18 strato RO4350B PCB 3.2 mm ENIG ad alte prestazioni + oro duro selettivo

Introduzione
Nella moderna elettronica ad alta frequenza, l'integrità del segnale, la stabilità termica e l'affidabilità non sono negoziabili.costruito con laminati Rogers RO4350B e RO4450F bondply, è progettato per soddisfare i requisiti più esigenti nelle telecomunicazioni, radar automobilistici e applicazioni aerospaziali.e prestazioni termiche superiori, questo PCB garantisce una funzionalità ottimale anche in condizioni estreme.

Precisione di costruzione e specifiche chiave
Ogni dettaglio di questo PCB e' progettato per la stabilita' e la durabilita' ad alta frequenza:

Materiale di base: RO4350B ad alte prestazioni (core) + RO4450F (bondply) per caratteristiche RF superiori.

Numero di strati: 18 strati con 4/4 mil traccia/spazio e dimensione minima del foro di 0,4 mm.

Vias cieche: perforate meccanicamente (L11-L18) per interconnessioni ad alta densità.

Finitura superficiale: Oro immersivo + oro duro selettivo (50 μin) per un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione.

Via-in-Pad & Press-Fit Holes: supportato per prestazioni meccaniche ed elettriche migliorate.

Vias ricolmi di resina e con tappo: migliorano l'affidabilità e impediscono la sollatura.

100% elettrico testato: funzionalità garantita prima della spedizione.

Stackup ottimizzato per massime prestazioni
L'accoppiamento a 18 strati è stato progettato meticolosamente per ridurre al minimo le perdite di segnale e garantire la stabilità termica:

Alternazione di nuclei RO4350B (4mil) e RO4450F bondply (4mil) per un controllo di impedenza coerente.

Strati di rame di 35 μm (1 oz) su tutti gli strati interni ed esterni per una gestione ottimale della corrente.

CTE basso dell'asse Z (32 ppm/°C) impedisce la crepazione sotto stress termico.

L'elevata Tg (> 280°C) garantisce la stabilità in ambienti ad alta temperatura.

Perche' Rogers RO4350B e RO4450F?
RO4350B Laminati ¢ Lo standard d'oro per i PCB RF
 

Costante dielettrica (Dk): 3,48 ± 0,05 @ 10GHz

Perdite ultra basse: il fattore di dissipazione (Df) di 0,0037 riduce al minimo il degrado del segnale.

Conduttività termica: 0,69 W/m/°K per una dissipazione efficiente del calore.

CTE abbinato al rame: riduce la deformazione e garantisce la stabilità dimensionale.

RO4450F Bondply Performance superiore a più strati
 

Compatibile con la laminazione sequenziale: ideale per disegni complessi e ad alto numero di strati.

Flusso laterale migliorato: garantisce un riempimento affidabile degli spazi stretti.

Alta resistenza termica: resiste a più cicli di laminazione.

Applicazioni ideali
Questo PCB è perfetto per le industrie che richiedono precisione e affidabilità ad alta frequenza, tra cui:

5G e stazioni base cellulari (antene, amplificatori di potenza)

Sensori per radar e ADAS per automobili

Sistemi di comunicazione satellitare e aerospaziale

Dispositivi RFID e IoT

Assicurazione della qualità e disponibilità globale
Aderiamo agli standard IPC-Class-2, garantendo un'elevata affidabilità per applicazioni commerciali e industriali.e offriamo spedizioni in tutto il mondo per soddisfare i vostri tempi di produzione.

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