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12 PWB dell'oro di immersione di strato 2.0mm per la trasmissione del segnale
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Bordo del PWB di PTFE

F4B PCB

PCB multistrato

PCB ibridi

Bordo del PWB di HDI

PWB ad alta velocità

Scheda PCB FR4

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12 PWB dell'oro di immersione di strato 2.0mm per la trasmissione del segnale
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12 PWB dell'oro di immersione di strato 2.0mm per la trasmissione del segnale

MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-468.V1.0
Materiale di base:
FR-4
Conteggio degli strati:
12 strati
Spessore del PCB:
20,0 mm ± 10%
Dimensioni del circuito stampato:
257 x 171,5 mm = 1 PCS = 1 design
Maschera per saldatura:
Verde
Serigrafia:
bianco
Peso del rame:
1 oncia
Finitura superficiale:
Oro ad immersione
Evidenziare:

PWB dell'oro di immersione di 12 strati

,

PWB dell'oro di immersione di 2.0mm

,

2.0mm un PWB di 12 strati

Descrizione del prodotto
 
Circuito stampato placcato oro/nichel PCB in oro ad immersione con BGA e pad Via In per la trasmissione del segnale
 
1.1 Descrizione generale
Si tratta di un tipo di PCB multistrato costruito su substrato FR-4 con Tg 135°C per l'applicazione della trasmissione del segnale con pista in rame a 12 strati. Ha uno spessore di 2,0 mm con serigrafia bianca (Taiyo) su maschera di saldatura verde (Taiyo) e oro ad immersione sui cuscinetti. Il materiale di base proviene da ITEQ che fornisce PCB singolo. Sono fabbricati secondo IPC 6012 Classe 2 utilizzando i dati Gerber forniti. Ogni 20 tavole vengono imballate per la spedizione.
 
1.2 Caratteristiche e vantaggi
Gruppi senza piombo con una temperatura di riflusso massima di 260 ℃.
Lungo tempo di conservazione (può essere conservato per più di 1 anno nel sacchetto sottovuoto)
Migliorata la velocità di trasmissione del segnale
Produzione PCB su specifiche richieste.
Consegna rapida e puntuale
Riconosciuto UL e conforme alla direttiva RoHS
Capacità di realizzare prototipi di PCB
 
12 PWB dell'oro di immersione di strato 2.0mm per la trasmissione del segnale
 
1.3 Applicazioni
Caricabatterie solare
Localizzatore di veicoli
Ricevitore GPS
Modem SMS
Antenna multiaccoppiatore
Sistemi telefonici
 
1.4 Parametri e scheda tecnica
DIMENSIONE DEL PCB 257 x 171,5 mm=1 pezzo=1 modello
TIPO DI SCHEDA PCB multistrato
Numero di strati 12 strati
Componenti per montaggio superficiale SÌ
Componenti con foro passante SÌ
IMPILAZIONE DI STRATI rame ------- TOP 17um(1oz)+piastra 25um
130 um preimpregnato 1080 x 2
rame ------- L02 35um(1oz)
Nucleo FR-4 da 150um
rame ------- L03 35um(1oz)
130 um preimpregnato 1080 x 2
rame ------- L04 35um(1oz)
Nucleo FR-4 da 150um
rame ------- L05 35um(1oz)
130 um preimpregnato 1080 x 2
rame ------- L06 35um(1oz)
Nucleo FR-4 da 150um
rame ------- L07 35um(1oz)
130 um preimpregnato 1080 x 2
rame ------- L08 35um(1oz)
Nucleo FR-4 da 150um
rame ------- L09 35um(1oz)
130 um preimpregnato 1080 x 2
rame ------- L10 35um(1oz)
Nucleo FR-4 da 150um
rame ------- L11 35um(1oz)
130 um preimpregnato 1080 x 2
rame ------- BOT 17um(0,5oz)+piastra 25um
TECNOLOGIA  
Traccia e spazio minimi: 4 milioni / 4 milioni
Fori minimi/massimi: 0,25 mm/3,0 mm
Numero di fori diversi: 26
Numero di fori: 4013
Numero di slot fresati: 0
Numero di ritagli interni: 0
Controllo dell'impedenza NO
MATERIALE DELLA SCHEDA  
Vetro epossidico: FR-4, ITEQ IT-140, Tg>135℃, er<5,4
Lamina finale esterna: 1 oncia
Lamina finale interna: 1 oncia
Altezza finale del PCB: 2,0 mm±10%
PLACCATURA E RIVESTIMENTO  
Finitura superficiale Oro per immersione (ENIG) (2 µ" su 100 µ" nichel)
La maschera per saldatura si applica a: Superiore e inferiore, minimo 12 micron.
Colore maschera di saldatura: Verde, PSR-2000GT600D, fornito da Taiyo.
Tipo di maschera di saldatura: LPSM
CONTORNO/TAGLIO Instradamento
MARCATURA  
Lato della legenda del componente SUPERIORE
Colore della legenda del componente Bianco, IJR-4000 MW300, Taiyo fornito.
Nome o logo del produttore: Segnata sul tabellone in zona conduttrice e contrassegnata AREA LIBERA
VIA Foro passante placcato (PTH), tramite tenda. Vin in pad sotto il pacchetto BGA
GRADO DI INFIAMMABILITA' Approvazione UL 94-V0 MIN.
TOLLERANZA DIMENSIONALE  
Dimensione del contorno: 0,0059" (0,15 mm)
Placcatura della tavola: 0,0030" (0,076 mm)
Tolleranza della punta: 0,002" (0,05 mm)
TEST Test elettrico al 100% prima della spedizione
TIPO DI OPERA DA FORNIRE file di posta elettronica, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc
ZONA DI SERVIZIO In tutto il mondo, globalmente.
 
