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PCB ibrido a 4 strati su AD250C e FR4 High TG con Stagno a Immersione

PCB ibrido a 4 strati su AD250C e FR4 High TG con Stagno a Immersione

MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-200.V1.0
Materiale di base:
AD250C+TG170FR-4
Conteggio degli strati:
4 strati
Spessore del PCB:
1,8 mm
Dimensioni del circuito stampato:
79,6 mm x 103,4 mm per unità, con una tolleranza di +/- 0,15 mm
Peso del rame:
1 oncia per strato
Finitura superficiale:
Stagno per immersione
Maschera per saldatura:
NO
Serigrafia:
Bianco
Evidenziare:

PCB ibrido a 4 strati AD250C

,

PCB FR4 High TG con stagno a immersione

,

PCB multistrato con garanzia

Descrizione del prodotto

Realizzato con AD250C+ TG170 FR-4 come materiali principali, questo PCB ibrido a 4 strati presenta una finitura superficiale in Stagno per immersione. Ogni strato è dotato di un peso di rame di 1 oz, insieme a uno spessore del pannello finito di 1,8 mm e uno spessore di placcatura dei via di 20 μm, il tutto per fornire prestazioni stabili e una produzione precisa, rendendolo ideale per applicazioni elettroniche wireless e relative alle antenne ad alta richiesta.Specifiche PCBSpecifiche

 

Dettagli

2,5 +/- 0,04 a 10 GHz AD250C+ TG170 FR-4
Numero di strati 4 strati
Dimensioni del pannello 79,6 mm x 103,4 mm per unità, con una tolleranza di +/- 0,15 mm
Traccia/Spazio minimo 7/5 mils
Dimensione minima del foro 0,4 mm
Via cieche / Via interrate Non incorporate
Spessore del pannello finito 1,8 mm
Peso del rame finito 1 oz per strato
Spessore di placcatura dei via 20 μm
Finitura superficiale Stagno per immersione
Serigrafia superiore Bianco
Serigrafia inferiore Non applicata
Maschera di saldatura superiore Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione
Maschera di saldatura inferiore Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione
Controllo qualità Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione
Stack-up PCB Il PCB rigido a 4 strati vanta la seguente struttura di stack-up, presentata dall'alto verso il basso:

 

Strato di stack-up

Specifiche

Strato di rame_1 35 μm
Substrato AD250C Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB.
Strato di rame_2 35 μm
Prepreg FR-4 Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB.
Strato di rame_3 35 μm
Core FR-4 Tg170 Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB.
Strato di rame_4 35 μm
Tipo di file Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB.

 

PCB ibrido a 4 strati su AD250C e FR4 High TG con Stagno a Immersione 0

 

Standard di qualità

Questo PCB è conforme allo standard IPC-Class-2, un punto di riferimento ampiamente accettato nel settore per i circuiti stampati. IPC-Class-2 definisce i requisiti per la qualità, le prestazioni e l'affidabilità dei PCB, rendendolo adatto alla maggior parte delle applicazioni commerciali e industriali che richiedono prestazioni costanti e affidabilità moderata.

 

Disponibilità

Questo PCB è offerto a livello globale. Forniamo servizi logistici e di spedizione affidabili per garantire consegne puntuali ai clienti in vari paesi e regioni, soddisfacendo ordini sia di piccoli lotti che di grandi volumi. Che si tratti di imprese elettroniche regionali, istituti di ricerca o aziende tecnologiche globali, forniamo una fornitura costante e un supporto post-vendita professionale per soddisfare le diverse esigenze del mercato.

 

Introduzione al materiale di base AD250C

I laminati per antenne AD250C di Rogers sono materiali speciali ad alte prestazioni progettati specificamente per soddisfare i requisiti dei mercati delle antenne wireless odierni. Composti da materiali a base di PTFE rinforzati con vetro, questi laminati offrono una costante dielettrica controllata, prestazioni a bassa perdita e caratteristiche di intermodulazione passiva (PIM) superiori. Il rinforzo in vetro intrecciato migliora la processabilità del circuito, facilitando una produzione efficiente di PCB con rese elevate. I materiali per antenne AD250C sono disponibili con opzioni di foglio di rame standard elettrodepositato (ED) o trattato inversamente, consentendo selezioni che aiutano a ridurre le perdite del circuito e a migliorare le prestazioni PIM dell'antenna.

