo standard riconosciuto dal settore per la produzione di PCB,garantire la compatibilità senza soluzione di continuità con le principali apparecchiature di fabbricazione e software di progettazione per una traduzione accurata dei progetti di circuiti in prodotti fisiciInoltre, il PCB aderisce allo standard di qualità IPC-Class-2, che definisce rigorosi criteri di prestazioni e affidabilità per i componenti elettronici,garantire che il prodotto soddisfi i requisiti operativi delle applicazioni commerciali e industriali.
Disponibilità
Questo PCB è disponibile in tutto il mondo e copre tutte le principali regioni industriali e mercati.La sua capacità di approvvigionamento globale garantisce che i clienti di diversi paesi e settori possano accedere a prodotti di alta qualità, prodotti coerenti, con un supporto logistico affidabile per soddisfare tempestivamente le richieste di prototipazione di piccoli lotti e di produzione di grandi volumi.
TMM10 Introduzione
I materiali a microonde termoreponibili Rogers TMM10 integrano i vantaggi di entrambi i substrati a base di PTFE e ceramica,eliminando le limitazioni associate alle loro proprietà meccaniche e alle tecniche di produzioneQuesta combinazione unica rende TMM10 una scelta ottimale per applicazioni microonde e elettroniche ad alte prestazioni, bilanciando prestazioni elettriche, affidabilità meccanica e fabbricabilità.
Vantaggi del substrato TMM10
- Proprietà meccaniche superiori resistenti al flusso di freddo, garantendo la stabilità strutturale a lungo termine in ambienti operativi difficili.
- eccellente resistenza alle sostanze chimiche di processo, riducendo al minimo i danni e i difetti durante i processi di fabbricazione dei PCB.
-Elimina la necessità di un trattamento con naftano di sodio prima del rivestimento elettroless, semplificando il processo di fabbricazione e riducendo i costi di produzione.
- basato su un sistema di resina termo-resistente, che consente un'affidabile legatura del filo per applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità.
Applicazioni tipiche
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TMM10 Materiali ad alta frequenza
I materiali termoreponibili per microonde TMM sono ceramici, idrocarburi,e compositi polimerici termo-resistenti appositamente progettati per applicazioni di strisce e microstrisce che richiedono un'elevata affidabilità del foro di tracciamento (PTH)Questi laminati sono offerti in un'ampia gamma di costanti dielettrici e di opzioni di rivestimento.
Combinando i vantaggi elettrici e meccanici di entrambe le ceramiche e dei laminati di circuito a microonde PTFE convenzionali,I materiali TMM eliminano la necessità di tecniche di produzione specializzate tipicamente associate a questi prodottiIn particolare, i laminati TMM non richiedono un trattamento con naftanato di sodio prima del rivestimento elettroless.
Questi laminati presentano un coefficiente termico di costante dielettrica eccezionalmente basso, in genere inferiore a 30 ppm/°C.consentono aperture di rivestimento altamente affidabili e bassi valori di restringimento da incisioneInoltre, la conducibilità termica dei laminati TMM è circa il doppio di quella dei laminati tradizionali in PTFE/ceramica, il che migliora la dissipazione del calore.
I laminati TMM, basati su resine termo-resistenti, non si ammorbidiscono quando vengono riscaldati.il collegamento del filo del componente porta a tracce di circuito può essere eseguito senza preoccuparsi del sollevamento del pad o della deformazione del substrato.
