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RO3003 PCB Rogers 4 strati 1.6mm Immersione Silver Circuit Board

RO3003 PCB Rogers 4 strati 1.6mm Immersione Silver Circuit Board

MOQ: 1PCS
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Vacuum bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 working days
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000PCS per month
Informazioni dettagliate
PCB Material:
Rogers RO3003 Substrate - 5mil (0.127mm)
Layer Count:
4-layer
PCB Thickness:
1.64mm
Solder Mask:
No
Silkscreen:
No
Surface Finish:
Immersion Silver
Evidenziare:

1.6mm Immersion Silver Circuit Board

,

4 strati di circuiti in argento a immersione

,

RO3003 PCB

Descrizione del prodotto

Nel mondo in rapida evoluzione dell'elettronica ad alta frequenza, la domanda di circuiti stampati (PCB) affidabili e ad alte prestazioni è più grande che mai.Siamo specializzati nella fornitura di soluzioni PCB all'avanguardia su misura per soddisfare le esigenze di applicazioni RF e microonde avanzate.

 

Perché scegliere Rogers RO3003?
I laminati Rogers RO3003 sono progettati per fornire una stabilità eccezionale nella costante dielettrica (Dk) in una vasta gamma di temperature e frequenze.RO3003 elimina la variazione di passo di Dk a temperatura ambiente, che lo rende una scelta ideale per applicazioni ad alta frequenza quali:

sistemi radar per autoveicoli (77 GHz)

Sistemi avanzati di assistenza al conducente (ADAS)

Infrastrutture wireless 5G (mmWave)

 

Caratteristiche chiave di Rogers RO3003
Costante dielettrica (Dk): 3,00 ± 0,04 a 10 GHz/23°C

Fattore di dissipazione (Df): 0,001 a 10 GHz/23°C

Conduttività termica: 0,5 W/mK

Assorbimento dell'umidità: 0,04%

Temperatura di decomposizione termica (Td): > 500°C

Coefficiente di espansione termica (CTE):

Asse X: 17 ppm/°C

Asse Y: 16 ppm/°C

Asse Z: 25 ppm/°C

 

RO3003 Valore tipico
Immobili RO3003 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.0±0.04 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3 Z   da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.001 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε -3 Z ppm/°C 10 GHz -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilità dimensionale 0.06
0.07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistenza al volume 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistenza superficiale 107   COND A IPC 2.5.17.1
Modulo di trazione 930
823
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
Assorbimento di umidità 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calore specifico 0.9   j/g/k   Calcolato
Conduttività termica 0.5   W/M/K 50°C ASTM D 5470
Coefficiente di espansione termica
(-55 a 288°C)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
Densità 2.1   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 12.7   - Si', si'. 1 oz, EDC dopo saldatura galleggiante IPC-TM 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Vantaggi dei PCB a base di RO3003

Basse perdite dielettriche: ideale per applicazioni fino a 77 GHz, garantendo una perdita minima di segnale e prestazioni superiori.

 

Eccellenti proprietà meccaniche: costruzioni affidabili a strisce e a più strati con proprietà meccaniche uniformi su una gamma di costanti dielettrici.

 

Costante dielettrica stabile: garantisce prestazioni costanti nei filtri a banda, nelle antenne a microstrip patch e negli oscillatori a tensione controllata.

 

Basso coefficiente di espansione in piano: corrisponde al rame, consentendo assemblaggi affidabili montati in superficie e un'eccellente stabilità dimensionale.

 

Costo-efficacia: i processi di produzione in volume rendono i laminati RO3003 una scelta economica per applicazioni ad alta frequenza.

