MOQ: | 1 pz |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Il PCB a 2 strati F4BTMS1000 si distingue come una soluzione all'avanguardia specificamente progettata per applicazioni aerospaziali, a microonde e tecnologie RF.
Costruzione e specifiche del PCB
Composizione del materiale
Questo PCB è costruito con materiale F4BTMS1000 di alta qualità, una formulazione avanzata che combina resina politetrafluoroetilene con una quantità significativa di ceramica e fibra di vetro ultrasottile. Questa innovativa composizione del materiale migliora significativamente le proprietà dielettriche, la stabilità termica e le prestazioni complessive del PCB.
Specifiche tecniche
- Numero di strati: 2 strati
- Dimensioni della scheda: 349 mm x 361 mm (±0,15 mm)
- Traccia/Spazio minimo: 8/7 mils
- Dimensione minima del foro: 0,3 mm
- Spessore della scheda finita: 2,0 mm
- Peso del rame finito: 1oz (1,4 mils) sugli strati esterni
- Spessore della placcatura delle via: 20 μm
- Finitura superficiale: Oro a immersione
- Test elettrico: test elettrico al 100% prima della spedizione
Stackup del PCB
Lo stackup di questo PCB è composto da:
- Strato di rame 1: 35 μm
- Nucleo F4BTMS1000: 1,905 mm (75 mils)
- Strato di rame 2: 35 μm
Questa struttura consente una conduttività e una gestione termica ottimali, rendendola adatta per applicazioni ad alta frequenza.
Vantaggi prestazionali
Proprietà dielettriche migliorate
L'F4BTMS1000 vanta una costante dielettrica (Dk) di 10,2 a 10 GHz, con un basso fattore di dissipazione di 0,0020 a 10 GHz. Questa prestazione garantisce una perdita di segnale minima, rendendo il PCB ideale per applicazioni a microonde e RF in cui il mantenimento dell'integrità del segnale è fondamentale.
Stabilità termica e conduttività
Con una conducibilità termica di 0,81 W/mk e un basso coefficiente di espansione termica, l'F4BTMS1000 gestisce efficacemente la dissipazione del calore. Questo è fondamentale in ambienti in cui si verificano fluttuazioni di temperatura, garantendo prestazioni e affidabilità costanti.
Resistenza all'umidità
Il basso tasso di assorbimento di umidità dello 0,03% migliora la durata del PCB, rendendolo adatto all'uso in ambienti difficili in cui l'umidità può compromettere le prestazioni.
Standard di qualità rigorosi
Prodotto secondo gli standard IPC-Class-2, il PCB F4BTMS1000 garantisce elevata affidabilità e qualità. Ogni scheda viene sottoposta a un accurato test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo che ogni unità soddisfi le rigorose specifiche di prestazione.
Materiale del PCB: | PTFE, fibra di vetro ultrasottile e ultrafine, ceramica. | ||
Designazione (F4BTMS) | F4BTMS | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
F4BTMS220 | 2.2±0.02 | 0.0009 | |
F4BTMS233 | 2.33±0.03 | 0.0010 | |
F4BTMS255 | 2.55±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS265 | 2.65±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS294 | 2.94±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS300 | 3.0±0.04 | 0.0013 | |
F4BTMS350 | 3.5±0.05 | 0.0016 | |
F4BTMS430 | 4.3±0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS450 | 4.5±0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS615 | 6.15±0.12 | 0.0020 | |
F4BTMS1000 | 10.2±0.2 | 0.0020 | |
Numero di strati: | PCB a lato singolo, PCB a doppia faccia, PCB multistrato, PCB ibrido | ||
Peso del rame: | 0,5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) | ||
Spessore dielettrico | 0,09 mm (3,5 mil), 0,127 mm (5 mil), 0,254 mm (10 mil), 0,508 mm (20 mil), 0,635 mm (25 mil), 0,762 mm (30 mil), 0,787 mm (31 mil), 1,016 mm (40 mil), 1,27 mm (50 mil), 1,5 mm (59 mil), 1,524 mm (60 mil), 1,575 mm (62 mil), 2,03 mm (80 mil), 2,54 mm (100 mil), 3,175 mm (125 mil), 4,6 mm (160 mil), 5,08 mm (200 mil), 6,35 mm (250 mil) | ||
Dimensioni del PCB: | ≤400 mm X 500 mm | ||
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc. | ||
Finitura superficiale: | Rame nudo, HASL, ENIG, Argento a immersione, Stagno a immersione, OSP, Oro puro, ENEPIG ecc. |
Applicazioni
Il PCB F4BTMS1000 è versatile e può essere utilizzato in una varietà di applicazioni avanzate, tra cui:
- Apparecchiature aerospaziali: ideale per sistemi che richiedono elevata affidabilità e prestazioni in condizioni estreme.
- Tecnologie a microonde e RF: perfetto per applicazioni in cui l'integrità del segnale è fondamentale.
- Sistemi radar militari: progettati per soddisfare le specifiche esigenti delle applicazioni di difesa.
- Antenne phased array: adatte per sistemi di comunicazione e radar avanzati.
Conclusione
Il PCB F4BTMS1000 rappresenta un significativo progresso nella tecnologia dei PCB, combinando materiali e costruzione superiori con rigorosi standard di qualità. Le sue eccellenti proprietà elettriche e termiche lo rendono un'opzione interessante per i professionisti dei settori aerospaziale, militare e ad alta frequenza. Che tu stia progettando sistemi di comunicazione all'avanguardia o apparecchiature aerospaziali, l'F4BTMS1000 è progettato per soddisfare le tue esigenze più esigenti.