 

Caratteristiche principali di AD250C

Caratteristiche principali

 

Specifiche

Costante dielettrica (Dk) 2,5 +/- 0,04 a 10 GHz
Fattore di dissipazione 0,0013 a 10 GHz
Conducibilità termica 0,33 W/m/°K
Coefficiente di espansione termica (CTE) 47 ppm/°C (asse X), 29 ppm/°C (asse Y), 196 ppm/°C (asse Z)
Valore Tg >280 °C
Assorbimento d'acqua 0,04%
Infiammabilità Certificato UL 94 V-0
Vantaggi del core -Una bassa tangente di perdita (

 

<0,002 a 10 GHz), che garantisce prestazioni superiori del circuito su tutte le bande di frequenza wireless tipiche

-Una costante dielettrica controllata (±0,05), che consente prestazioni del circuito coerenti e ripetibili-PIM eccezionalmente basso (-159 dBc a 30 mil, 1900 MHz), che offre prestazioni eccezionali dell'antenna e minimizza la perdita di resa associata a problemi legati al PIM

 

-Eccellente stabilità dimensionale, che garantisce prestazioni ripetibili del circuito e migliora le rese di produzione

 

Applicazioni tipiche

 

Antenne per stazioni base di infrastrutture cellulari

 

Sistemi di antenne per telematica automobilistica

  • Antenne per radio satellitare commerciali
  • Conclusione
  • Professionisti e organizzazioni che lavorano con antenne per stazioni base cellulari, antenne per telematica automobilistica e antenne per radio satellitare commerciali, insieme a istituti di ricerca e sviluppo e imprese tecnologiche coinvolte nella produzione di apparecchiature wireless e relative alle antenne, troveranno questo PCB particolarmente adatto alle loro esigenze. La sua disponibilità globale, i rigorosi test elettrici pre-spedizione e il supporto flessibile degli ordini soddisfano efficacemente i requisiti specializzati ad alte prestazioni sia delle imprese elettroniche regionali che globali. Radicati nel materiale ad alte prestazioni AD250C, i suoi vantaggi principali lo rendono una soluzione affidabile e ad alte prestazioni per applicazioni elettroniche wireless ad alta richiesta.

 

 

PCB ibrido a 4 strati su AD250C e FR4 High TG con Stagno a Immersione 1

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Dettagli dei prodotti
PCB ibrido a 4 strati su AD250C e FR4 High TG con Stagno a Immersione
MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-200.V1.0
Materiale di base:
AD250C+TG170FR-4
Conteggio degli strati:
4 strati
Spessore del PCB:
1,8 mm
Dimensioni del circuito stampato:
79,6 mm x 103,4 mm per unità, con una tolleranza di +/- 0,15 mm
Peso del rame:
1 oncia per strato
Finitura superficiale:
Stagno per immersione
Maschera per saldatura:
NO
Serigrafia:
Bianco
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

PCB ibrido a 4 strati AD250C

,

PCB FR4 High TG con stagno a immersione

,

PCB multistrato con garanzia

Descrizione del prodotto

Realizzato con AD250C+ TG170 FR-4 come materiali principali, questo PCB ibrido a 4 strati presenta una finitura superficiale in Stagno per immersione. Ogni strato è dotato di un peso di rame di 1 oz, insieme a uno spessore del pannello finito di 1,8 mm e uno spessore di placcatura dei via di 20 μm, il tutto per fornire prestazioni stabili e una produzione precisa, rendendolo ideale per applicazioni elettroniche wireless e relative alle antenne ad alta richiesta.Specifiche PCBSpecifiche

 

Dettagli

2,5 +/- 0,04 a 10 GHz AD250C+ TG170 FR-4
Numero di strati 4 strati
Dimensioni del pannello 79,6 mm x 103,4 mm per unità, con una tolleranza di +/- 0,15 mm
Traccia/Spazio minimo 7/5 mils
Dimensione minima del foro 0,4 mm
Via cieche / Via interrate Non incorporate
Spessore del pannello finito 1,8 mm
Peso del rame finito 1 oz per strato
Spessore di placcatura dei via 20 μm
Finitura superficiale Stagno per immersione
Serigrafia superiore Bianco
Serigrafia inferiore Non applicata
Maschera di saldatura superiore Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione
Maschera di saldatura inferiore Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione
Controllo qualità Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione
Stack-up PCB Il PCB rigido a 4 strati vanta la seguente struttura di stack-up, presentata dall'alto verso il basso:

 

Strato di stack-up

Specifiche

Strato di rame_1 35 μm
Substrato AD250C Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB.
Strato di rame_2 35 μm
Prepreg FR-4 Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB.
Strato di rame_3 35 μm
Core FR-4 Tg170 Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB.
Strato di rame_4 35 μm
Tipo di file Ai fini della produzione di PCB, il file fornito aderisce al formato Gerber RS-274-X, che è lo standard industriale per la trasmissione dei dati di fabbricazione dei PCB.

