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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Materiale di base: | RO4350B core, RO4450B PP | Numero di strati: | 10 strati |
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| Spessore del PCB: | 2 mm | Dimensione del PCB: | 115 x 110 mm = 1 PCS = 1 progetto |
| Peso del rame: | 0,5 oz interno, 1 oz esterno | Finitura superficiale: | Nichel Electroless sopra l'oro di immersione (ENIG) |
| Evidenziare: | Bordo del PWB di IATF16949 rf,bordo del PWB di 2mm rf,Un PWB di 10 strati |
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PCB ad alta frequenza a 10 strati costruiti su 5 nucleiS di10mil RO4350B con 4mil RO4450F per soluzioni wireless a banda larga
(PCB sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)
Nei prodotti precedenti, abbiamo parlato di 4 strati di PCB RF e 6 strati di PCB RF.E' giusto??
Il PCB RF a 10 strati è realizzato su 5 nuclei di materiale Rogers. Dal momento che lo spessore finale non sarà molto più spesso, viene solitamente utilizzato il nucleo sottile, come 6.6mil RO4350B, 10mil RO4350B, 13.3mil RO4350B,8mil RO4003C e 12mil RO4003C ecc..
Oggi questo PCB a 10 strati è su 5 nuclei di 10ml di RO4350B combinati da RO4450F prepreg.
E' per l'applicazione di soluzioni wireless a banda larga. È spessa 2,0 mm, le pastiglie sono di immersione dorata. E' fabbricata secondo IPC 6012 Classe 2 usando i dati Gerber forniti.Ciascuno dei 10 pannelli è pronto per la spedizione..
Parametro e scheda dati
| DIMENSIONE del PCB | 115 x 110 mm = 1 PCS = 1 progetto |
| Tipo di bordo | PCB ad alta frequenza, PCB a più strati |
| Numero di strati | 10 strati |
| Componenti montati in superficie | - Sì. |
| Attraverso i componenti a buco | - No |
| STACKUP di strato | Strato superiore: segnale - 1/2 oz di foglio + 25 μm di Cu |
| Core RO4350B -0,254 mm | |
| INT 1: miscelato - 1/2 oz di foglio | |
| Prepreg RO4450F -0,202 mm (2 x 0,101) | |
| INT 2: miscelato - 1/2 oz di foglio | |
| Core RO4350B -0,254 mm | |
| INT 3: miscelato - 1/2 oz di foglio | |
| Prepreg RO4450F -0,202 mm (2 x 0,101) | |
| INT 4: miscelato - 1/2 oz di foglio | |
| Core RO4350B -0,254 mm | |
| INT 5: miscelato - 1/2 oz di foglio | |
| Prepreg RO4450F -0,202 mm (2 x 0,101) | |
| INT 6: miscelato - 1/2 oz di foglio | |
| Core RO4350B -0,254 mm | |
| INT 7: miscelato - 1/2 oz di foglio | |
| Prepreg RO4450F -0,202 mm (2 x 0,101) | |
| INT 8: miscelato - 1/2 oz di foglio | |
| Core RO4350B -0,254 mm | |
| Strato BOT: segnale - 1/2 oz di foglio + 25μm di Cu | |
| Tecnologia | |
| Traccia minima e spazio: | 5.5mil/5mil |
| Fori minimi / massimi: | 0.3/2.0 mm |
| Numero di fori: | 9 |
| Numero di fori: | 7505 |
| Numero di slot fresati: | 0 |
| Numero di tagli interni: | 0 |
| Controllo dell'impedenza | - No |
| Materiale per la tavola | |
| Epoxi vetro: | RO4350B nucleo 0,254 mm ((10 mil), RO4450B PP 0,1 mm ((4 mil) |
| Fogli finiti esterni: | 1 oz |
| Fogli interni finali: | 0.5 oz. |
| Altezza finale del PCB: | 20,0 mm ± 10% |
| CLAVING E COATING | |
| Finitura superficiale | Nickel inossidabile su oro immersionale (ENIG) |
| Maschera di saldatura Applicabile a: | N/A |
| Maschera di saldatura colore: | N/A |
| Tipo di maschera di saldatura: | N/A |
| Conto/taglio | Routing |
| Marcatura | |
| lato della leggenda del componente | N/A |
| Colore della leggenda del componente | N/A |
| Nome o logo del fabbricante: | N/A |
| VIA | BGA pacchetto |
| Classificazione di infiammabilità | L'omologazione è effettuata con un sistema di controllo di sicurezza. |
| Tolleranza di dimensioni | |
| Dimensione del profilo: | 0.0059" (0,15mm) |
| Dispositivi per il rivestimento del cartone: | 0.0030" (0.076mm) |
| Tolleranza di trivellazione: | 0.002" (0,05 mm) |
| TESTO | Test elettrico al 100% prima della spedizione |
| Tipo di opere d'arte da fornire | file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc |
| AREA DI SERVIZIO | In tutto il mondo. |
Caratteristiche e vantaggi
1) Eccellente stabilità dimensionale.
2) Buona resistenza ad alte e basse temperature.
3) L'oro a immersione ha un'eccellente planarità superficiale, particolarmente utile per i PCB con pacchetti BGA o anche componenti montati CSP per ridurre il tasso di guasti durante l'assemblaggio e la saldatura.
4) La progettazione ingegneristica previene problemi nella pre-produzione.
5) DDU spedizione porta a porta con costi di spedizione competitivi,
6) Nessun MOQ, basso costo per prototipi e campioni.
Applicazioni
Trasmettitore RF, relè di comunicazione, blocco a basso rumore, modulo Splitter
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
