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PCB ibrida a 4 strati su RT duroid 5880 da 10mil e materiale FR4 ad alta TG

PCB ibrida a 4 strati su RT duroid 5880 da 10mil e materiale FR4 ad alta TG

MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
Nucleo Rogers RT/duroid 5880 + TG170 FR-4 preimpregnato
Conta dei strati:
4 strati
Spessore del PCB:
0,833 mm
Dimensioni del circuito stampato:
126 mm×63 mm
Silkscreen:
NO
Maschera di saldatura:
Maschera di saldatura verde
Peso di rame:
1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni
Finitura superficiale:
Argento immersione
Evidenziare:

PWB ibrido 10mil

,

PCB ibrida RT duroid 5880

,

PCB ibrido a 4 strati

Descrizione del prodotto

Questo PCB rigido a 4 strati utilizza Rogers RT/duroid 5880 (composito PTFE rinforzato con microfibre di vetro) come substrato principale, laminato con TG170 FR-4 prepreg. Progettato specificamente per circuiti stripline e microstrip ad alta precisione, RT/duroid 5880 presenta una costante dielettrica uniforme (da pannello a pannello e su un'ampia gamma di frequenze) e un basso fattore di dissipazione (applicabile alla banda Ku e superiori). Con eccellenti proprietà dielettriche e compatibilità lead-free, soddisfa i rigorosi requisiti di trasmissione ad alta frequenza, adatto per applicazioni RF, microonde e onde millimetriche di precisione.

 

Specifiche PCB

Parametro Dettagli
Numero di strati 4 strati (struttura rigida)
Materiale di base Nucleo Rogers RT/duroid 5880 + prepreg TG170 FR-4
Dimensioni della scheda 126 mm × 63 mm per pezzo (1PCS), tolleranza ±0,15 mm (tipica)
Traccia/Spazio minimo 5 mils (traccia) / 5 mils (spazio)
Dimensione minima del foro 0,2 mm (foro via); Dimensione pad: 0,5 mm
Via Solo fori passanti; Nessun via cieco o interrato
Spessore scheda finita 0,833 mm
Peso del rame finito Strati esterni: 1oz (35μm); Strati interni: 0,5oz (18μm)
Finitura superficiale Argento a immersione
Serigrafia Nessuna serigrafia
Maschera di saldatura Maschera di saldatura verde
Controllo qualità Test elettrico al 100% condotto prima della spedizione

 

Stack-up PCB

Nome strato Materiale Spessore
Strato di rame superiore (Copper_layer_1) Rame 35 μm
Substrato centrale superiore Nucleo Rogers RT duroid 5880 0,254 mm (10 mil)
Strato di rame interno 1 (Copper_layer_2) Rame 18 μm
Strato prepreg 1 TG170 FR-4 Prepreg 0,12 mm
Strato prepreg 2 TG170 FR-4 Prepreg 0,12 mm
Strato di rame interno 2 (Copper_layer_3) Rame 18 μm
Substrato centrale inferiore Nucleo Rogers RT duroid 5880 0,254 mm (10 mil)
Strato di rame inferiore (Copper_layer_4) Rame 35 μm

 

Introduzione al materiale Rogers RT/duroid 5880

Rogers RT/duroid 5880 è un laminato composito a base di PTFE ad alte prestazioni, rinomato per le sue eccellenti proprietà dielettriche e le prestazioni elettriche stabili su un'ampia gamma di frequenze (da 8 GHz a 40 GHz). Presenta una perdita dielettrica ultra-bassa, un basso assorbimento di umidità e una stabilità termica superiore, rendendolo la scelta ideale per applicazioni RF e microonde ad alta frequenza. Il materiale è completamente compatibile con i processi lead-free e soddisfa i requisiti di infiammabilità UL 94 V-0, garantendo una fabbricazione affidabile e una stabilità operativa a lungo termine.

