| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Realizzato con AD250C+ TG170 FR-4 come materiali principali, questo PCB ibrido a 4 strati presenta una finitura superficiale in Stagno per immersione. Ogni strato è dotato di un peso di rame di 1 oz, insieme a uno spessore del pannello finito di 1,8 mm e uno spessore di placcatura dei via di 20 μm, il tutto per fornire prestazioni stabili e una produzione precisa, rendendolo ideale per applicazioni elettroniche wireless e relative alle antenne ad alta richiesta.Specifiche PCBSpecifiche
Dettagli
| 2,5 +/- 0,04 a 10 GHz | AD250C+ TG170 FR-4 |
| Numero di strati | 4 strati |
| Dimensioni del pannello | 79,6 mm x 103,4 mm per unità, con una tolleranza di +/- 0,15 mm |
| Traccia/Spazio minimo | 7/5 mils |
| Dimensione minima del foro | 0,4 mm |
| Via cieche / Via interrate | Non incorporate |
| Spessore del pannello finito | 1,8 mm |
| Peso del rame finito | 1 oz per strato |
| Spessore di placcatura dei via | 20 μm |
| Finitura superficiale | Stagno per immersione |
| Serigrafia superiore | Bianco |
| Serigrafia inferiore | Non applicata |
| Maschera di saldatura superiore | Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione |
| Maschera di saldatura inferiore | Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione |
| Controllo qualità | Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione |
| Stack-up PCB | Il PCB rigido a 4 strati vanta la seguente struttura di stack-up, presentata dall'alto verso il basso: |
Strato di stack-up
Specifiche
| Strato di rame_1 | 35 μm |
| Substrato AD250C | Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB. |
| Strato di rame_2 | 35 μm |
| Prepreg FR-4 | Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB. |
| Strato di rame_3 | 35 μm |
| Core FR-4 Tg170 | Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB. |
| Strato di rame_4 | 35 μm |
| Tipo di file | Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB. |
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Standard di qualità
Questo PCB è conforme allo standard IPC-Class-2, un punto di riferimento ampiamente accettato nel settore per i circuiti stampati. IPC-Class-2 definisce i requisiti per la qualità, le prestazioni e l'affidabilità dei PCB, rendendolo adatto alla maggior parte delle applicazioni commerciali e industriali che richiedono prestazioni costanti e affidabilità moderata.
Disponibilità
Questo PCB è offerto a livello globale. Forniamo servizi logistici e di spedizione affidabili per garantire consegne puntuali ai clienti in vari paesi e regioni, soddisfacendo ordini sia di piccoli lotti che di grandi volumi. Che si tratti di imprese elettroniche regionali, istituti di ricerca o aziende tecnologiche globali, forniamo una fornitura costante e un supporto post-vendita professionale per soddisfare le diverse esigenze del mercato.
Introduzione al materiale di base AD250C
I laminati per antenne AD250C di Rogers sono materiali speciali ad alte prestazioni progettati specificamente per soddisfare i requisiti dei mercati delle antenne wireless odierni. Composti da materiali a base di PTFE rinforzati con vetro, questi laminati offrono una costante dielettrica controllata, prestazioni a bassa perdita e caratteristiche di intermodulazione passiva (PIM) superiori. Il rinforzo in vetro intrecciato migliora la processabilità del circuito, facilitando una produzione efficiente di PCB con rese elevate. I materiali per antenne AD250C sono disponibili con opzioni di foglio di rame standard elettrodepositato (ED) o trattato inversamente, consentendo selezioni che aiutano a ridurre le perdite del circuito e a migliorare le prestazioni PIM dell'antenna.
