| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questo PCB ibrido utilizza laminati ad alta frequenza Rogers RO4350B combinati con un FR-4 ad alto Tg 170°C come materiale, garantendo prestazioni eccellenti e stabilità strutturale. È dotato di finitura superficiale ENIG, maschera di saldatura verde e serigrafia bianca, completato da un controllo dimensionale preciso e rigorosi standard di qualità per soddisfare i requisiti delle applicazioni elettroniche ad alta affidabilità.
DettagliPCBCostruzione
| Parametro | Specifiche |
| Materiale di base | RO4350B + FR-4 ad alto Tg 170°C |
| Numero di strati | 4 strati |
| Dimensioni della scheda | 35 mm x 25 mm per pezzo, con una tolleranza di +/- 0,15 mm |
| Traccia/Spazio minimo | 4/4 mils |
| Dimensione minima del foro | 0,30 mm |
| Via | Via cieche tra lo strato 3 (L3) e lo strato 4 (L4) |
| Spessore finito della scheda | 1,55 mm |
| Peso finito del rame | 1 oz (1,4 mils) per gli strati interni ed esterni |
| Spessore della placcatura delle vie | 20 μm |
| Finitura superficiale | Nichel chimico oro per immersione (ENIG) |
| Serigrafia superiore | Bianco |
| Serigrafia inferiore | Bianco |
| Maschera di saldatura superiore | Verde |
| Maschera di saldatura inferiore | Verde |
| Controllo dell'impedenza | 50 ohm (lato superiore), coppie differenziali 5/8 mil |
| Test di qualità | Test elettrico al 100% condotto prima della spedizione |
Stack PCB-up
Questo è un PCB rigido a 4 strati, con la struttura dello stack-up (dall'alto verso il basso) come segue:
| Tipo di strato | Specifiche (dall'alto verso il basso) |
| Strato di rame | Strato_rame_1: 35 μm |
| Strato dielettrico | RO4350B: 0,254 mm (10 mil) |
| Strato di rame | Strato_rame_2: 35 μm |
| Strato di preimpregnato | 1080 RC63% |
| Strato di preimpregnato | 7628 (43%) |
| Strato centrale | FR-4 ad alto Tg 170°C: 0,4 mm |
| Strato di preimpregnato | 1080 RC63% |
| Strato di preimpregnato | 7628 (43%) |
| Strato di rame | Strato_rame_3: 35 μm |
| Strato dielettrico | RO4350B: 0,254 mm (10 mil) |
| Strato di rame | Strato_rame_4: 35 μm |
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Tipo di artwork
Per garantire una produzione di PCB accurata ed efficiente, l'artwork fornito per questo PCB è in formato Gerber RS-274-X, che è il formato file standard del settore per la fabbricazione di PCB.
Standard di qualità
Questo PCB è prodotto e ispezionato in stretta conformità con lo standard IPC-Class-2, uno standard industriale ampiamente adottato per i circuiti stampati. IPC-Class-2 specifica i requisiti per i prodotti elettronici generali, garantendo prestazioni affidabili nelle applicazioni tipiche.
Disponibilità
Questo PCB è offerto a livello globale, con una capacità di fornitura stabile per soddisfare diverse esigenze d'ordine, che vanno da prototipi in piccoli lotti a produzioni di massa su larga scala, supportato da soluzioni logistiche efficienti per garantire consegne globali puntuali.
Introduzione al materiale RO4350B
I materiali Rogers RO4350B sono idrocarburi/ceramiche proprietari rinforzati con vetro intrecciato, caratterizzati da prestazioni elettriche vicine al PTFE/vetro intrecciato e dalla producibilità dell'epossidico/vetro.
I laminati RO4350B offrono un controllo preciso della costante dielettrica (Dk) e mantengono basse perdite utilizzando lo stesso metodo di lavorazione dei normali epossidici/vetro. Disponibili a una frazione del costo dei laminati per microonde convenzionali, i laminati RO4350B non richiedono trattamenti speciali per i fori passanti o procedure di manipolazione, a differenza dei materiali a base di PTFE. Questi materiali hanno una classificazione UL 94 V-0, che li rende adatti per dispositivi attivi e progetti RF ad alta potenza.