MOQ: | 1 pz |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Il PCB a 2 strati F4BTMS1000 si distingue come una soluzione all'avanguardia specificamente progettata per applicazioni aerospaziali, a microonde e tecnologie RF.
Costruzione e specifiche del PCB
Composizione del materiale
Questo PCB è costruito con materiale F4BTMS1000 di alta qualità, una formulazione avanzata che combina resina politetrafluoroetilene con una quantità significativa di ceramica e fibra di vetro ultrasottile. Questa innovativa composizione del materiale migliora significativamente le proprietà dielettriche, la stabilità termica e le prestazioni complessive del PCB.
Specifiche tecniche
- Numero di strati: 2 strati
- Dimensioni della scheda: 349 mm x 361 mm (±0,15 mm)
- Traccia/Spazio minimo: 8/7 mils
- Dimensione minima del foro: 0,3 mm
- Spessore della scheda finita: 2,0 mm
- Peso del rame finito: 1oz (1,4 mils) sugli strati esterni
- Spessore della placcatura delle via: 20 μm
- Finitura superficiale: Oro a immersione
- Test elettrico: test elettrico al 100% prima della spedizione
Stackup del PCB
Lo stackup di questo PCB è composto da:
- Strato di rame 1: 35 μm
- Nucleo F4BTMS1000: 1,905 mm (75 mils)
- Strato di rame 2: 35 μm
Questa struttura consente una conduttività e una gestione termica ottimali, rendendola adatta per applicazioni ad alta frequenza.
Vantaggi prestazionali
Proprietà dielettriche migliorate
L'F4BTMS1000 vanta una costante dielettrica (Dk) di 10,2 a 10 GHz, con un basso fattore di dissipazione di 0,0020 a 10 GHz. Questa prestazione garantisce una perdita di segnale minima, rendendo il PCB ideale per applicazioni a microonde e RF in cui il mantenimento dell'integrità del segnale è fondamentale.
Stabilità termica e conduttività
Con una conducibilità termica di 0,81 W/mk e un basso coefficiente di espansione termica, l'F4BTMS1000 gestisce efficacemente la dissipazione del calore. Questo è fondamentale in ambienti in cui si verificano fluttuazioni di temperatura, garantendo prestazioni e affidabilità costanti.
Resistenza all'umidità
Il basso tasso di assorbimento di umidità dello 0,03% migliora la durata del PCB, rendendolo adatto all'uso in ambienti difficili in cui l'umidità può compromettere le prestazioni.
Standard di qualità rigorosi
Prodotto secondo gli standard IPC-Class-2, il PCB F4BTMS1000 garantisce elevata affidabilità e qualità. Ogni scheda viene sottoposta a un accurato test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo che ogni unità soddisfi le rigorose specifiche di prestazione.
Materiale del PCB: | PTFE, fibra di vetro ultrasottile e ultrafine, ceramica. | ||
Designazione (F4BTMS) | F4BTMS | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
F4BTMS220 | 2.2±0.02 | 0.0009 | |
F4BTMS233 | 2.33±0.03 | 0.0010 | |
F4BTMS255 | 2.55±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS265 | 2.65±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS294 | 2.94±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS300 | 3.0±0.04 | 0.0013 | |
F4BTMS350 | 3.5±0.05 | 0.0016 | |
F4BTMS430 | 4.3±0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS450 | 4.5±0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS615 | 6.15±0.12 | 0.0020 | |
F4BTMS1000 | 10.2±0.2 | 0.0020 | |
Numero di strati: | PCB a lato singolo, PCB a doppia faccia, PCB multistrato, PCB ibrido | ||
Peso del rame: | 0,5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) | ||
Spessore dielettrico | 0,09 mm (3,5 mil), 0,127 mm (5 mil), 0,254 mm (10 mil), 0,508 mm (20 mil), 0,635 mm (25 mil), 0,762 mm (30 mil), 0,787 mm (31 mil), 1,016 mm (40 mil), 1,27 mm (50 mil), 1,5 mm (59 mil), 1,524 mm (60 mil), 1,575 mm (62 mil), 2,03 mm (80 mil), 2,54 mm (100 mil), 3,175 mm (125 mil), 4,6 mm (160 mil), 5,08 mm (200 mil), 6,35 mm (250 mil) | ||
Dimensioni del PCB: | ≤400 mm X 500 mm | ||
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc. | ||
Finitura superficiale: | Rame nudo, HASL, ENIG, Argento a immersione, Stagno a immersione, OSP, Oro puro, ENEPIG ecc. |
Applicazioni
Il PCB F4BTMS1000 è versatile e può essere utilizzato in una varietà di applicazioni avanzate, tra cui:
- Apparecchiature aerospaziali: ideale per sistemi che richiedono elevata affidabilità e prestazioni in condizioni estreme.
- Tecnologie a microonde e RF: perfetto per applicazioni in cui l'integrità del segnale è fondamentale.
- Sistemi radar militari: progettati per soddisfare le specifiche esigenti delle applicazioni di difesa.
- Antenne phased array: adatte per sistemi di comunicazione e radar avanzati.
Conclusione
Il PCB F4BTMS1000 rappresenta un significativo progresso nella tecnologia dei PCB, combinando materiali e costruzione superiori con rigorosi standard di qualità. Le sue eccellenti proprietà elettriche e termiche lo rendono un'opzione interessante per i professionisti dei settori aerospaziale, militare e ad alta frequenza. Che tu stia progettando sistemi di comunicazione all'avanguardia o apparecchiature aerospaziali, l'F4BTMS1000 è progettato per soddisfare le tue esigenze più esigenti.