I laminati TMM combinano con successo le caratteristiche desiderabili dei substrati ceramici con la facilità delle tecniche di lavorazione dei substrati molli.5 oz/ft2 a 2 oz/ft2 di foglio di rame elettrodepositoGli spessori dei substrati variano da 0,015 pollici a 0,500 pollici.Il substrato di base è resistente agli incisivi e ai solventi comunemente utilizzati nella produzione di circuiti stampati, consentendo l'utilizzo di tutti i processi PWB standard per la produzione di materiali a microonde TMM termo-resistenti.
| TMM10 Valore tipico | ||||||
| Immobili | TMM10 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova | |
| Costante dielettrica,ε Processo | 9.20±0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Costante dielettrica | 9.8 | - | - | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione (processo) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico della costante dielettrica | - 38 anni. | - | ppm/°K | - 55-125 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistenza all'isolamento | > 2000 | - | Oh, mio Dio. | C/96/60/95 della Commissione | ASTM D257 | |
| Resistenza al volume | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistenza superficiale | 4 x 107 | - | Oh, mio Dio. | - | ASTM D257 | |
| Forza elettrica (forza dielettrica) | 285 | Z | V/mil | - | Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Proprietà termiche | ||||||
| Decomposizione a temperatura ((Td) | 425 | 425 | "TGA" | - | ASTM D3850 | |
| Coefficiente di espansione termica - x | 21 | X | ppm/K | Da 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficiente di espansione termica - Y | 21 | Y | ppm/K | Da 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficiente di espansione termica - Z | 20 | Z | ppm/K | Da 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conduttività termica | 0.76 | Z | W/m/K | 80 | ASTM C518 | |
| Proprietà meccaniche | ||||||
| Forza di buccia del rame dopo lo stress termico | 5.0 (0.9) | X,Y | Lb/pollice (N/mm) | dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC | Metodo IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Forza flessibile (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Modulo flessibile (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | Msi | A | ASTM D790 | |
| Proprietà fisiche | ||||||
| Assorbimento dell'umidità (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
| Gravità specifica | 2.77 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Capacità termica specifica | 0.74 | - | J/g/K | A | Calcolato | |
| Processo senza piombo compatibile | - Sì. | - | - | - | - | |
TMM10 Substrato disponibile
| Norme Spessori Dimensioni standard dei pannelli Cappotti | |||
|
0.015 ′′ (0,381 mm) +/- 0,0015 ′′ 0.025 ‰ (0,635 mm) +/- 0,0015 ‰ 0.030 ‰ (0,762 mm) +/- 0,0015 ‰ 0.050 ′′ (1.270 mm) +/- 0.0015 ′′ 0.060 ′′ (1.524 mm) +/- 0.0015 ′′ 0.075 ′′ (1,900 mm) +/- 0,0015 ′′ |
0. 100 ′′ (2.500 mm) +/- 0.0015 ′′ 0. 125 ′′ (3. 175 mm) +/- 0,0015 ′′ 0. 150 ′′ (± 3,810 mm) +/- 0,0015 ′′ 0.200 ′′ (5,080 mm) +/- 0,0015 ′′ 0.250 ′′ (6,350 mm) +/- 0,0015 ′′ 00,500 ′′ (± 12,70 mm) +/- 0,0015 ′′ |
18×12×457 mm × 305 mm 18×24×457 mm × 610 mm
* Disponibili dimensioni aggiuntive del pannello |
Fogli di rame depositati elettricamente1/2 oz (18 μm)HH/HH 1 oz. (35 μm)H1/H1 *Sono disponibili rivestimenti aggiuntivi, quali metallo pesante e non rivestiti |
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questo PCB è un tipo rigido a doppio lato fabbricato conRogers TMM10materiale a microonde termoreflessibile, che integra i vantaggi del PTFE e del substrato ceramico superando al contempo i loro limiti meccanici e di fabbricazione.ha un valore di 0Spessore di finitura di.5 mm, peso di rame dello strato esterno di 1 oz e finitura superficiale ENEPIG, garantendo prestazioni affidabili per applicazioni microonde e elettroniche di precisione.
