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Evidenziare: | PCB compositi in oro a immersione,PCB compositi in ceramica PTFE,10mil PCB Blog |
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Siamo lieti di presentarvi il nostro ultimo prodotto, il nuovo Rogers RT/duroid 6010.2LM PCB composito ceramico-PTFE progettato con materiali avanzati e tecniche di produzione eccezionali,questo PCB garantisce elevate prestazioni e affidabilità per una vasta gamma di applicazioniEsploriamo le sue caratteristiche impressionanti e le sue specifiche:
1Materiale per PCB:
- Il PCB è costruito utilizzando Rogers RT/duroid 6010.2LM compositi ceramici-PTFE, noti per le loro proprietà elettriche e la loro stabilità termica.
- La costante dielettrica di processo (DK) è di 10,2 a 10 GHz e 23°C, garantendo una trasmissione precisa del segnale e una perdita minima del segnale.
- Con un basso fattore di dissipazione di 0,0023 a 10 GHz e 23°C, questo PCB riduce al minimo le perdite di energia e mantiene l'integrità del segnale.
- il materiale PCB ha un'elevata temperatura di decomposizione (Td) di 500°C, che garantisce un'eccellente resistenza termica.
- La gamma di temperature di funzionamento va da -40°C a +85°C, rendendola adatta a una vasta gamma di condizioni ambientali.
2- Stackup: PCB rigido a due strati
- Il PCB presenta una costruzione rigida a due strati, che offre una soluzione di progettazione compatta ed efficiente.
- Copper_layer_1 ha uno spessore di 35 μm.
- Il substrato (RT/duroide 6010.2LM) ha uno spessore di 0,254 mm (10 mil), offrendo stabilità e durata.
- Copper_layer_2 ha uno spessore di 35 μm, garantendo un'eccellente conducibilità.
3Dettagli della costruzione:
- Le dimensioni della scheda sono di 156,76 mm x 86,79 mm, disponibili in 4 tipi, con una tolleranza di +/- 0,15 mm, garantendo dimensioni precise.
- Il PCB supporta una traccia/spazio minima di 4/4 millimetri, consentendo la progettazione di circuiti complessi.
- La dimensione minima del foro è di 0,4 mm, facilitando il posizionamento preciso dei componenti.
- Non ci sono vie cieche, semplificando il processo di produzione.
- Lo spessore della tavola finita è di 0,37 mm, fornendo una soluzione compatta e leggera.
- Gli strati esterni hanno un peso di rame finito di 1 oz (1,4 mil), garantendo una conducibilità ottimale.
- Lo spessore del rivestimento è di 20 μm, favorendo connessioni affidabili.
- La finitura superficiale è in oro di immersione, offrendo un'eccellente resistenza alla corrosione e alla saldabilità.
- Non sono inclusi i filtri di seta in alto e in basso, che forniscono un aspetto pulito e minimalista.
- La maschera di saldatura superiore è verde, che fornisce protezione e migliora la visibilità.
- La maschera di saldatura inferiore è anche verde, garantendo consistenza e durata.
- Tutti i PCB sono sottoposti a una prova elettrica al 100% prima della spedizione, garantendo funzionalità e affidabilità.
4- Statistiche sui PCB:
- Il PCB supporta un totale di 97 componenti, fornendo ampio spazio per varie configurazioni di circuito.
- Sono 183 i pad, tra cui 108 per il buco, 63 per la SMT superiore e 12 per la SMT inferiore.
- Il PCB comprende 115 vie, garantendo un'efficiente routing del segnale.
- Con 7 reti disponibili, questo PCB può ospitare connessioni di circuiti complessi.
5- Opere d'arte e standard:
- La grafica del PCB è fornita in formato Gerber RS-274-X, garantendo la compatibilità con gli strumenti di progettazione standard del settore.
- Il PCB soddisfa lo standard IPC-Class-2, garantendo una produzione di alta qualità e affidabilità.
6Disponibilità:
- I nostri PCB appena spediti sono disponibili in tutto il mondo, per i clienti di tutto il mondo.
7Informazioni di contatto:
- Per qualsiasi domanda tecnica, contatta Ivy all'indirizzo sales10@bichengpcb.com.
