Questo PCB rigido a 4 strati utilizza Rogers RT/duroid 5880 (composito PTFE rinforzato con microfibre di vetro) come substrato principale, laminato con TG170 FR-4 prepreg. Progettato specificamente per circuiti stripline e microstrip ad alta precisione, RT/duroid 5880 presenta una costante dielettrica uniforme (da pannello a pannello e su un'ampia gamma di frequenze) e un basso fattore di dissipazione (applicabile alla banda Ku e superiori). Con eccellenti proprietà dielettriche e compatibilità lead-free, soddisfa i rigorosi requisiti di trasmissione ad alta frequenza, adatto per applicazioni RF, microonde e onde millimetriche di precisione.
Specifiche PCB
| Parametro |
Dettagli |
| Numero di strati |
4 strati (struttura rigida) |
| Materiale di base |
Nucleo Rogers RT/duroid 5880 + prepreg TG170 FR-4 |
| Dimensioni della scheda |
126 mm × 63 mm per pezzo (1PCS), tolleranza ±0,15 mm (tipica) |
| Traccia/Spazio minimo |
5 mils (traccia) / 5 mils (spazio) |
| Dimensione minima del foro |
0,2 mm (foro via); Dimensione pad: 0,5 mm |
| Via |
Solo fori passanti; Nessun via cieco o interrato |
| Spessore scheda finita |
0,833 mm |
| Peso del rame finito |
Strati esterni: 1oz (35μm); Strati interni: 0,5oz (18μm) |
| Finitura superficiale |
Argento a immersione |
| Serigrafia |
Nessuna serigrafia |
| Maschera di saldatura |
Maschera di saldatura verde |
| Controllo qualità |
Test elettrico al 100% condotto prima della spedizione |
Stack-up PCB
| Nome strato |
Materiale |
Spessore |
| Strato di rame superiore (Copper_layer_1) |
Rame |
35 μm |
| Substrato centrale superiore |
Nucleo Rogers RT duroid 5880 |
0,254 mm (10 mil) |
| Strato di rame interno 1 (Copper_layer_2) |
Rame |
18 μm |
| Strato prepreg 1 |
TG170 FR-4 Prepreg |
0,12 mm |
| Strato prepreg 2 |
TG170 FR-4 Prepreg |
0,12 mm |
| Strato di rame interno 2 (Copper_layer_3) |
Rame |
18 μm |
| Substrato centrale inferiore |
Nucleo Rogers RT duroid 5880 |
0,254 mm (10 mil) |
| Strato di rame inferiore (Copper_layer_4) |
Rame |
35 μm |
Introduzione al materiale Rogers RT/duroid 5880
Rogers RT/duroid 5880 è un laminato composito a base di PTFE ad alte prestazioni, rinomato per le sue eccellenti proprietà dielettriche e le prestazioni elettriche stabili su un'ampia gamma di frequenze (da 8 GHz a 40 GHz). Presenta una perdita dielettrica ultra-bassa, un basso assorbimento di umidità e una stabilità termica superiore, rendendolo la scelta ideale per applicazioni RF e microonde ad alta frequenza. Il materiale è completamente compatibile con i processi lead-free e soddisfa i requisiti di infiammabilità UL 94 V-0, garantendo una fabbricazione affidabile e una stabilità operativa a lungo termine.
La combinazione di matrice PTFE e fibre di rinforzo conferisce a RT/duroid 5880 eccellenti proprietà meccaniche, tra cui elevata resistenza alla trazione e alla compressione, nonché una buona resistenza alla pelatura del rame. Il suo basso coefficiente di espansione termica e il coefficiente di temperatura stabile della costante dielettrica garantiscono prestazioni costanti in condizioni di temperatura estreme (-50℃ a 150℃), rendendolo adatto per applicazioni in ambienti difficili come l'aerospaziale e i sistemi di comunicazione ad alta affidabilità.
Caratteristiche principali del materiale
| Proprietà |
Specifiche |
| Composizione del materiale |
Laminato composito a base di PTFE |
| Costante dielettrica (εProcesso) |
2,20 (specifica 2,20±0,02) |
| Costante dielettrica (εDesign) |
2,2 (da 8 GHz a 40 GHz) |
| Fattore di dissipazione (tanδ) |
0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz) |
| Coefficiente termico di ε |
-125 ppm/℃ (-50℃ a 150℃) |
| Resistività volumetrica |
2×10⁷ Mohm·cm |
| Resistività superficiale |
3×10⁷ Mohm |
| Calore specifico |
0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃) |
| Modulo di trazione |
X: 1070 MPa (156 kpsi) @23℃; 450 MPa (65 kpsi) @100℃; Y: 860 MPa (125 kpsi) @23℃; 380 MPa (55 kpsi) @100℃ |
| Tensione ultima |
X: 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃; Y: 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃ |
| Deformazione ultima |
X: 6% @23℃; 7,2% @100℃; Y: 4,9% @23℃; 5,8% @100℃ |
| Modulo di compressione |
X/Y: 710 MPa (103 kpsi) @23℃; 500 MPa (73 kpsi) @100℃; Z: 940 MPa (136 kpsi) @23℃; 670 MPa (97 kpsi) @100℃ |
| Assorbimento di umidità |
0,02% |
| Conducibilità termica |
0,2 W/m/k (80℃) |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) |
X: 31 ppm/℃; Y: 48 ppm/℃; Z: 237 ppm/℃ (0-100℃) |
| Temperatura di decomposizione (Td) |
500℃ |
| Densità |
2,2 gm/cm³ |
| Resistenza alla pelatura del rame |
31,2 Pli (5,5 N/mm) |
| Infiammabilità |
V-0 (UL 94) |
| Compatibilità con processi lead-free |
Sì |
Vantaggi principali
Bassa perdita dielettrica: tanδ fino a 0,0004, attenuazione minima del segnale ad alta frequenza
Costante dielettrica stabile: ε=2,2±0,02, che consente un controllo preciso dell'impedenza
Eccellente stabilità termica: Td=500℃, prestazioni stabili su un'ampia gamma di temperature
Basso assorbimento di umidità: 0,02%, che riduce il degrado delle prestazioni indotto dall'umidità
Compatibile con lead-free: soddisfa i moderni requisiti di produzione, ecologico
Proprietà meccaniche superiori: elevata resistenza alla trazione/compressione e resistenza alla pelatura del rame
Ritardante di fiamma: classificazione UL 94 V-0, elevata sicurezza applicativa
Ampia adattabilità di frequenza: prestazioni stabili a 8-40 GHz per diversi sistemi RF/microonde
Standard di qualità e disponibilità
Standard accettato: conforme a IPC-Class-2, garantendo una qualità costante tramite un rigoroso controllo del processo e la verifica elettrica al 100% prima della spedizione.
Disponibilità: Disponibilità in tutto il mondo, che consente consegne puntuali e un efficiente supporto post-vendita per i clienti internazionali.
Applicazioni tipiche
Antenne a banda larga per compagnie aeree commerciali
Circuiti microstrip
Circuiti stripline
Applicazioni a onde millimetriche
Sistemi radar militari
Sistemi di guida missilistica
Antenne radio digitali punto a punto
Altre applicazioni correlate ad alta frequenza
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