Dettagli dei PCB
| Articolo | Specificità |
| Materiale di base | TMM10 |
| Numero di strati | a doppio lato |
| Dimensioni della scheda | 76 mm x 118 mm (per pezzo), +/- 0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo | 4/6 milligrammi |
| Dimensione minima del foro | 0.35mm |
| Via cieca | Nessuna |
| Spessore del cartone finito | 0.5 mm |
| Peso di Cu finito (strati esterni) | 1 oz (1,4 ml) |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | ENEPIG |
| Top Silkscreen | Bianco |
| Fusoliera di fondo | Nessuna |
| Top Solder Mask | Verde |
| Maschera di saldatura inferiore | Nessuna |
| Prova elettrica | Prova elettrica al 100% effettuata prima della spedizione |
Accumulo di PCB
Questo è un PCB rigido a due strati con la seguente struttura di impilazione (da cima a fondo):
| Tipo di strato | Specificità |
| Copper_layer_1 | 35 μm |
| Rogers TMM10 Core | 0.381 mm (15 mil) |
| Copper_layer_2 | 35 μm |
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Opere d'arte e standard di qualità
Le immagini fornite per questo PCB sono conformi al formato Gerber RS-274-X, lo standard riconosciuto dal settore per la produzione di PCB,garantire la compatibilità senza soluzione di continuità con le principali apparecchiature di fabbricazione e software di progettazione per una traduzione accurata dei progetti di circuiti in prodotti fisiciInoltre, il PCB aderisce allo standard di qualità IPC-Class-2, che definisce rigorosi criteri di prestazioni e affidabilità per i componenti elettronici,garantire che il prodotto soddisfi i requisiti operativi delle applicazioni commerciali e industriali.
Disponibilità
Questo PCB è disponibile in tutto il mondo e copre tutte le principali regioni industriali e mercati.La sua capacità di approvvigionamento globale garantisce che i clienti di diversi paesi e settori possano accedere a prodotti di alta qualità, prodotti coerenti, con un supporto logistico affidabile per soddisfare tempestivamente le richieste di prototipazione di piccoli lotti e di produzione di grandi volumi.
TMM10 Introduzione
I materiali a microonde termoreponibili Rogers TMM10 integrano i vantaggi di entrambi i substrati a base di PTFE e ceramica,eliminando le limitazioni associate alle loro proprietà meccaniche e alle tecniche di produzioneQuesta combinazione unica rende TMM10 una scelta ottimale per applicazioni microonde e elettroniche ad alte prestazioni, bilanciando prestazioni elettriche, affidabilità meccanica e fabbricabilità.
Vantaggi del substrato TMM10
- Proprietà meccaniche superiori resistenti al flusso di freddo, garantendo la stabilità strutturale a lungo termine in ambienti operativi difficili.
- eccellente resistenza alle sostanze chimiche di processo, riducendo al minimo i danni e i difetti durante i processi di fabbricazione dei PCB.
-Elimina la necessità di un trattamento con naftano di sodio prima del rivestimento elettroless, semplificando il processo di fabbricazione e riducendo i costi di produzione.
- basato su un sistema di resina termo-resistente, che consente un'affidabile legatura del filo per applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità.
Applicazioni tipiche
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TMM10 Materiali ad alta frequenza
I materiali termoreponibili per microonde TMM sono ceramici, idrocarburi,e compositi polimerici termo-resistenti appositamente progettati per applicazioni di strisce e microstrisce che richiedono un'elevata affidabilità del foro di tracciamento (PTH)Questi laminati sono offerti in un'ampia gamma di costanti dielettrici e di opzioni di rivestimento.
Combinando i vantaggi elettrici e meccanici di entrambe le ceramiche e dei laminati di circuito a microonde PTFE convenzionali,I materiali TMM eliminano la necessità di tecniche di produzione specializzate tipicamente associate a questi prodottiIn particolare, i laminati TMM non richiedono un trattamento con naftanato di sodio prima del rivestimento elettroless.
Questi laminati presentano un coefficiente termico di costante dielettrica eccezionalmente basso, in genere inferiore a 30 ppm/°C.consentono aperture di rivestimento altamente affidabili e bassi valori di restringimento da incisioneInoltre, la conducibilità termica dei laminati TMM è circa il doppio di quella dei laminati tradizionali in PTFE/ceramica, il che migliora la dissipazione del calore.