 

La combinazione di matrice PTFE e fibre di rinforzo conferisce a RT/duroid 5880 eccellenti proprietà meccaniche, tra cui elevata resistenza alla trazione e alla compressione, nonché una buona resistenza alla pelatura del rame. Il suo basso coefficiente di espansione termica e il coefficiente di temperatura stabile della costante dielettrica garantiscono prestazioni costanti in condizioni di temperatura estreme (-50℃ a 150℃), rendendolo adatto per applicazioni in ambienti difficili come l'aerospaziale e i sistemi di comunicazione ad alta affidabilità.

 

PCB ibrida a 4 strati su RT duroid 5880 da 10mil e materiale FR4 ad alta TG 0

 

Caratteristiche principali del materiale

Proprietà Specifiche
Composizione del materiale Laminato composito a base di PTFE
Costante dielettrica (εProcesso) 2,20 (specifica 2,20±0,02)
Costante dielettrica (εDesign) 2,2 (da 8 GHz a 40 GHz)
Fattore di dissipazione (tanδ) 0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz)
Coefficiente termico di ε -125 ppm/℃ (-50℃ a 150℃)
Resistività volumetrica 2×10⁷ Mohm·cm
Resistività superficiale 3×10⁷ Mohm
Calore specifico 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃)
Modulo di trazione X: 1070 MPa (156 kpsi) @23℃; 450 MPa (65 kpsi) @100℃; Y: 860 MPa (125 kpsi) @23℃; 380 MPa (55 kpsi) @100℃
Tensione ultima X: 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃; Y: 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃
Deformazione ultima X: 6% @23℃; 7,2% @100℃; Y: 4,9% @23℃; 5,8% @100℃
Modulo di compressione X/Y: 710 MPa (103 kpsi) @23℃; 500 MPa (73 kpsi) @100℃; Z: 940 MPa (136 kpsi) @23℃; 670 MPa (97 kpsi) @100℃
Assorbimento di umidità 0,02%
Conducibilità termica 0,2 W/m/k (80℃)
Coefficiente di espansione termica (CTE) X: 31 ppm/℃; Y: 48 ppm/℃; Z: 237 ppm/℃ (0-100℃)
Temperatura di decomposizione (Td) 500℃
Densità 2,2 gm/cm³
Resistenza alla pelatura del rame 31,2 Pli (5,5 N/mm)
Infiammabilità V-0 (UL 94)
Compatibilità con processi lead-free

 

Vantaggi principali

Bassa perdita dielettrica: tanδ fino a 0,0004, attenuazione minima del segnale ad alta frequenza

 

Costante dielettrica stabile: ε=2,2±0,02, che consente un controllo preciso dell'impedenza

 

Eccellente stabilità termica: Td=500℃, prestazioni stabili su un'ampia gamma di temperature

 

Basso assorbimento di umidità: 0,02%, che riduce il degrado delle prestazioni indotto dall'umidità

 

Compatibile con lead-free: soddisfa i moderni requisiti di produzione, ecologico

 

Proprietà meccaniche superiori: elevata resistenza alla trazione/compressione e resistenza alla pelatura del rame

 

Ritardante di fiamma: classificazione UL 94 V-0, elevata sicurezza applicativa

 

Ampia adattabilità di frequenza: prestazioni stabili a 8-40 GHz per diversi sistemi RF/microonde

 

Standard di qualità e disponibilità

Standard accettato: conforme a IPC-Class-2, garantendo una qualità costante tramite un rigoroso controllo del processo e la verifica elettrica al 100% prima della spedizione.

 

Disponibilità: Disponibilità in tutto il mondo, che consente consegne puntuali e un efficiente supporto post-vendita per i clienti internazionali.

