Realizzato con AD250C+ TG170 FR-4 come materiali principali, questo PCB ibrido a 4 strati presenta una finitura superficiale in Stagno per immersione. Ogni strato è dotato di un peso di rame di 1 oz, insieme a uno spessore del pannello finito di 1,8 mm e uno spessore di placcatura dei via di 20 μm, il tutto per fornire prestazioni stabili e una produzione precisa, rendendolo ideale per applicazioni elettroniche wireless e relative alle antenne ad alta richiesta.Specifiche PCBSpecifiche
Dettagli
| 2,5 +/- 0,04 a 10 GHz |
AD250C+ TG170 FR-4 |
| Numero di strati |
4 strati |
| Dimensioni del pannello |
79,6 mm x 103,4 mm per unità, con una tolleranza di +/- 0,15 mm |
| Traccia/Spazio minimo |
7/5 mils |
| Dimensione minima del foro |
0,4 mm |
| Via cieche / Via interrate |
Non incorporate |
| Spessore del pannello finito |
1,8 mm |
| Peso del rame finito |
1 oz per strato |
| Spessore di placcatura dei via |
20 μm |
| Finitura superficiale |
Stagno per immersione |
| Serigrafia superiore |
Bianco |
| Serigrafia inferiore |
Non applicata |
| Maschera di saldatura superiore |
Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione |
| Maschera di saldatura inferiore |
Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione |
| Controllo qualità |
Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione |
| Stack-up PCB |
Il PCB rigido a 4 strati vanta la seguente struttura di stack-up, presentata dall'alto verso il basso: |
Strato di stack-up
Specifiche
| Strato di rame_1 |
35 μm |
| Substrato AD250C |
Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB. |
| Strato di rame_2 |
35 μm |
| Prepreg FR-4 |
Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB. |
| Strato di rame_3 |
35 μm |
| Core FR-4 Tg170 |
Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB. |
| Strato di rame_4 |
35 μm |
| Tipo di file |
Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB. |
Standard di qualità
Questo PCB è conforme allo standard IPC-Class-2, un punto di riferimento ampiamente accettato nel settore per i circuiti stampati. IPC-Class-2 definisce i requisiti per la qualità, le prestazioni e l'affidabilità dei PCB, rendendolo adatto alla maggior parte delle applicazioni commerciali e industriali che richiedono prestazioni costanti e affidabilità moderata.
Disponibilità
Questo PCB è offerto a livello globale. Forniamo servizi logistici e di spedizione affidabili per garantire consegne puntuali ai clienti in vari paesi e regioni, soddisfacendo ordini sia di piccoli lotti che di grandi volumi. Che si tratti di imprese elettroniche regionali, istituti di ricerca o aziende tecnologiche globali, forniamo una fornitura costante e un supporto post-vendita professionale per soddisfare le diverse esigenze del mercato.
Introduzione al materiale di base AD250C
I laminati per antenne AD250C di Rogers sono materiali speciali ad alte prestazioni progettati specificamente per soddisfare i requisiti dei mercati delle antenne wireless odierni. Composti da materiali a base di PTFE rinforzati con vetro, questi laminati offrono una costante dielettrica controllata, prestazioni a bassa perdita e caratteristiche di intermodulazione passiva (PIM) superiori. Il rinforzo in vetro intrecciato migliora la processabilità del circuito, facilitando una produzione efficiente di PCB con rese elevate. I materiali per antenne AD250C sono disponibili con opzioni di foglio di rame standard elettrodepositato (ED) o trattato inversamente, consentendo selezioni che aiutano a ridurre le perdite del circuito e a migliorare le prestazioni PIM dell'antenna.
Caratteristiche principali di AD250C
Caratteristiche principali
Specifiche
| Costante dielettrica (Dk) |
2,5 +/- 0,04 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione |
0,0013 a 10 GHz |
| Conducibilità termica |
0,33 W/m/°K |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) |
47 ppm/°C (asse X), 29 ppm/°C (asse Y), 196 ppm/°C (asse Z) |
| Valore Tg |
>280 °C |
| Assorbimento d'acqua |
0,04% |
| Infiammabilità |
Certificato UL 94 V-0 |
| Vantaggi del core |
-Una bassa tangente di perdita ( |
<0,002 a 10 GHz), che garantisce prestazioni superiori del circuito su tutte le bande di frequenza wireless tipiche
-Una costante dielettrica controllata (±0,05), che consente prestazioni del circuito coerenti e ripetibili-PIM eccezionalmente basso (-159 dBc a 30 mil, 1900 MHz), che offre prestazioni eccezionali dell'antenna e minimizza la perdita di resa associata a problemi legati al PIM
-Eccellente stabilità dimensionale, che garantisce prestazioni ripetibili del circuito e migliora le rese di produzione
Applicazioni tipiche
Antenne per stazioni base di infrastrutture cellulari
Sistemi di antenne per telematica automobilistica
- Antenne per radio satellitare commerciali
- Conclusione
- Professionisti e organizzazioni che lavorano con antenne per stazioni base cellulari, antenne per telematica automobilistica e antenne per radio satellitare commerciali, insieme a istituti di ricerca e sviluppo e imprese tecnologiche coinvolte nella produzione di apparecchiature wireless e relative alle antenne, troveranno questo PCB particolarmente adatto alle loro esigenze. La sua disponibilità globale, i rigorosi test elettrici pre-spedizione e il supporto flessibile degli ordini soddisfano efficacemente i requisiti specializzati ad alte prestazioni sia delle imprese elettroniche regionali che globali. Radicati nel materiale ad alte prestazioni AD250C, i suoi vantaggi principali lo rendono una soluzione affidabile e ad alte prestazioni per applicazioni elettroniche wireless ad alta richiesta.
Il tuo messaggio deve contenere da 20 a 3000 caratteri!
Italian