I laminati TMM, basati su resine termo-resistenti, non si ammorbidiscono quando vengono riscaldati.il collegamento del filo del componente porta a tracce di circuito può essere eseguito senza preoccuparsi del sollevamento del pad o della deformazione del substrato.
I laminati TMM combinano con successo le caratteristiche desiderabili dei substrati ceramici con la facilità delle tecniche di lavorazione dei substrati molli.5 oz/ft2 a 2 oz/ft2 di foglio di rame elettrodepositoGli spessori dei substrati variano da 0,015 pollici a 0,500 pollici.Il substrato di base è resistente agli incisivi e ai solventi comunemente utilizzati nella produzione di circuiti stampati, consentendo l'utilizzo di tutti i processi PWB standard per la produzione di materiali a microonde TMM termo-resistenti.
| TMM10 Valore tipico | ||||||
| Immobili | TMM10 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova | |
| Costante dielettrica,ε Processo | 9.20±0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Costante dielettrica | 9.8 | - | - | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione (processo) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico della costante dielettrica | - 38 anni. | - | ppm/°K | - 55-125 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistenza all'isolamento | > 2000 | - | Oh, mio Dio. | C/96/60/95 della Commissione | ASTM D257 | |
| Resistenza al volume | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistenza superficiale | 4 x 107 | - | Oh, mio Dio. | - | ASTM D257 | |
| Forza elettrica (forza dielettrica) | 285 | Z | V/mil | - | Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Proprietà termiche | ||||||
| Decomposizione a temperatura ((Td) | 425 | 425 | "TGA" | - | ASTM D3850 | |
| Coefficiente di espansione termica - x | 21 | X | ppm/K | Da 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficiente di espansione termica - Y | 21 | Y | ppm/K | Da 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficiente di espansione termica - Z | 20 | Z | ppm/K | Da 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conduttività termica | 0.76 | Z | W/m/K | 80 | ASTM C518 | |
| Proprietà meccaniche | ||||||
| Forza di buccia del rame dopo lo stress termico | 5.0 (0.9) | X,Y | Lb/pollice (N/mm) | dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC | Metodo IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Forza flessibile (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Modulo flessibile (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | Msi | A | ASTM D790 | |
| Proprietà fisiche | ||||||
| Assorbimento dell'umidità (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
| Gravità specifica | 2.77 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Capacità termica specifica | 0.74 | - | J/g/K | A | Calcolato | |
| Processo senza piombo compatibile | - Sì. | - | - | - | - | |
TMM10 Substrato disponibile
| Norme Spessori Dimensioni standard dei pannelli Cappotti | |||
|
0.015 ′′ (0,381 mm) +/- 0,0015 ′′ 0.025 ‰ (0,635 mm) +/- 0,0015 ‰ 0.030 ‰ (0,762 mm) +/- 0,0015 ‰ 0.050 ′′ (1.270 mm) +/- 0.0015 ′′ 0.060 ′′ (1.524 mm) +/- 0.0015 ′′ 0.075 ′′ (1,900 mm) +/- 0,0015 ′′ |
0. 100 ′′ (2.500 mm) +/- 0.0015 ′′ 0. 125 ′′ (3. 175 mm) +/- 0,0015 ′′ 0. 150 ′′ (± 3,810 mm) +/- 0,0015 ′′ 0.200 ′′ (5,080 mm) +/- 0,0015 ′′ 0.250 ′′ (6,350 mm) +/- 0,0015 ′′ 00,500 ′′ (± 12,70 mm) +/- 0,0015 ′′ |
18×12×457 mm × 305 mm 18×24×457 mm × 610 mm
* Disponibili dimensioni aggiuntive del pannello |
Fogli di rame depositati elettricamente1/2 oz (18 μm)HH/HH 1 oz. (35 μm)H1/H1 *Sono disponibili rivestimenti aggiuntivi, quali metallo pesante e non rivestiti |