MOQ: | 1 pz |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Introducendo il nostro PCB a 4 strati ad alte prestazioni, meticolosamente progettato con materiali avanzati per soddisfare le richieste delle moderne applicazioni elettroniche.Questo PCB combina la robustezza di RO4350B e S1000-2M, garantendo un'eccezionale affidabilità e prestazioni in vari ambienti.
Composizione del materiale
Questo PCB presenta una costruzione unica che combina materiali RO4350B e S1000-2M.
- RO4350B:Questo materiale è rinomato per le sue prestazioni ad alta frequenza e la sua stabilità.,Con un coefficiente di espansione termica (CTE) molto simile a quello del rame, garantisce un'eccellente stabilità dimensionale, che è fondamentale per i progetti a più strati.
RO4350B Valore tipico | |||||
Immobili | RO4350B | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
Costante dielettrica | 3.66 | Z | da 8 a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico di ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Forza elettrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Modulo di trazione | 16, 767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
Resistenza alla trazione | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
Forza flessibile | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Stabilità dimensionale | < 0.5 | X,Y | mm/m (millimetro/pollice) |
dopo etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coefficiente di espansione termica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conduttività termica | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Assorbimento di umidità | 0.06 | % | 48 ore di immersione 0.060" campione Temperatura 50°C |
ASTM D 570 | |
Densità | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Forza della buccia di rame | 0.88 5,0 |
N/mm (pli) |
dopo la saldatura galleggiare 1 oz. Fogli di EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | (3)V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
- S1000-2M:Questo materiale migliora la robustezza meccanica e la resistenza termica, vantando un Tg di 180°C. La sua CTE inferiore dell'asse Z contribuisce a migliorare l'affidabilità nei collegamenti a fori,rendendolo ideale per applicazioni ad alta frequenza e alta potenza.
Struttura dello strato
Il PCB è composto da quattro strati, ognuno dei quali è stato progettato meticolosamente per prestazioni ottimali:
Copper_layer_1 - 35 μm
RO4350B - 0,254 mm (10 mil)
Copper_layer_2 - 35 μm
Prepreg - 1080 RC63% +7628 (43%) -0,254 mm (10 mil)
Copper_layer_3 - 35 μm
S1000-2M - 0,8 mm (31,5 mil)
Copper_layer_4 - 35 μm
Questo impianto consente un'efficiente dissipazione del calore e l'integrità del segnale, fondamentali per i moderni dispositivi elettronici.
Dimensioni e specifiche
- Dimensioni della tavola: 173 mm x 85,3 mm (± 0,15 mm)
- Spessore del pannello finito: 1,5 mm
- Traccia minima/spazio: 4/6 mil.
- Dimensione minima del foro: 0,20 mm
- Spessore di rivestimento: 20 μm
- Finitura superficiale: oro immersivo in nichel senza elettro (ENIG)
Ogni scheda viene sottoposta a un test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo che ogni unità soddisfi i più elevati standard di qualità.
Caratteristiche di prestazione
Prestazioni elettriche
Le prestazioni elettriche dei nostri PCB sono eccezionali, guidate dalle proprietà di RO4350B e S1000-2M.
- Fattore di dissipazione: 0,0037 a 10 GHz, indicando una bassa perdita di segnale.
- Conduttività termica: 0,69 W/m/°K, che favorisce un'efficiente gestione termica.
- Valore Tg elevato: superiore a 280°C, che consente al PCB di resistere ad ambienti ad alta temperatura senza compromettere le prestazioni.
Stabilità meccanica
La robusta costruzione del nostro PCB garantisce la stabilità meccanica in varie applicazioni.rendendolo adatto ad applicazioni più impegnative come i sistemi aerospaziali e militari.
Assicurazione della qualità
La qualità è fondamentale nella produzione di PCB. I nostri PCB aderiscono agli standard IPC-Class-2, garantendo di soddisfare i requisiti dell'industria per affidabilità e prestazioni.L'arte Gerber RS-274-X fornita con ogni PCB consente una produzione precisa e la verifica del design, riducendo al minimo gli errori e garantendo un processo produttivo fluido.
Applicazioni
Questo PCB ibrido è ideale per una moltitudine di applicazioni:
- Antenne a banda larga per le compagnie aeree commerciali: le prestazioni ad alta frequenza garantiscono una comunicazione affidabile.
- Circuiti a strisce e strisce: adatti alle applicazioni RF e microonde.
- Sistemi radar: eccezionale integrità del segnale migliora le capacità di rilevamento.
- Sistemi di guida: prestazioni affidabili cruciali per la navigazione e il miramento.
- Antenne radio digitali punto a punto: trasmissione e ricezione efficienti dei dati.
Conclusioni
Con le sue eccezionali metriche di prestazione, il rigoroso controllo della qualità e l'ampia applicabilità, questo PCB è progettato per migliorare i vostri progetti e promuovere l'innovazione nel vostro settore.Se sei coinvolto nelle telecomunicazioni, aerospaziale, o qualsiasi settore ad alta tecnologia, il nostro PCB offre l'affidabilità e le prestazioni essenziali per il vostro successo.
Per ulteriori dettagli o per effettuare un ordine, si prega di contattare il nostro team di vendita.
