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F4BTMS1000 PCB a doppio lato 1.905mm spessa immersione oro finitura

F4BTMS1000 PCB a doppio lato 1.905mm spessa immersione oro finitura

MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale per PCB:
F4BTMS1000 Core - 1.905 mm (75mil)
Numero di strati:
2-layer
Spessore del PCB:
2.0 mm
Dimensione del PCB:
349mm x 361 mm=1PZ, +/- 0.15mm
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Evidenziare:

PCB 1.905 mm di spessore

,

PWB dell'oro di immersione

,

PCB a doppio lato

Descrizione del prodotto

Il PCB a 2 strati F4BTMS1000 si distingue come una soluzione all'avanguardia specificamente progettata per applicazioni aerospaziali, a microonde e tecnologie RF.

 

Costruzione e specifiche del PCB

 

Composizione del materiale

Questo PCB è costruito con materiale F4BTMS1000 di alta qualità, una formulazione avanzata che combina resina politetrafluoroetilene con una quantità significativa di ceramica e fibra di vetro ultrasottile. Questa innovativa composizione del materiale migliora significativamente le proprietà dielettriche, la stabilità termica e le prestazioni complessive del PCB.

 

Specifiche tecniche

- Numero di strati: 2 strati
- Dimensioni della scheda: 349 mm x 361 mm (±0,15 mm)
- Traccia/Spazio minimo: 8/7 mils
- Dimensione minima del foro: 0,3 mm
- Spessore della scheda finita: 2,0 mm
- Peso del rame finito: 1oz (1,4 mils) sugli strati esterni
- Spessore della placcatura delle via: 20 μm
- Finitura superficiale: Oro a immersione
- Test elettrico: test elettrico al 100% prima della spedizione

 

F4BTMS1000 PCB a doppio lato 1.905mm spessa immersione oro finitura 0


Stackup del PCB

Lo stackup di questo PCB è composto da:

 

- Strato di rame 1: 35 μm
- Nucleo F4BTMS1000: 1,905 mm (75 mils)
- Strato di rame 2: 35 μm

 

Questa struttura consente una conduttività e una gestione termica ottimali, rendendola adatta per applicazioni ad alta frequenza.

 

Vantaggi prestazionali

 

Proprietà dielettriche migliorate

L'F4BTMS1000 vanta una costante dielettrica (Dk) di 10,2 a 10 GHz, con un basso fattore di dissipazione di 0,0020 a 10 GHz. Questa prestazione garantisce una perdita di segnale minima, rendendo il PCB ideale per applicazioni a microonde e RF in cui il mantenimento dell'integrità del segnale è fondamentale.

 

Stabilità termica e conduttività

Con una conducibilità termica di 0,81 W/mk e un basso coefficiente di espansione termica, l'F4BTMS1000 gestisce efficacemente la dissipazione del calore. Questo è fondamentale in ambienti in cui si verificano fluttuazioni di temperatura, garantendo prestazioni e affidabilità costanti.

 

Resistenza all'umidità

Il basso tasso di assorbimento di umidità dello 0,03% migliora la durata del PCB, rendendolo adatto all'uso in ambienti difficili in cui l'umidità può compromettere le prestazioni.

 

Standard di qualità rigorosi

Prodotto secondo gli standard IPC-Class-2, il PCB F4BTMS1000 garantisce elevata affidabilità e qualità. Ogni scheda viene sottoposta a un accurato test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo che ogni unità soddisfi le rigorose specifiche di prestazione.