12 PWB dell'oro di immersione di strato 2.0mm per la trasmissione del segnale
 
1.5 Vantaggi delle schede PCB con nichel chimico e oro ad immersione
(1) Superficie piana
La caratteristica più importante è che la superficie di tutti i pad è perfettamente piana, corrispondente alla superficie sottostante in rame, con tutti i bordi del pad e della pista ricoperti da nichel/oro.
 
(2) Basso tasso di difetti
Un motivo importante per scegliere la protezione superficiale in oro per immersione è il tasso di guasto estremamente ridotto durante l'assemblaggio e la saldatura rispetto alle schede rivestite con saldatura e livellate ad aria calda. Ciò è particolarmente vero per i pannelli a linee sottili con un passo dei componenti di 0,5 mm (20 mil) o inferiore.
 
(3) Saldabilità
La saldabilità è elevata ma il tempo di saldatura è leggermente più lungo (circa 5 secondi) rispetto alla saldatura a onda (3 secondi).
 
(4) Stabilità dimensionale
Poiché durante la produzione i pannelli non sono sottoposti a temperature superiori a 90° C (194° F), la stabilità dimensionale è elevata. Ciò è di grande importanza quando si stampa la pasta saldante su schede SMT a linea fine perché si ottiene un migliore adattamento tra lo stencil e il modello rispetto al caso di schede rivestite con saldatura e livellate ad aria calda.
 
12 PWB dell'oro di immersione di strato 2.0mm per la trasmissione del segnale
 
Tag: 

FR4 PCB Board,  

6 Layer FR4 PCB Board,  

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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Circuiti turriti dei fori del PWB del bordo mezzi sviluppati su 1.6mm FR-4 con la maschera blu della lega per saldatura

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Bordo doppio spesso del PWB di strato del circuito del PWB 2.4mm sviluppato su FR-4 con rame 2oz

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24 temperature elevate del bordo del PWB di strato FR4 con un'impedenza di 100 ohm

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1 oz S1000-2M Multilayer PCB con Blind via e impedenza controllata

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6 strati ciechi tramite PCB Ultrathin 0,6 mm Circuito stampato per l'automotive per il tracciamento GPS

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2.0mm PCB Circuito stampato per autoveicoli doppio lato CTI 600

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Il PWB con poche perdite stampato a più strati di temperatura elevata del circuito TU-883 (PWB) HDI con l'impedenza di 90 ohm ha controllato

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Scheda PCB FR4

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12 PWB dell'oro di immersione di strato 2.0mm per la trasmissione del segnale
MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-468.V1.0
Materiale di base:
FR-4
Conteggio degli strati:
12 strati
Spessore del PCB:
20,0 mm ± 10%
Dimensioni del circuito stampato:
257 x 171,5 mm = 1 PCS = 1 design
Maschera per saldatura:
Verde
Serigrafia:
bianco
Peso del rame:
1 oncia
Finitura superficiale:
Oro ad immersione
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

PWB dell'oro di immersione di 12 strati

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PWB dell'oro di immersione di 2.0mm

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2.0mm un PWB di 12 strati

Descrizione del prodotto
 
Circuito stampato placcato oro/nichel PCB in oro ad immersione con BGA e pad Via In per la trasmissione del segnale
 
1.1 Descrizione generale
Si tratta di un tipo di PCB multistrato costruito su substrato FR-4 con Tg 135°C per l'applicazione della trasmissione del segnale con pista in rame a 12 strati. Ha uno spessore di 2,0 mm con serigrafia bianca (Taiyo) su maschera di saldatura verde (Taiyo) e oro ad immersione sui cuscinetti. Il materiale di base proviene da ITEQ che fornisce PCB singolo. Sono fabbricati secondo IPC 6012 Classe 2 utilizzando i dati Gerber forniti. Ogni 20 tavole vengono imballate per la spedizione.
 