Costante dielettrica,ε Processo | 10.2±0.25 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Striscia stretta | |
Costante dielettrica | 10.7 | Z | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0023 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico di ε | -425 | Z | ppm/°C | -50°C-170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | 5 x 105 | Mohm.cm | A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 5 x 106 | Oh, mio Dio. | A | IPC 2.5.17.1 | |
Proprietà di trazione | ASTM D638 (0,1/min. tasso di deformazione) | ||||
Modulo di Young | 931 ((135) 559 ((81) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
Lo stress estremo | 17(2.4) 13(1.9) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
La tensione suprema | Da 9 a 15 da 7 a 14 | X Y | % | A | |
Proprietà di compressione | ASTM D695 (tasso di deformazione 0,05/min) | ||||
Modulo di Young | 2144 (311) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
Lo stress estremo | 47(6.9) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
La tensione suprema | 25 | Z | % | ||
Modulo flessibile | 4364 (633) 3751 (544) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D790 |
Lo stress estremo | 36 (5.2) 32 (4.4) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
Deformazione sotto carico | 0.261.3 | Z Z | % | 24 ore/50°C/7MPa 24 ore/150°C/7MPa | ASTM D261 |
Assorbimento di umidità | 0.01 | % | D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) di spessore | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Conduttività termica | 0.86 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
Coefficiente di espansione termica | 24 24 47 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
Densità | 3.1 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
Calore specifico | 1.00(0.239) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calcolato | ||
Peeling di rame | 12.3 (2.1) | pi (N/mm) | dopo il galleggiamento della saldatura | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
Scatenare il potenziale dei PCB compositi ceramici-PTFE: introduzione di RT/duroid 6010LM
Quando si tratta di PCB ad alte prestazioni, la scelta dei materiali è cruciale. Siamo entusiasti di presentare i nostri PCB compositi ceramici-PTFE, con il rinomato designatore RT/duroid 6010LM.Con proprietà dielettriche eccezionali e opzioni versatili, questi PCB si rivolgono a diverse applicazioni.
1Materiale PCB: composito ceramico-PTFE
I nostri PCB sono costruiti utilizzando un materiale composito ceramico-PTFE robusto, in particolare il designatore RT/duroid 6010LM.,rendendolo ideale per circuiti impegnativi.
2Costante dielettrica:
La costante dielettrica dei nostri PCB compositi ceramici-PTFE è di 10,2 ± 0,25 nel processo di produzione.7, garantendo una trasmissione precisa del segnale e riducendo al minimo la perdita del segnale.
3. Conto di strati: 1 strato, 2 strati
I nostri PCB sono disponibili sia in configurazioni a 1 strato che a 2 strati, fornendo flessibilità per vari requisiti di progettazione.Se avete bisogno di un semplice progetto a uno strato o un circuito più complesso a due strati, i nostri PCB compositi in ceramica-PTFE ti hanno coperto.
4. Peso di rame:
Offriamo molteplici opzioni per il peso del rame, consentendo di personalizzare il PCB per le vostre esigenze specifiche.a seconda della conduttività desiderata e dei requisiti di potenza.
Materiale per PCB: | Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II |
Indicatore: | NT1comunicazione |
Costante dielettrica: | 10.2 ± 0,25 (processo); 10.7 (progettazione) |
Numero di strati: | 1 strato, 2 strato |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
spessore dielettrico: | 10 mil (0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,90 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, stagno immersivo, argento immersivo, OSP. |
5Spessore dielettrico:
I nostri PCB compositi in ceramica-PTFE sono disponibili in diversi spessori dielettrici, che si adattano a diversi disegni di circuito.90 mm) spessori dielettrici, consentendo di ottimizzare il PCB per la propria applicazione specifica.
6. PCB Dimensione:
I nostri PCB compositi in ceramica-PTFE supportano una dimensione massima di ≤ 400 mm X 500 mm, offrendo ampio spazio per i tuoi circuiti.Abbiamo le opzioni di dimensioni per soddisfare le vostre esigenze.
7Maschera di saldatura:
Offriamo una gamma di opzioni di colori di maschera di saldatura per soddisfare le tue preferenze estetiche e funzionali.Queste opzioni consentono una facile identificazione e assicurano processi di assemblaggio e saldatura efficienti.
8Finitura superficiale:
Per soddisfare le diverse esigenze, offriamo varie opzioni di finitura superficiale per i nostri PCB compositi ceramici-PTFE:
- rame nudo: ideale per applicazioni specializzate che richiedono un contatto diretto con il rame.
- HASL (Hot Air Solder Leveling): una finitura superficiale conveniente e ampiamente utilizzata.
- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold): garantisce un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione.
- Stagno di immersione: fornisce una superficie piana e uniforme per la saldatura.
- Argento immersivo: offre una conduttività superiore e un'eccellente planarità superficiale.
- OSP (Organic Solderability Preservative): fornisce uno strato protettivo per la saldatura e la durata di conservazione.
Le nostre opzioni di finitura superficiale soddisfano diversi processi di assemblaggio, condizioni ambientali e considerazioni di budget, garantendo la soluzione ottimale per le vostre esigenze di PCB.
Scopri il potere dei PCB compositi ceramici-PTFE
Con i nostri PCB compositi in ceramica-PTFE dotati del designatore RT/duroid 6010LM, potete sfruttare il pieno potenziale dei vostri progetti elettronici.versatilità in termini di numero di strati e peso del ramePersonalizza il tuo PCB con vari colori di maschera di saldatura e seleziona la finitura superficiale ideale per la tua applicazione.Fidatevi dell'affidabilità e delle prestazioni dei nostri PCB compositi ceramici-PTFE per portare i vostri progetti a nuove vette.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848