 

PCB ibrido a 4 strati su AD250C e FR4 High TG con Stagno a Immersione 0

 

Standard di qualità

Questo PCB è conforme allo standard IPC-Class-2, un punto di riferimento ampiamente accettato nel settore per i circuiti stampati. IPC-Class-2 definisce i requisiti per la qualità, le prestazioni e l'affidabilità dei PCB, rendendolo adatto alla maggior parte delle applicazioni commerciali e industriali che richiedono prestazioni costanti e affidabilità moderata.

 

Disponibilità

Questo PCB è offerto a livello globale. Forniamo servizi logistici e di spedizione affidabili per garantire consegne puntuali ai clienti in vari paesi e regioni, soddisfacendo ordini sia di piccoli lotti che di grandi volumi. Che si tratti di imprese elettroniche regionali, istituti di ricerca o aziende tecnologiche globali, forniamo una fornitura costante e un supporto post-vendita professionale per soddisfare le diverse esigenze del mercato.

 

Introduzione al materiale di base AD250C

I laminati per antenne AD250C di Rogers sono materiali speciali ad alte prestazioni progettati specificamente per soddisfare i requisiti dei mercati delle antenne wireless odierni. Composti da materiali a base di PTFE rinforzati con vetro, questi laminati offrono una costante dielettrica controllata, prestazioni a bassa perdita e caratteristiche di intermodulazione passiva (PIM) superiori. Il rinforzo in vetro intrecciato migliora la processabilità del circuito, facilitando una produzione efficiente di PCB con rese elevate. I materiali per antenne AD250C sono disponibili con opzioni di foglio di rame standard elettrodepositato (ED) o trattato inversamente, consentendo selezioni che aiutano a ridurre le perdite del circuito e a migliorare le prestazioni PIM dell'antenna.

 

Caratteristiche principali di AD250C

Caratteristiche principali

 

Specifiche

Costante dielettrica (Dk) 2,5 +/- 0,04 a 10 GHz
Fattore di dissipazione 0,0013 a 10 GHz
Conducibilità termica 0,33 W/m/°K
Coefficiente di espansione termica (CTE) 47 ppm/°C (asse X), 29 ppm/°C (asse Y), 196 ppm/°C (asse Z)
Valore Tg >280 °C
Assorbimento d'acqua 0,04%
Infiammabilità Certificato UL 94 V-0
Vantaggi del core -Una bassa tangente di perdita (

 

<0,002 a 10 GHz), che garantisce prestazioni superiori del circuito su tutte le bande di frequenza wireless tipiche

-Una costante dielettrica controllata (±0,05), che consente prestazioni del circuito coerenti e ripetibili-PIM eccezionalmente basso (-159 dBc a 30 mil, 1900 MHz), che offre prestazioni eccezionali dell'antenna e minimizza la perdita di resa associata a problemi legati al PIM

 

-Eccellente stabilità dimensionale, che garantisce prestazioni ripetibili del circuito e migliora le rese di produzione

 

Applicazioni tipiche

 

Antenne per stazioni base di infrastrutture cellulari

 

Sistemi di antenne per telematica automobilistica

  • Antenne per radio satellitare commerciali
  • Conclusione
  • Professionisti e organizzazioni che lavorano con antenne per stazioni base cellulari, antenne per telematica automobilistica e antenne per radio satellitare commerciali, insieme a istituti di ricerca e sviluppo e imprese tecnologiche coinvolte nella produzione di apparecchiature wireless e relative alle antenne, troveranno questo PCB particolarmente adatto alle loro esigenze. La sua disponibilità globale, i rigorosi test elettrici pre-spedizione e il supporto flessibile degli ordini soddisfano efficacemente i requisiti specializzati ad alte prestazioni sia delle imprese elettroniche regionali che globali. Radicati nel materiale ad alte prestazioni AD250C, i suoi vantaggi principali lo rendono una soluzione affidabile e ad alte prestazioni per applicazioni elettroniche wireless ad alta richiesta.

 

 

PCB ibrido a 4 strati su AD250C e FR4 High TG con Stagno a Immersione 1

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