Il coefficiente di espansione termica (CTE) del materiale RO4350B offre diversi vantaggi chiave ai progettisti di circuiti. Il suo coefficiente di espansione è simile a quello del rame, garantendo un'eccellente stabilità dimensionale, una proprietà critica per le costruzioni di schede multistrato con dielettrici misti. Il basso CTE sull'asse Z dei laminati RO4350B garantisce una qualità affidabile dei fori passanti placcati, anche in applicazioni con shock termico severo. Inoltre, il materiale RO4350B ha un Tg di >280°C (536°F), quindi le sue caratteristiche di espansione rimangono stabili sull'intera gamma di temperature di lavorazione del circuito.
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Caratteristiche del materiale RO4350B
| Proprietà del materiale | Specifiche |
| Costante dielettrica (Dk) | 3,48 +/-0,05 a 10 GHz/23°C |
| Fattore di dissipazione | 0,0037 a 10 GHz/23°C |
| Conducibilità termica | 0,69 W/m/°K |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | Asse X 10 ppm/°C, Asse Y 12 ppm/°C, Asse Z 32 ppm/°C |
| Alto valore Tg | >280 °C |
| Basso assorbimento d'acqua | 0,06% |
Applicazioni tipiche
Riepilogo
Con bassa perdita di segnale, eccellente stabilità dimensionale e prestazioni strutturali affidabili, questo PCB a 4 strati è una soluzione ideale per ingegneri, produttori di prodotti elettronici e integratori di sistemi RF che ricercano alta affidabilità e trasmissione stabile del segnale, soddisfacendo efficacemente i requisiti di alte prestazioni delle applicazioni ad alta frequenza, tra cui comunicazioni aeree, sistemi a onde millimetriche, radar e sistemi di guida.
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| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questo PCB ibrido utilizza laminati ad alta frequenza Rogers RO4350B combinati con un FR-4 ad alto Tg 170°C come materiale, garantendo prestazioni eccellenti e stabilità strutturale. È dotato di finitura superficiale ENIG, maschera di saldatura verde e serigrafia bianca, completato da un controllo dimensionale preciso e rigorosi standard di qualità per soddisfare i requisiti delle applicazioni elettroniche ad alta affidabilità.
DettagliPCBCostruzione
| Parametro | Specifiche |
| Materiale di base | RO4350B + FR-4 ad alto Tg 170°C |
| Numero di strati | 4 strati |
| Dimensioni della scheda | 35 mm x 25 mm per pezzo, con una tolleranza di +/- 0,15 mm |
| Traccia/Spazio minimo | 4/4 mils |
| Dimensione minima del foro | 0,30 mm |
| Via | Via cieche tra lo strato 3 (L3) e lo strato 4 (L4) |
| Spessore finito della scheda | 1,55 mm |
| Peso finito del rame | 1 oz (1,4 mils) per gli strati interni ed esterni |
| Spessore della placcatura delle vie | 20 μm |
| Finitura superficiale | Nichel chimico oro per immersione (ENIG) |
| Serigrafia superiore | Bianco |
| Serigrafia inferiore | Bianco |
| Maschera di saldatura superiore | Verde |
| Maschera di saldatura inferiore | Verde |
| Controllo dell'impedenza | 50 ohm (lato superiore), coppie differenziali 5/8 mil |
| Test di qualità | Test elettrico al 100% condotto prima della spedizione |
Stack PCB-up
Questo è un PCB rigido a 4 strati, con la struttura dello stack-up (dall'alto verso il basso) come segue:
| Tipo di strato | Specifiche (dall'alto verso il basso) |
| Strato di rame | Strato_rame_1: 35 μm |
| Strato dielettrico | RO4350B: 0,254 mm (10 mil) |
| Strato di rame | Strato_rame_2: 35 μm |
| Strato di preimpregnato | 1080 RC63% |
| Strato di preimpregnato | 7628 (43%) |
| Strato centrale | FR-4 ad alto Tg 170°C: 0,4 mm |
| Strato di preimpregnato | 1080 RC63% |
| Strato di preimpregnato | 7628 (43%) |
| Strato di rame | Strato_rame_3: 35 μm |
| Strato dielettrico | RO4350B: 0,254 mm (10 mil) |
| Strato di rame | Strato_rame_4: 35 μm |
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Tipo di artwork
Per garantire una produzione di PCB accurata ed efficiente, l'artwork fornito per questo PCB è in formato Gerber RS-274-X, che è il formato file standard del settore per la fabbricazione di PCB.