MOQ: | 1 pz |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Introducendo il nostro PCB a 4 strati ad alte prestazioni, meticolosamente progettato con materiali avanzati per soddisfare le richieste delle moderne applicazioni elettroniche.Questo PCB combina la robustezza di RO4350B e S1000-2M, garantendo un'eccezionale affidabilità e prestazioni in vari ambienti.
Composizione del materiale
Questo PCB presenta una costruzione unica che combina materiali RO4350B e S1000-2M.
- RO4350B:Questo materiale è rinomato per le sue prestazioni ad alta frequenza e la sua stabilità.,Con un coefficiente di espansione termica (CTE) molto simile a quello del rame, garantisce un'eccellente stabilità dimensionale, che è fondamentale per i progetti a più strati.
RO4350B Valore tipico | |||||
Immobili | RO4350B | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
Costante dielettrica | 3.66 | Z | da 8 a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico di ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Forza elettrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Modulo di trazione | 16, 767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
Resistenza alla trazione | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
Forza flessibile | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Stabilità dimensionale | < 0.5 | X,Y | mm/m (millimetro/pollice) |
dopo etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coefficiente di espansione termica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conduttività termica | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Assorbimento di umidità | 0.06 | % | 48 ore di immersione 0.060" campione Temperatura 50°C |
ASTM D 570 | |
Densità | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Forza della buccia di rame | 0.88 5,0 |
N/mm (pli) |
dopo la saldatura galleggiare 1 oz. Fogli di EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | (3)V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
- S1000-2M:Questo materiale migliora la robustezza meccanica e la resistenza termica, vantando un Tg di 180°C. La sua CTE inferiore dell'asse Z contribuisce a migliorare l'affidabilità nei collegamenti a fori,rendendolo ideale per applicazioni ad alta frequenza e alta potenza.
Struttura dello strato
Il PCB è composto da quattro strati, ognuno dei quali è stato progettato meticolosamente per prestazioni ottimali:
Copper_layer_1 - 35 μm
RO4350B - 0,254 mm (10 mil)
Copper_layer_2 - 35 μm
Prepreg - 1080 RC63% +7628 (43%) -0,254 mm (10 mil)
Copper_layer_3 - 35 μm
S1000-2M - 0,8 mm (31,5 mil)
Copper_layer_4 - 35 μm
Questo impianto consente un'efficiente dissipazione del calore e l'integrità del segnale, fondamentali per i moderni dispositivi elettronici.
Dimensioni e specifiche
- Dimensioni della tavola: 173 mm x 85,3 mm (± 0,15 mm)
- Spessore del pannello finito: 1,5 mm
- Traccia minima/spazio: 4/6 mil.
- Dimensione minima del foro: 0,20 mm
- Spessore di rivestimento: 20 μm
- Finitura superficiale: oro immersivo in nichel senza elettro (ENIG)
Ogni scheda viene sottoposta a un test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo che ogni unità soddisfi i più elevati standard di qualità.
Caratteristiche di prestazione
Prestazioni elettriche
Le prestazioni elettriche dei nostri PCB sono eccezionali, guidate dalle proprietà di RO4350B e S1000-2M.
- Fattore di dissipazione: 0,0037 a 10 GHz, indicando una bassa perdita di segnale.
- Conduttività termica: 0,69 W/m/°K, che favorisce un'efficiente gestione termica.
- Valore Tg elevato: superiore a 280°C, che consente al PCB di resistere ad ambienti ad alta temperatura senza compromettere le prestazioni.
Stabilità meccanica
La robusta costruzione del nostro PCB garantisce la stabilità meccanica in varie applicazioni.rendendolo adatto ad applicazioni più impegnative come i sistemi aerospaziali e militari.
Assicurazione della qualità
La qualità è fondamentale nella produzione di PCB. I nostri PCB aderiscono agli standard IPC-Class-2, garantendo di soddisfare i requisiti dell'industria per affidabilità e prestazioni.L'arte Gerber RS-274-X fornita con ogni PCB consente una produzione precisa e la verifica del design, riducendo al minimo gli errori e garantendo un processo produttivo fluido.
Applicazioni
Questo PCB ibrido è ideale per una moltitudine di applicazioni:
- Antenne a banda larga per le compagnie aeree commerciali: le prestazioni ad alta frequenza garantiscono una comunicazione affidabile.
- Circuiti a strisce e strisce: adatti alle applicazioni RF e microonde.
- Sistemi radar: eccezionale integrità del segnale migliora le capacità di rilevamento.
- Sistemi di guida: prestazioni affidabili cruciali per la navigazione e il miramento.
- Antenne radio digitali punto a punto: trasmissione e ricezione efficienti dei dati.
Conclusioni
Con le sue eccezionali metriche di prestazione, il rigoroso controllo della qualità e l'ampia applicabilità, questo PCB è progettato per migliorare i vostri progetti e promuovere l'innovazione nel vostro settore.Se sei coinvolto nelle telecomunicazioni, aerospaziale, o qualsiasi settore ad alta tecnologia, il nostro PCB offre l'affidabilità e le prestazioni essenziali per il vostro successo.
Per ulteriori dettagli o per effettuare un ordine, si prega di contattare il nostro team di vendita.