1.2 Caratteristiche e vantaggi
Gruppi senza piombo con una temperatura di riflusso massima di 260 ℃.
Lungo tempo di conservazione (può essere conservato per più di 1 anno nel sacchetto sottovuoto)
Migliorata la velocità di trasmissione del segnale
Produzione PCB su specifiche richieste.
Consegna rapida e puntuale
Riconosciuto UL e conforme alla direttiva RoHS
Capacità di realizzare prototipi di PCB
 
12 PWB dell'oro di immersione di strato 2.0mm per la trasmissione del segnale
 
1.3 Applicazioni
Caricabatterie solare
Localizzatore di veicoli
Ricevitore GPS
Modem SMS
Antenna multiaccoppiatore
Sistemi telefonici
 
1.4 Parametri e scheda tecnica
DIMENSIONE DEL PCB 257 x 171,5 mm=1 pezzo=1 modello
TIPO DI SCHEDA PCB multistrato
Numero di strati 12 strati
Componenti per montaggio superficiale SÌ
Componenti con foro passante SÌ
IMPILAZIONE DI STRATI rame ------- TOP 17um(1oz)+piastra 25um
130 um preimpregnato 1080 x 2
rame ------- L02 35um(1oz)
Nucleo FR-4 da 150um
rame ------- L03 35um(1oz)
130 um preimpregnato 1080 x 2
rame ------- L04 35um(1oz)
Nucleo FR-4 da 150um
rame ------- L05 35um(1oz)
130 um preimpregnato 1080 x 2
rame ------- L06 35um(1oz)
Nucleo FR-4 da 150um
rame ------- L07 35um(1oz)
130 um preimpregnato 1080 x 2
rame ------- L08 35um(1oz)
Nucleo FR-4 da 150um
rame ------- L09 35um(1oz)
130 um preimpregnato 1080 x 2
rame ------- L10 35um(1oz)
Nucleo FR-4 da 150um
rame ------- L11 35um(1oz)
130 um preimpregnato 1080 x 2
rame ------- BOT 17um(0,5oz)+piastra 25um
TECNOLOGIA  
Traccia e spazio minimi: 4 milioni / 4 milioni
Fori minimi/massimi: 0,25 mm/3,0 mm
Numero di fori diversi: 26
Numero di fori: 4013
Numero di slot fresati: 0
Numero di ritagli interni: 0
Controllo dell'impedenza NO
MATERIALE DELLA SCHEDA  
Vetro epossidico: FR-4, ITEQ IT-140, Tg>135℃, er<5,4
Lamina finale esterna: 1 oncia
Lamina finale interna: 1 oncia
Altezza finale del PCB: 2,0 mm±10%
PLACCATURA E RIVESTIMENTO  
Finitura superficiale Oro per immersione (ENIG) (2 µ" su 100 µ" nichel)
La maschera per saldatura si applica a: Superiore e inferiore, minimo 12 micron.
Colore maschera di saldatura: Verde, PSR-2000GT600D, fornito da Taiyo.
Tipo di maschera di saldatura: LPSM
CONTORNO/TAGLIO Instradamento
MARCATURA  
Lato della legenda del componente SUPERIORE
Colore della legenda del componente Bianco, IJR-4000 MW300, Taiyo fornito.
Nome o logo del produttore: Segnata sul tabellone in zona conduttrice e contrassegnata AREA LIBERA
VIA Foro passante placcato (PTH), tramite tenda. Vin in pad sotto il pacchetto BGA
GRADO DI INFIAMMABILITA' Approvazione UL 94-V0 MIN.
TOLLERANZA DIMENSIONALE  
Dimensione del contorno: 0,0059" (0,15 mm)
Placcatura della tavola: 0,0030" (0,076 mm)
Tolleranza della punta: 0,002" (0,05 mm)
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1.5 Vantaggi delle schede PCB con nichel chimico e oro ad immersione
(1) Superficie piana
La caratteristica più importante è che la superficie di tutti i pad è perfettamente piana, corrispondente alla superficie sottostante in rame, con tutti i bordi del pad e della pista ricoperti da nichel/oro.
 
(2) Basso tasso di difetti
Un motivo importante per scegliere la protezione superficiale in oro per immersione è il tasso di guasto estremamente ridotto durante l'assemblaggio e la saldatura rispetto alle schede rivestite con saldatura e livellate ad aria calda. Ciò è particolarmente vero per i pannelli a linee sottili con un passo dei componenti di 0,5 mm (20 mil) o inferiore.
 
(3) Saldabilità
La saldabilità è elevata ma il tempo di saldatura è leggermente più lungo (circa 5 secondi) rispetto alla saldatura a onda (3 secondi).
 
(4) Stabilità dimensionale
Poiché durante la produzione i pannelli non sono sottoposti a temperature superiori a 90° C (194° F), la stabilità dimensionale è elevata. Ciò è di grande importanza quando si stampa la pasta saldante su schede SMT a linea fine perché si ottiene un migliore adattamento tra lo stencil e il modello rispetto al caso di schede rivestite con saldatura e livellate ad aria calda.
 
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