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PCB rigido a 2 strati su misura: 0,8 mm RF-35TC

La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
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Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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PCB rigido a 2 strati su misura: 0,8 mm RF-35TC

Descrizione di prodotto dettagliata
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Stack Up Blog PCB

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materiale PCB Rogers RO4350B

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blog PCB laminati ceramici idrocarburi

Il nostro PCB rigido a 2 strati su misura è stato fornito per soddisfare le esigenze uniche dei nostri clienti.I PCB Taconic RF-35TC ad alta frequenza sono laminati in fibra di vetro caricati in ceramica a base di PTFE che forniscono un basso fattore di dissipazione e un'elevata conducibilità termica.

 

Il fattore di dissipazione estremamente basso di 0,0011 e l'elevata conducibilità termica di 0,87 W/mK sono particolarmente adatti per applicazioni di amplificazione di potenza.Il calore viene diffuso lontano dalle linee di trasmissione e dai componenti a montaggio superficiale come transistor o condensatori.

 

I PCB RF-35TC hanno un coefficiente di espansione termica (CTE) molto basso sugli assi X, Y e Z (rispettivamente 11, 13 e 34 ppm/°C).Bassi valori di CTE sugli assi X e Y sono cruciali per mantenere le distanze critiche tra gli oligoelementi in un filtro stampato;un CTE basso sull'asse Z e un Dk stabile sono critici sia per gli accoppiatori sovrapposti a banda stretta che per quelli a banda larga.

 

VALORI TIPICI RF-35TC
Proprietà Metodo di prova Unità Valore Unità Valore
Non disponibile a 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 (modificato)   3.5   3.5
TCk(da -30 a 120℃) IPC-650 2.5.5.5.1 (modificato) ppm 24 ppm 24
DF a 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 (modificato)   0.0011   0.0011
Rottura dielettrica IPC-650 2.5.6 (nel piano, due perni in olio) kV 56.7 kV 56.7
Rigidità dielettrica ASTM D 149 (Piano passante) V/mil 570 V/mm 22.441
Resistenza all'arco IPC-650 2.5.1 Secondi 304 Secondi 304
Assorbimento dell'umidità IPC-650 2.6.2.1 % 0,05 % 0,05
Resistenza alla flessione (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 12.900 N/mm2 88,94
Resistenza alla flessione (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 11.700 N/mm2 80,67
Resistenza alla trazione (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 9.020 N/mm2 62.19
Resistenza alla trazione (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 7.740 N/mm2 53.37
Allungamento a rottura (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 % 1,89 N/mm 1,89
Allungamento a rottura (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 % 1.7 % 1.7
Modulo di Young (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 667.000 N/mm2 4.599
Modulo di Young (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 637.000 N/mm2 4.392
Rapporto di Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0.18   0.18
Rapporto di Poisson (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0.23   0.18
Modulo di compressione ASTM D 695(23) psi 560.000 N/mm2 3.861
Resistenza alla flessione (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 1,46 x 106 N/mm2 10.309
Resistenza alla flessione (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 1,50 x 106 N/mm2 10.076
Forza di buccia (½ oz.CVH) IPC-650 2.4.8 (stress termico.) Ibs./pollice 7 gr/cm3 1.25
Conducibilità termica (Unclad, 125) ASTM F433 (flusso di calore protetto) W/(mK) 0.6 W/(mK) 0.6
Conducibilità termica (C1/C1,125) ASTM F433 (flusso di calore protetto) W/(mK) 0,92 W/(mK) 0,92
Conducibilità termica (CH/CH,125) ASTM F433 (flusso di calore protetto) W/(mK) 0,87 W/(mK) 0,87
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650-2.4.39 Sec.5.4 (dopo l'incisione) mil/pollici. 0.23 mm/m 0.23
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650-2.4.39 Sec.5.4 (dopo l'incisione) mil/pollici. 0,64 mm/m 0,64
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650-2.4.39 Sec.5.5 (Sollecitazione termica.) mil/pollici. -0,04 mm/m -0,04
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650-2.4.39 Sec.5.5 (Sollecitazione termica.) mil/pollici. 0,46 mm/m 0,46
Resistività superficiale IPC-650 2.5.17.1 (dopo temperature elevate) Mohm 8,33 x 107 Mohm 8,33 x 107
Resistività superficiale IPC-650 2.5.17.1 (dopo l'umidità) Mohm 6,42 x 107 Mohm 6,42 x 107
Resistività di volume IPC-650 2.5.17.1 (dopo temperature elevate) Mohm/cm 5,19 x 108 Mohm/cm 5,19 x 108
Resistività di volume IPC-650 2.5.17.1 (dopo l'umidità) Mohm/cm 2,91 x 108 Mohm/cm 2,91 x 108
CTE(asse X)(25-260) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/ 11 ppm/ 11
CTE(asse Y)(25-260) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/ 13 ppm/ 13
CTE(asse Z)(25-260) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/ 34 ppm/ 34
Densità ASTMD 792 gr/cm3 2.35 gr/cm3 2.35
Durezza ASTM D 2240 (Riva D)   79.1   79.1
Sforzo a rottura (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 % 0,014 % 0,014
Ceppo a rottura (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 % 0,013 % 0,013
Calore specifico ASTM E 1269-05, E 967-08, E968-02 j/(gr) 0,94 j/(gr) 0,94
TD(2% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6/TGA oF 788 420
TD(5% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6/TGA oF 817 436