 

Dettagli della costruzione del PCB
La nostra costruzione a 4 strati di PCB rigidi con il substrato Rogers RO3003 è ottimizzata per prestazioni ad alta frequenza:

Dimensioni della tavola: 110,9 mm x 110,9 mm

 

Strato di accumulo:

Strato di rame 1: 35 μm

Rogers RO3003 Substrato: 5 mil (0,127 mm)

Strato di rame 2: 35 μm

Prepreg: 4 mil (0,102 mm)

Rogers RO3003 Substrato: 50 mil (1,27 mm)

Strato di rame 2: 35 μm

Spessore del pannello finito: 1,64 mm

Finitura superficiale: argento immersivo

Prova elettrica: 100% testata prima della spedizione

 

RO3003 PCB Rogers 4 strati 1.6mm Immersione Silver Circuit Board 0

 

Applicazioni tipiche
I PCB Rogers RO3003 sono ampiamente utilizzati in:

 

Sistemi radar per autoveicoli

Antenne satellitari di posizionamento globale (GPS)

Sistemi di telecomunicazione cellulare (amplificatori di potenza e antenne)

Antenne a patch per comunicazioni wireless

Satelitari di trasmissione diretta

Datalink sui sistemi via cavo

lettori di contatori a distanza

Motori a motore

 

Perché collaborare con noi?
In bicheng, combiniamo materiali avanzati come Rogers RO3003 con processi di produzione all'avanguardia per fornire PCB che soddisfano i più alti standard industriali (IPC-Class-2).Il nostro impegno per la qualità e l'affidabilità garantisce che le vostre applicazioni ad alta frequenza funzionino al meglio.

 

Disponibilità globale
I nostri PCB Rogers RO3003 sono disponibili in tutto il mondo, rendendo facile per voi accedere a soluzioni all'avanguardia, ovunque siate.

 

Cominciate oggi
Pronto a migliorare le applicazioni RF e microonde? Contattaci oggi per richiedere un preventivo o discutere le tue esigenze specifiche.Lasciateci aiutarvi a raggiungere prestazioni senza pari con le nostre soluzioni per PCB Rogers RO3003.

 

RO3003 PCB Rogers 4 strati 1.6mm Immersione Silver Circuit Board 1

prodotti
Dettagli dei prodotti
RO3003 PCB Rogers 4 strati 1.6mm Immersione Silver Circuit Board
MOQ: 1PCS
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Vacuum bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 working days
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000PCS per month
Informazioni dettagliate
PCB Material:
Rogers RO3003 Substrate - 5mil (0.127mm)
Layer Count:
4-layer
PCB Thickness:
1.64mm
Solder Mask:
No
Silkscreen:
No
Surface Finish:
Immersion Silver
Minimum Order Quantity:
1PCS
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Packaging Details:
Vacuum bags+Cartons
Delivery Time:
8-9 working days
Payment Terms:
T/T
Supply Ability:
5000PCS per month
Evidenziare

1.6mm Immersion Silver Circuit Board

,

4 strati di circuiti in argento a immersione

,

RO3003 PCB

Descrizione del prodotto

Nel mondo in rapida evoluzione dell'elettronica ad alta frequenza, la domanda di circuiti stampati (PCB) affidabili e ad alte prestazioni è più grande che mai.Siamo specializzati nella fornitura di soluzioni PCB all'avanguardia su misura per soddisfare le esigenze di applicazioni RF e microonde avanzate.

 

Perché scegliere Rogers RO3003?
I laminati Rogers RO3003 sono progettati per fornire una stabilità eccezionale nella costante dielettrica (Dk) in una vasta gamma di temperature e frequenze.RO3003 elimina la variazione di passo di Dk a temperatura ambiente, che lo rende una scelta ideale per applicazioni ad alta frequenza quali:

sistemi radar per autoveicoli (77 GHz)

Sistemi avanzati di assistenza al conducente (ADAS)

Infrastrutture wireless 5G (mmWave)

 

Caratteristiche chiave di Rogers RO3003
Costante dielettrica (Dk): 3,00 ± 0,04 a 10 GHz/23°C

Fattore di dissipazione (Df): 0,001 a 10 GHz/23°C

Conduttività termica: 0,5 W/mK

Assorbimento dell'umidità: 0,04%

Temperatura di decomposizione termica (Td): > 500°C

Coefficiente di espansione termica (CTE):