 

Applicazioni tipiche

Antenne a banda larga per compagnie aeree commerciali

Circuiti microstrip

Circuiti stripline

Applicazioni a onde millimetriche

Sistemi radar militari

Sistemi di guida missilistica

Antenne radio digitali punto a punto

Altre applicazioni correlate ad alta frequenza

 

PCB ibrida a 4 strati su RT duroid 5880 da 10mil e materiale FR4 ad alta TG 1

prodotti
Dettagli dei prodotti
PCB ibrida a 4 strati su RT duroid 5880 da 10mil e materiale FR4 ad alta TG
MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
Nucleo Rogers RT/duroid 5880 + TG170 FR-4 preimpregnato
Conta dei strati:
4 strati
Spessore del PCB:
0,833 mm
Dimensioni del circuito stampato:
126 mm×63 mm
Silkscreen:
NO
Maschera di saldatura:
Maschera di saldatura verde
Peso di rame:
1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni
Finitura superficiale:
Argento immersione
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchi a vuoto+cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

PWB ibrido 10mil

,

PCB ibrida RT duroid 5880

,

PCB ibrido a 4 strati

Descrizione del prodotto

Questo PCB rigido a 4 strati utilizza Rogers RT/duroid 5880 (composito PTFE rinforzato con microfibre di vetro) come substrato principale, laminato con TG170 FR-4 prepreg. Progettato specificamente per circuiti stripline e microstrip ad alta precisione, RT/duroid 5880 presenta una costante dielettrica uniforme (da pannello a pannello e su un'ampia gamma di frequenze) e un basso fattore di dissipazione (applicabile alla banda Ku e superiori). Con eccellenti proprietà dielettriche e compatibilità lead-free, soddisfa i rigorosi requisiti di trasmissione ad alta frequenza, adatto per applicazioni RF, microonde e onde millimetriche di precisione.

 

Specifiche PCB

Parametro Dettagli
Numero di strati 4 strati (struttura rigida)
Materiale di base Nucleo Rogers RT/duroid 5880 + prepreg TG170 FR-4
Dimensioni della scheda 126 mm × 63 mm per pezzo (1PCS), tolleranza ±0,15 mm (tipica)
Traccia/Spazio minimo 5 mils (traccia) / 5 mils (spazio)
Dimensione minima del foro 0,2 mm (foro via); Dimensione pad: 0,5 mm
Via Solo fori passanti; Nessun via cieco o interrato
Spessore scheda finita 0,833 mm
Peso del rame finito Strati esterni: 1oz (35μm); Strati interni: 0,5oz (18μm)
Finitura superficiale Argento a immersione
Serigrafia Nessuna serigrafia
Maschera di saldatura Maschera di saldatura verde
Controllo qualità Test elettrico al 100% condotto prima della spedizione

 

Stack-up PCB

Nome strato Materiale Spessore
Strato di rame superiore (Copper_layer_1) Rame 35 μm
Substrato centrale superiore Nucleo Rogers RT duroid 5880 0,254 mm (10 mil)
Strato di rame interno 1 (Copper_layer_2) Rame 18 μm
Strato prepreg 1 TG170 FR-4 Prepreg 0,12 mm
Strato prepreg 2 TG170 FR-4 Prepreg 0,12 mm
Strato di rame interno 2 (Copper_layer_3) Rame 18 μm
Substrato centrale inferiore Nucleo Rogers RT duroid 5880 0,254 mm (10 mil)
Strato di rame inferiore (Copper_layer_4) Rame 35 μm

 

Introduzione al materiale Rogers RT/duroid 5880

Rogers RT/duroid 5880 è un laminato composito a base di PTFE ad alte prestazioni, rinomato per le sue eccellenti proprietà dielettriche e le prestazioni elettriche stabili su un'ampia gamma di frequenze (da 8 GHz a 40 GHz). Presenta una perdita dielettrica ultra-bassa, un basso assorbimento di umidità e una stabilità termica superiore, rendendolo la scelta ideale per applicazioni RF e microonde ad alta frequenza. Il materiale è completamente compatibile con i processi lead-free e soddisfa i requisiti di infiammabilità UL 94 V-0, garantendo una fabbricazione affidabile e una stabilità operativa a lungo termine.