 

Materiale del PCB: PTFE, fibra di vetro ultrasottile e ultrafine, ceramica.
Designazione (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2±0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33±0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55±0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65±0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94±0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5±0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3±0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5±0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15±0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2±0.2 0.0020
Numero di strati: PCB a lato singolo, PCB a doppia faccia, PCB multistrato, PCB ibrido
Peso del rame: 0,5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Spessore dielettrico 0,09 mm (3,5 mil), 0,127 mm (5 mil), 0,254 mm (10 mil), 0,508 mm (20 mil), 0,635 mm (25 mil), 0,762 mm (30 mil), 0,787 mm (31 mil), 1,016 mm (40 mil), 1,27 mm (50 mil), 1,5 mm (59 mil), 1,524 mm (60 mil), 1,575 mm (62 mil), 2,03 mm (80 mil), 2,54 mm (100 mil), 3,175 mm (125 mil), 4,6 mm (160 mil), 5,08 mm (200 mil), 6,35 mm (250 mil)
Dimensioni del PCB: ≤400 mm X 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale: Rame nudo, HASL, ENIG, Argento a immersione, Stagno a immersione, OSP, Oro puro, ENEPIG ecc.

 

Applicazioni

Il PCB F4BTMS1000 è versatile e può essere utilizzato in una varietà di applicazioni avanzate, tra cui:

 

- Apparecchiature aerospaziali: ideale per sistemi che richiedono elevata affidabilità e prestazioni in condizioni estreme.

 

- Tecnologie a microonde e RF: perfetto per applicazioni in cui l'integrità del segnale è fondamentale.

 

- Sistemi radar militari: progettati per soddisfare le specifiche esigenti delle applicazioni di difesa.

 

- Antenne phased array: adatte per sistemi di comunicazione e radar avanzati.

 

Conclusione

Il PCB F4BTMS1000 rappresenta un significativo progresso nella tecnologia dei PCB, combinando materiali e costruzione superiori con rigorosi standard di qualità. Le sue eccellenti proprietà elettriche e termiche lo rendono un'opzione interessante per i professionisti dei settori aerospaziale, militare e ad alta frequenza. Che tu stia progettando sistemi di comunicazione all'avanguardia o apparecchiature aerospaziali, l'F4BTMS1000 è progettato per soddisfare le tue esigenze più esigenti.

 

F4BTMS1000 PCB a doppio lato 1.905mm spessa immersione oro finitura 1

prodotti
Dettagli dei prodotti
F4BTMS1000 PCB a doppio lato 1.905mm spessa immersione oro finitura
MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale per PCB:
F4BTMS1000 Core - 1.905 mm (75mil)
Numero di strati:
2-layer
Spessore del PCB:
2.0 mm
Dimensione del PCB:
349mm x 361 mm=1PZ, +/- 0.15mm
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

PCB 1.905 mm di spessore

,

PWB dell'oro di immersione

,

PCB a doppio lato

Descrizione del prodotto

Il PCB a 2 strati F4BTMS1000 si distingue come una soluzione all'avanguardia specificamente progettata per applicazioni aerospaziali, a microonde e tecnologie RF.

 

Costruzione e specifiche del PCB

 

Composizione del materiale

Questo PCB è costruito con materiale F4BTMS1000 di alta qualità, una formulazione avanzata che combina resina politetrafluoroetilene con una quantità significativa di ceramica e fibra di vetro ultrasottile. Questa innovativa composizione del materiale migliora significativamente le proprietà dielettriche, la stabilità termica e le prestazioni complessive del PCB.

 

Specifiche tecniche

- Numero di strati: 2 strati
- Dimensioni della scheda: 349 mm x 361 mm (±0,15 mm)
- Traccia/Spazio minimo: 8/7 mils
- Dimensione minima del foro: 0,3 mm
- Spessore della scheda finita: 2,0 mm
- Peso del rame finito: 1oz (1,4 mils) sugli strati esterni
- Spessore della placcatura delle via: 20 μm
- Finitura superficiale: Oro a immersione
- Test elettrico: test elettrico al 100% prima della spedizione

 

F4BTMS1000 PCB a doppio lato 1.905mm spessa immersione oro finitura 0


Stackup del PCB

Lo stackup di questo PCB è composto da:

 

- Strato di rame 1: 35 μm
- Nucleo F4BTMS1000: 1,905 mm (75 mils)
- Strato di rame 2: 35 μm

 

Questa struttura consente una conduttività e una gestione termica ottimali, rendendola adatta per applicazioni ad alta frequenza.