Standard di qualità
Questo PCB è prodotto e ispezionato in stretta conformità con lo standard IPC-Class-2, uno standard industriale ampiamente adottato per i circuiti stampati. IPC-Class-2 specifica i requisiti per i prodotti elettronici generali, garantendo prestazioni affidabili nelle applicazioni tipiche.
Disponibilità
Questo PCB è offerto a livello globale, con una capacità di fornitura stabile per soddisfare diverse esigenze d'ordine, che vanno da prototipi in piccoli lotti a produzioni di massa su larga scala, supportato da soluzioni logistiche efficienti per garantire consegne globali puntuali.
Introduzione al materiale RO4350B
I materiali Rogers RO4350B sono idrocarburi/ceramiche proprietari rinforzati con vetro intrecciato, caratterizzati da prestazioni elettriche vicine al PTFE/vetro intrecciato e dalla producibilità dell'epossidico/vetro.
I laminati RO4350B offrono un controllo preciso della costante dielettrica (Dk) e mantengono basse perdite utilizzando lo stesso metodo di lavorazione dei normali epossidici/vetro. Disponibili a una frazione del costo dei laminati per microonde convenzionali, i laminati RO4350B non richiedono trattamenti speciali per i fori passanti o procedure di manipolazione, a differenza dei materiali a base di PTFE. Questi materiali hanno una classificazione UL 94 V-0, che li rende adatti per dispositivi attivi e progetti RF ad alta potenza.
Il coefficiente di espansione termica (CTE) del materiale RO4350B offre diversi vantaggi chiave ai progettisti di circuiti. Il suo coefficiente di espansione è simile a quello del rame, garantendo un'eccellente stabilità dimensionale, una proprietà critica per le costruzioni di schede multistrato con dielettrici misti. Il basso CTE sull'asse Z dei laminati RO4350B garantisce una qualità affidabile dei fori passanti placcati, anche in applicazioni con shock termico severo. Inoltre, il materiale RO4350B ha un Tg di >280°C (536°F), quindi le sue caratteristiche di espansione rimangono stabili sull'intera gamma di temperature di lavorazione del circuito.
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Caratteristiche del materiale RO4350B
| Proprietà del materiale | Specifiche |
| Costante dielettrica (Dk) | 3,48 +/-0,05 a 10 GHz/23°C |
| Fattore di dissipazione | 0,0037 a 10 GHz/23°C |
| Conducibilità termica | 0,69 W/m/°K |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | Asse X 10 ppm/°C, Asse Y 12 ppm/°C, Asse Z 32 ppm/°C |
| Alto valore Tg | >280 °C |
| Basso assorbimento d'acqua | 0,06% |
Applicazioni tipiche
Riepilogo
Con bassa perdita di segnale, eccellente stabilità dimensionale e prestazioni strutturali affidabili, questo PCB a 4 strati è una soluzione ideale per ingegneri, produttori di prodotti elettronici e integratori di sistemi RF che ricercano alta affidabilità e trasmissione stabile del segnale, soddisfacendo efficacemente i requisiti di alte prestazioni delle applicazioni ad alta frequenza, tra cui comunicazioni aeree, sistemi a onde millimetriche, radar e sistemi di guida.
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