 

La combinazione di matrice PTFE e fibre di rinforzo conferisce a RT/duroid 5880 eccellenti proprietà meccaniche, tra cui elevata resistenza alla trazione e alla compressione, nonché una buona resistenza alla pelatura del rame. Il suo basso coefficiente di espansione termica e il coefficiente di temperatura stabile della costante dielettrica garantiscono prestazioni costanti in condizioni di temperatura estreme (-50℃ a 150℃), rendendolo adatto per applicazioni in ambienti difficili come l'aerospaziale e i sistemi di comunicazione ad alta affidabilità.

 

PCB ibrida a 4 strati su RT duroid 5880 da 10mil e materiale FR4 ad alta TG 0

 

Caratteristiche principali del materiale

Proprietà Specifiche
Composizione del materiale Laminato composito a base di PTFE
Costante dielettrica (εProcesso) 2,20 (specifica 2,20±0,02)
Costante dielettrica (εDesign) 2,2 (da 8 GHz a 40 GHz)
Fattore di dissipazione (tanδ) 0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz)
Coefficiente termico di ε -125 ppm/℃ (-50℃ a 150℃)
Resistività volumetrica 2×10⁷ Mohm·cm
Resistività superficiale 3×10⁷ Mohm
Calore specifico 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃)
Modulo di trazione X: 1070 MPa (156 kpsi) @23℃; 450 MPa (65 kpsi) @100℃; Y: 860 MPa (125 kpsi) @23℃; 380 MPa (55 kpsi) @100℃
Tensione ultima X: 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃; Y: 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃
Deformazione ultima X: 6% @23℃; 7,2% @100℃; Y: 4,9% @23℃; 5,8% @100℃
Modulo di compressione X/Y: 710 MPa (103 kpsi) @23℃; 500 MPa (73 kpsi) @100℃; Z: 940 MPa (136 kpsi) @23℃; 670 MPa (97 kpsi) @100℃
Assorbimento di umidità 0,02%
Conducibilità termica 0,2 W/m/k (80℃)
Coefficiente di espansione termica (CTE) X: 31 ppm/℃; Y: 48 ppm/℃; Z: 237 ppm/℃ (0-100℃)
Temperatura di decomposizione (Td) 500℃
Densità 2,2 gm/cm³
Resistenza alla pelatura del rame 31,2 Pli (5,5 N/mm)
Infiammabilità V-0 (UL 94)
Compatibilità con processi lead-free

 

Vantaggi principali

Bassa perdita dielettrica: tanδ fino a 0,0004, attenuazione minima del segnale ad alta frequenza

 

Costante dielettrica stabile: ε=2,2±0,02, che consente un controllo preciso dell'impedenza

 

Eccellente stabilità termica: Td=500℃, prestazioni stabili su un'ampia gamma di temperature

 

Basso assorbimento di umidità: 0,02%, che riduce il degrado delle prestazioni indotto dall'umidità

 

Compatibile con lead-free: soddisfa i moderni requisiti di produzione, ecologico

 

Proprietà meccaniche superiori: elevata resistenza alla trazione/compressione e resistenza alla pelatura del rame

 

Ritardante di fiamma: classificazione UL 94 V-0, elevata sicurezza applicativa

 

Ampia adattabilità di frequenza: prestazioni stabili a 8-40 GHz per diversi sistemi RF/microonde

 

Standard di qualità e disponibilità

Standard accettato: conforme a IPC-Class-2, garantendo una qualità costante tramite un rigoroso controllo del processo e la verifica elettrica al 100% prima della spedizione.

 

Disponibilità: Disponibilità in tutto il mondo, che consente consegne puntuali e un efficiente supporto post-vendita per i clienti internazionali.

 

Applicazioni tipiche

Antenne a banda larga per compagnie aeree commerciali

Circuiti microstrip

Circuiti stripline

Applicazioni a onde millimetriche

Sistemi radar militari

Sistemi di guida missilistica

Antenne radio digitali punto a punto

Altre applicazioni correlate ad alta frequenza

 

PCB ibrida a 4 strati su RT duroid 5880 da 10mil e materiale FR4 ad alta TG 1

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