 

Vantaggi prestazionali

 

Proprietà dielettriche migliorate

L'F4BTMS1000 vanta una costante dielettrica (Dk) di 10,2 a 10 GHz, con un basso fattore di dissipazione di 0,0020 a 10 GHz. Questa prestazione garantisce una perdita di segnale minima, rendendo il PCB ideale per applicazioni a microonde e RF in cui il mantenimento dell'integrità del segnale è fondamentale.

 

Stabilità termica e conduttività

Con una conducibilità termica di 0,81 W/mk e un basso coefficiente di espansione termica, l'F4BTMS1000 gestisce efficacemente la dissipazione del calore. Questo è fondamentale in ambienti in cui si verificano fluttuazioni di temperatura, garantendo prestazioni e affidabilità costanti.

 

Resistenza all'umidità

Il basso tasso di assorbimento di umidità dello 0,03% migliora la durata del PCB, rendendolo adatto all'uso in ambienti difficili in cui l'umidità può compromettere le prestazioni.

 

Standard di qualità rigorosi

Prodotto secondo gli standard IPC-Class-2, il PCB F4BTMS1000 garantisce elevata affidabilità e qualità. Ogni scheda viene sottoposta a un accurato test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo che ogni unità soddisfi le rigorose specifiche di prestazione.

 

Materiale del PCB: PTFE, fibra di vetro ultrasottile e ultrafine, ceramica.
Designazione (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2±0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33±0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55±0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65±0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94±0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5±0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3±0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5±0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15±0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2±0.2 0.0020
Numero di strati: PCB a lato singolo, PCB a doppia faccia, PCB multistrato, PCB ibrido
Peso del rame: 0,5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Spessore dielettrico 0,09 mm (3,5 mil), 0,127 mm (5 mil), 0,254 mm (10 mil), 0,508 mm (20 mil), 0,635 mm (25 mil), 0,762 mm (30 mil), 0,787 mm (31 mil), 1,016 mm (40 mil), 1,27 mm (50 mil), 1,5 mm (59 mil), 1,524 mm (60 mil), 1,575 mm (62 mil), 2,03 mm (80 mil), 2,54 mm (100 mil), 3,175 mm (125 mil), 4,6 mm (160 mil), 5,08 mm (200 mil), 6,35 mm (250 mil)
Dimensioni del PCB: ≤400 mm X 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale: Rame nudo, HASL, ENIG, Argento a immersione, Stagno a immersione, OSP, Oro puro, ENEPIG ecc.

 

Applicazioni

Il PCB F4BTMS1000 è versatile e può essere utilizzato in una varietà di applicazioni avanzate, tra cui:

 

- Apparecchiature aerospaziali: ideale per sistemi che richiedono elevata affidabilità e prestazioni in condizioni estreme.

 

- Tecnologie a microonde e RF: perfetto per applicazioni in cui l'integrità del segnale è fondamentale.

 

- Sistemi radar militari: progettati per soddisfare le specifiche esigenti delle applicazioni di difesa.

 

- Antenne phased array: adatte per sistemi di comunicazione e radar avanzati.

 

Conclusione

Il PCB F4BTMS1000 rappresenta un significativo progresso nella tecnologia dei PCB, combinando materiali e costruzione superiori con rigorosi standard di qualità. Le sue eccellenti proprietà elettriche e termiche lo rendono un'opzione interessante per i professionisti dei settori aerospaziale, militare e ad alta frequenza. Che tu stia progettando sistemi di comunicazione all'avanguardia o apparecchiature aerospaziali, l'F4BTMS1000 è progettato per soddisfare le tue esigenze più esigenti.

 

F4BTMS1000 PCB a doppio lato 1.905mm spessa immersione oro finitura 1

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