|
Dettagli:
|
| Materiale di base: | Wangling F4BTM298 | Conteggio degli strati: | 2 strati |
|---|---|---|---|
| Dimensioni del circuito stampato: | 109 mm × 54,5 mm (tolleranza ±0,15 mm, 1 pezzo) | Spessore del PCB: | 0,3 mm |
| Maschera per saldatura: | Nero | Serigrafia: | Bianco |
| Peso del rame: | Strato esterno da 1 oncia (1,4 mil). | Finitura superficiale: | Oro ad immersione |
| Evidenziare: | Bordo flessibile del PWB del rame 0.5OZ,bordo flessibile del PWB di 400mmx500mm,singolo PWB flessibile parteggiato di 400mmx500mm |
||
Questo PCB RF rigido a 2 strati F4BTM298 è un circuito a microonde a bassa perdita e alta stabilità progettato per sistemi di comunicazione RF, microonde, radar e satellitari.Costruito con Wangling F4BTM298 nano-ceramica riempito di substrato PTFE e 1 oz di foglio di rame ED, questo ultra-sottile PCB da 0,3 mm presenta un'affidabile finitura superficiale in oro immersivo e una rigorosa conformità alla qualità IPC-Class-2.fornire prestazioni dielettriche stabiliAccettiamo file Gerber RS-274-X globali per ordini di PCB personalizzati e forniamo spedizione e supporto tecnico in tutto il mondo.
Che cos'è F4BTM298?
F4BTM298 è un laminato composito PTFE modificato ad alte prestazioni formulato con tessuto in fibra di vetro, riempitivi nanoceramici a basse perdite e resina PTFE, fabbricato tramite elaborazione ad alta pressione di precisione.Aggiornato da materiali classici F4BM, questo substrato integra componenti nanoceramici ad alta dielettricità per ottimizzare le prestazioni complessive, bilanciando basse perdite dielettriche, alta costante dielettrica, resistenza al calore,bassa espansione termica e elevata resistenza all'isolamento.
F4BTM298 condivide lo stesso strato dielettrico premium comeF4BTME298F4BTM298 è dotato di una lamina di rame ED standard ed è ideale per progetti RF convenzionali senza requisiti PIM rigorosi.mentre il F4BTME298 adotta una lamina di rame RTF trattata al contrario per un basso PIMQuesta combinazione di materiali flessibili soddisfa diverse esigenze di progettazione e applicazione di PCB ad alta frequenza.
![]()
Caratteristiche di prestazione essenziali di F4BTM298
il substrato F4BTM298 presenta prestazioni elettriche stabili a bassa perdita, affidabile stabilità termica dimensionale e elevata sicurezza,supporto completo al funzionamento stabile a lungo termine di sistemi a microonde RF industriali e civili con parametri fondamentali standardizzati:
Costante dielettrica stabile (Dk): 2,98±0,06 a 10 GHz, che garantisce una corrispondenza accurata di impedenza e una trasmissione costante del segnale ad alta frequenza
Basse perdite dielettriche (Df): 0,0018 a 10 GHz, riducendo efficacemente l'attenuazione del segnale ad alta frequenza e migliorando l'efficienza della trasmissione a microonde
Basso espandersi termico: asse X 15 ppm/°C, asse Y 16 ppm/°C, asse Z 78 ppm/°C (-55°C a 288°C), prevenendo la deformazione e la deformazione dei PCB in cicli di temperatura estrema
Performance dielettrica a temperatura stabile: coefficiente termico di Dk a -78 ppm/°C (-55°C a 150°C), evitando la deriva dei parametri dielettrici in ambienti termici variabili
Assorbimento di umidità ultra-basso: ≤ 0,05%, mantenendo prestazioni elettriche stabili in condizioni di lavoro umide
Alta resistenza alla fiamma: grado UL-94 V0, che garantisce il funzionamento sicuro delle apparecchiature elettroniche ad alta frequenza
Principali specifiche di costruzione del PCB
| Parametro | Specificità specifica |
| Materiale di base | Wangling F4BTM298 nanoceramica riempita di substrato ad alta frequenza PTFE a bassa perdita |
| Numero di strati | 2 strati (struttura PCB rigida a doppio lato) |
| Dimensioni della scheda | 109 mm × 54,5 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 pezzo) |
| Traccia/spazio minimo | 6/9 mils, adatto per circuiti ad alta frequenza a linea fine |