Caratteristiche principali di AD250C
Caratteristiche principali
Specifiche
| Costante dielettrica (Dk) | 2,5 +/- 0,04 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione | 0,0013 a 10 GHz |
| Conducibilità termica | 0,33 W/m/°K |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 47 ppm/°C (asse X), 29 ppm/°C (asse Y), 196 ppm/°C (asse Z) |
| Valore Tg | >280 °C |
| Assorbimento d'acqua | 0,04% |
| Infiammabilità | Certificato UL 94 V-0 |
| Vantaggi del core | -Una bassa tangente di perdita ( |
<0,002 a 10 GHz), che garantisce prestazioni superiori del circuito su tutte le bande di frequenza wireless tipiche
-Una costante dielettrica controllata (±0,05), che consente prestazioni del circuito coerenti e ripetibili-PIM eccezionalmente basso (-159 dBc a 30 mil, 1900 MHz), che offre prestazioni eccezionali dell'antenna e minimizza la perdita di resa associata a problemi legati al PIM
-Eccellente stabilità dimensionale, che garantisce prestazioni ripetibili del circuito e migliora le rese di produzione
Applicazioni tipiche
Antenne per stazioni base di infrastrutture cellulari
Sistemi di antenne per telematica automobilistica
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| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Realizzato con AD250C+ TG170 FR-4 come materiali principali, questo PCB ibrido a 4 strati presenta una finitura superficiale in Stagno per immersione. Ogni strato è dotato di un peso di rame di 1 oz, insieme a uno spessore del pannello finito di 1,8 mm e uno spessore di placcatura dei via di 20 μm, il tutto per fornire prestazioni stabili e una produzione precisa, rendendolo ideale per applicazioni elettroniche wireless e relative alle antenne ad alta richiesta.Specifiche PCBSpecifiche
Dettagli
| 2,5 +/- 0,04 a 10 GHz | AD250C+ TG170 FR-4 |
| Numero di strati | 4 strati |
| Dimensioni del pannello | 79,6 mm x 103,4 mm per unità, con una tolleranza di +/- 0,15 mm |
| Traccia/Spazio minimo | 7/5 mils |
| Dimensione minima del foro | 0,4 mm |
| Via cieche / Via interrate | Non incorporate |
| Spessore del pannello finito | 1,8 mm |
| Peso del rame finito | 1 oz per strato |
| Spessore di placcatura dei via | 20 μm |
| Finitura superficiale | Stagno per immersione |
| Serigrafia superiore | Bianco |
| Serigrafia inferiore | Non applicata |
| Maschera di saldatura superiore | Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione |
| Maschera di saldatura inferiore | Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione |
| Controllo qualità | Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione |
| Stack-up PCB | Il PCB rigido a 4 strati vanta la seguente struttura di stack-up, presentata dall'alto verso il basso: |
Strato di stack-up
Specifiche
| Strato di rame_1 | 35 μm |
| Substrato AD250C | Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB. |
| Strato di rame_2 | 35 μm |
| Prepreg FR-4 | Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB. |
| Strato di rame_3 | 35 μm |
| Core FR-4 Tg170 | Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB. |
| Strato di rame_4 | 35 μm |
| Tipo di file | Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB. |
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Standard di qualità
Questo PCB è conforme allo standard IPC-Class-2, un punto di riferimento ampiamente accettato nel settore per i circuiti stampati. IPC-Class-2 definisce i requisiti per la qualità, le prestazioni e l'affidabilità dei PCB, rendendolo adatto alla maggior parte delle applicazioni commerciali e industriali che richiedono prestazioni costanti e affidabilità moderata.
Disponibilità
Questo PCB è offerto a livello globale. Forniamo servizi logistici e di spedizione affidabili per garantire consegne puntuali ai clienti in vari paesi e regioni, soddisfacendo ordini sia di piccoli lotti che di grandi volumi. Che si tratti di imprese elettroniche regionali, istituti di ricerca o aziende tecnologiche globali, forniamo una fornitura costante e un supporto post-vendita professionale per soddisfare le diverse esigenze del mercato.
Introduzione al materiale di base AD250C
I laminati per antenne AD250C di Rogers sono materiali speciali ad alte prestazioni progettati specificamente per soddisfare i requisiti dei mercati delle antenne wireless odierni. Composti da materiali a base di PTFE rinforzati con vetro, questi laminati offrono una costante dielettrica controllata, prestazioni a bassa perdita e caratteristiche di intermodulazione passiva (PIM) superiori. Il rinforzo in vetro intrecciato migliora la processabilità del circuito, facilitando una produzione efficiente di PCB con rese elevate. I materiali per antenne AD250C sono disponibili con opzioni di foglio di rame standard elettrodepositato (ED) o trattato inversamente, consentendo selezioni che aiutano a ridurre le perdite del circuito e a migliorare le prestazioni PIM dell'antenna.
Caratteristiche principali di AD250C
Caratteristiche principali
Specifiche
| Costante dielettrica (Dk) | 2,5 +/- 0,04 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione | 0,0013 a 10 GHz |
| Conducibilità termica | 0,33 W/m/°K |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 47 ppm/°C (asse X), 29 ppm/°C (asse Y), 196 ppm/°C (asse Z) |
| Valore Tg | >280 °C |
| Assorbimento d'acqua | 0,04% |
| Infiammabilità | Certificato UL 94 V-0 |
| Vantaggi del core | -Una bassa tangente di perdita ( |
<0,002 a 10 GHz), che garantisce prestazioni superiori del circuito su tutte le bande di frequenza wireless tipiche
-Una costante dielettrica controllata (±0,05), che consente prestazioni del circuito coerenti e ripetibili-PIM eccezionalmente basso (-159 dBc a 30 mil, 1900 MHz), che offre prestazioni eccezionali dell'antenna e minimizza la perdita di resa associata a problemi legati al PIM
-Eccellente stabilità dimensionale, che garantisce prestazioni ripetibili del circuito e migliora le rese di produzione
Applicazioni tipiche
Antenne per stazioni base di infrastrutture cellulari
Sistemi di antenne per telematica automobilistica
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