 

Il materiale PCB è compatibile con un processo senza piombo e può funzionare in un intervallo di temperatura compreso tra -40 ℃ e +85 ℃, rendendolo ideale per l'uso in ambienti difficili.Lo stackup è costituito da rame finito di 35um, dielettrico RF-35 di 30 mil (0,762 mm) e rame finito di 35um, fornendo un'eccellente integrità del segnale e prestazioni.

 

I dettagli costruttivi includono una dimensione della scheda di 110 mm x 92 mm (1 PZ, +/- 0,15 mm), una traccia/spazio minimo di 5/5 mil e una dimensione minima del foro di 0,35 mm.Il PCB non ha vie cieche o sepolte e lo spessore del pannello finito è di 0,8 mm.Il peso Cu finito è di 1 oz (1,4 mil) per tutti gli strati e lo spessore della placcatura è di 1 mil.È stata utilizzata una finitura superficiale di Hot Air Soldering Level (HASL) e la serigrafia superiore è bianca.La maschera di saldatura superiore è verde e non è presente alcuna serigrafia inferiore o maschera di saldatura inferiore.Il PCB non ha serigrafia sui pad di saldatura ed è stato utilizzato un test elettrico al 100% per garantire la massima qualità.

 

Il PCB include 35 componenti, 98 piazzole totali, 61 piazzole passanti, 37 piazzole SMT superiori, 0 piazzole SMT inferiori, 104 vie e 15 net, conformi allo standard IPC-Class-2.

 

In Bicheng PCB, comprendiamo l'importanza di soddisfare i requisiti unici dei nostri clienti.Questo è il motivo per cui offriamo soluzioni PCB su misura che soddisfano le loro esigenze specifiche.

 

La grafica Gerber RS-274-X è stata fornita dal cliente. Forniremo PCB secondo i loro requisiti specifici.I nostri servizi PCB sono disponibili in tutto il mondo.In caso di domande tecniche o ulteriore assistenza, contattare Ivy all'indirizzo sales10@bichengpcb.com.

 

Bicheng PCB si impegna a fornire soluzioni PCB personalizzate della massima qualità che soddisfino le esigenze specifiche dei nostri clienti.Affidati a noi per fornirti una soluzione PCB personalizzata che soddisfi le tue esigenze e superi le tue aspettative.Contattaci per saperne di più sulle nostre soluzioni PCB rigide a 2 strati su misura e sperimentare il massimo livello di prestazioni e affidabilità.

 

PCB rigido a 2 strati su misura: 0,8 mm RF-35TC 0

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Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

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