| Dimensione minima del foro | 0.4 mm, che supporta un layout compatto dei componenti e una lavorazione precisa dei fori |
| Via Design | Nessuna via cieca, struttura a fori per una struttura stabile e prestazioni elettriche affidabili |
| Spessore della tavola finita | 0.3mm di design ultra sottile, leggero per applicazioni di apparecchiature RF miniaturizzate |
| Peso del rame finito | 1 oz (1.4 mils) strati esterni di rame ED per una trasmissione stabile del segnale ad alta frequenza |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm attraverso spessore di rivestimento per una conduttività stabile e affidabilità a lungo termine |
| Finitura superficiale | Finitura superficiale in oro per immersione con eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | Filtro di seta bianco in alto, senza filtro di seta in basso per la marcatura trasparente dei componenti |
| Maschera di saldatura | Maschera di saldatura superiore nera, senza maschera di saldatura inferiore per una dissipazione termica ottimizzata |
| Standard di prova di qualità | Test elettrici al 100% prima della spedizione per eliminare i difetti di circuito aperto/cortocircuito |
Struttura di accumulo di PCB a due strati F4BTM298
Questa piattaforma rigida a due strati di PCB adotta un nucleo F4BTM298 in nanoceramica in PTFE e un foglio di rame ED.ideale per circuiti microonde e RF miniaturizzati.
| Sequenza di strati | Specificità del materiale | Spessore | Funzione centrale |
| Strato esterno 1 (alto) | Fogli di rame conduttivo ED | 35 μm | Trasmissione del segnale ad alta frequenza e strato di saldatura dei componenti SMT |
| Strato dielettrico del nucleo | F4BTM298 substrato di nucleo PTFE modificato in nanoceramica | 0.254 mm (10 millimetri) | Isolamento dielettrico a basse perdite, prestazioni dielettriche resistenti a temperatura stabile per circuiti miniaturizzati ad alta frequenza |
| Strato esterno 2 (sotto) | Fogli di rame conduttivo ED | 35 μm | Strato di circuito ausiliario per bilanciare la stabilità strutturale complessiva del PCB |
Statistiche dei circuiti e dei componenti per PCB
| Parametro | Valore specifico |
| Componenti | 26 |
| Total Pads | 87 |
| Acciai per il buco | 49 |
| Pad SMT superiori | 38 |
| Pad SMT di fondo | 0 |
| Vias | 31 |
| Reti | 2 |
![]()
Formato accettato delle opere d'arte:Sosteniamo i file standard Gerber RS-274-X per la produzione di PCB personalizzati F4BTM298, garantendo una produzione accurata e una cooperazione tecnica efficiente per i clienti globali.
Standard di qualità:Tutti i PCB ad alta frequenza F4BTM298 sono conformi agli standard industriali IPC-Class-2, con un rigoroso controllo della qualità per garantire prestazioni di lotto stabili e alta precisione.
Servizio globale:Forniamo quote di PCB personalizzate in tutto il mondo, supporto tecnico professionale e servizi di spedizione globali per tutti gli ordini di PCB F4BTM298.
Scenari tipici di applicazione
Con una bassa perdita dielettrica, una bassa espansione termica, un elevato isolamento e una forte adattabilità ambientale, i PCB ultra-sottili F4BTM298 sono ampiamente utilizzati nel microonde ad alta frequenza,Sistemi di comunicazione RF e radar:
Microonde, RF e sistemi radar:Moduli a microonde ad alta frequenza, circuiti di segnale RF e apparecchiature di rilevamento radar di precisione
Radiofrequenza di fase:Componenti di cambi di fase ad alta precisione per sistemi di comunicazione wireless
Componenti di potenza RF:Dispositivi per la trasmissione di energia elettrica
Reti di alimentazione delle antenne:Moduli di rete di alimentazione professionali per antenne di comunicazione ad alta frequenza
Antenne a serie di fasi:Antenne sensibili alla fase e sistemi di antenne a fasatura per comunicazioni industriali e militari
Comunicazione satellitare e stazione base:Termini di comunicazione satellitare e apparecchiature per antenne di stazioni base ad alta stabilità
![]()
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848