Asse X: 17 ppm/°C

Asse Y: 16 ppm/°C

Asse Z: 25 ppm/°C

 

RO3003 Valore tipico
Immobili RO3003 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.0±0.04 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3 Z   da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.001 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε -3 Z ppm/°C 10 GHz -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilità dimensionale 0.06
0.07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistenza al volume 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistenza superficiale 107   COND A IPC 2.5.17.1
Modulo di trazione 930
823
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
Assorbimento di umidità 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calore specifico 0.9   j/g/k   Calcolato
Conduttività termica 0.5   W/M/K 50°C ASTM D 5470
Coefficiente di espansione termica
(-55 a 288°C)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
Densità 2.1   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 12.7   - Si', si'. 1 oz, EDC dopo saldatura galleggiante IPC-TM 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Vantaggi dei PCB a base di RO3003

Basse perdite dielettriche: ideale per applicazioni fino a 77 GHz, garantendo una perdita minima di segnale e prestazioni superiori.

 

Eccellenti proprietà meccaniche: costruzioni affidabili a strisce e a più strati con proprietà meccaniche uniformi su una gamma di costanti dielettrici.

 

Costante dielettrica stabile: garantisce prestazioni costanti nei filtri a banda, nelle antenne a microstrip patch e negli oscillatori a tensione controllata.

 

Basso coefficiente di espansione in piano: corrisponde al rame, consentendo assemblaggi affidabili montati in superficie e un'eccellente stabilità dimensionale.

 

Costo-efficacia: i processi di produzione in volume rendono i laminati RO3003 una scelta economica per applicazioni ad alta frequenza.

 

Dettagli della costruzione del PCB
La nostra costruzione a 4 strati di PCB rigidi con il substrato Rogers RO3003 è ottimizzata per prestazioni ad alta frequenza:

Dimensioni della tavola: 110,9 mm x 110,9 mm

 

Strato di accumulo:

Strato di rame 1: 35 μm

Rogers RO3003 Substrato: 5 mil (0,127 mm)

Strato di rame 2: 35 μm

Prepreg: 4 mil (0,102 mm)

Rogers RO3003 Substrato: 50 mil (1,27 mm)

Strato di rame 2: 35 μm

Spessore del pannello finito: 1,64 mm

Finitura superficiale: argento immersivo

Prova elettrica: 100% testata prima della spedizione

 

RO3003 PCB Rogers 4 strati 1.6mm Immersione Silver Circuit Board 0

 

Applicazioni tipiche
I PCB Rogers RO3003 sono ampiamente utilizzati in:

 

Sistemi radar per autoveicoli

Antenne satellitari di posizionamento globale (GPS)

Sistemi di telecomunicazione cellulare (amplificatori di potenza e antenne)

Antenne a patch per comunicazioni wireless

Satelitari di trasmissione diretta

Datalink sui sistemi via cavo

lettori di contatori a distanza

Motori a motore

 

Perché collaborare con noi?
In bicheng, combiniamo materiali avanzati come Rogers RO3003 con processi di produzione all'avanguardia per fornire PCB che soddisfano i più alti standard industriali (IPC-Class-2).Il nostro impegno per la qualità e l'affidabilità garantisce che le vostre applicazioni ad alta frequenza funzionino al meglio.

 

Disponibilità globale
I nostri PCB Rogers RO3003 sono disponibili in tutto il mondo, rendendo facile per voi accedere a soluzioni all'avanguardia, ovunque siate.

 

Cominciate oggi
Pronto a migliorare le applicazioni RF e microonde? Contattaci oggi per richiedere un preventivo o discutere le tue esigenze specifiche.Lasciateci aiutarvi a raggiungere prestazioni senza pari con le nostre soluzioni per PCB Rogers RO3003.

 

RO3003 PCB Rogers 4 strati 1.6mm Immersione Silver Circuit Board 1

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