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PCB ibrido a 4 strati su 20 mil Rogers 4350B FR4 Material

PCB ibrido a 4 strati su 20 mil Rogers 4350B FR4 Material

MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
Rogers RO4350B + TG170 FR-4
Conta dei strati:
4 strati
Spessore del PCB:
0.98mm
Dimensioni del circuito stampato:
80,22 mm × 90 mm
Silkscreen:
bianco
Maschera di saldatura:
verde
Peso di rame:
0,5 once (0,7 mil) per gli strati interni; 1 oncia per gli strati esterni
Finitura superficiale:
oro di immersione
Evidenziare:

20 mil PCB ibridi

,

PCB ibrido a 4 strati

,

PCB ibridi Rogers 4350B

Descrizione del prodotto

Questo PCB ibrido a 4 strati è specificamente progettato per applicazioni elettroniche ad alte prestazioni, integrando materiali Rogers RO4350B e TG170 FR-4.Sfrutta le prestazioni elettriche superiori di RO4350B (vicino a PTFE/vetro tessuto) e la fabbricabilità affidabile di TG170 FR-4, che lo rende ideale percartone a più straticostruzioni che richiedono una trasmissione del segnale stabile e un'eccellente stabilità dimensionale.

 

Specifica dei PCB

Parametro Dettagli
Numero di strati 4 strati (struttura rigida)
Materiale di base Rogers RO4350B (vetro tessuto proprietario rinforzato con idrocarburi/laminato ceramico) + TG170 FR-4
Dimensioni della scheda 80.22 mm × 90 mm per pezzo (1 PCS), tolleranza ±0,15 mm
Traccia/spazio minimo 4 mils (traccia) / 6 mils (spazio)
Dimensione minima del foro 0.3 mm
Vias Nessun via cieco/via sepolto; via totale: 125; via spessore di rivestimento: 20 μm
Spessore della tavola finita 0.98 mm
Peso del rame finito 00,7 ml per gli strati interni; 1 oz per gli strati esterni
Finitura superficiale Oro per immersione
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Bianco sul livello superiore; Bianco sul livello inferiore
Maschera di saldatura Verde sul livello superiore; verde sul livello inferiore
Assicurazione della qualità Test elettrici al 100% prima della spedizione

 

Accumulo di PCB

Nome dello strato Materiale Spessore
Strato superiore (copper_layer_1) Acciaio 35 μm
Strato di substrato 1 Rogers RO4350B Core 0.508 mm (20 mil)
Strato interno 1 (Copper_layer_2) Acciaio 18 μm
Strato di legame FR-4 Prepreg 0.2 mm
Strato interno 2 (Copper_layer_3) Acciaio 18 μm
Strato di substrato 2 Tg170 FR-4 Core 0.102 mm (4 mil)
Strato inferiore (Copper_layer_4) Acciaio 35 μm

 

Rogers RO4350B Materiale Introduzione

I materiali Rogers RO4350B sono idrocarburi/ceramiche di vetro tessuto rinforzato con prestazioni elettriche vicine a quelle del PTFE/vetro tessuto e la fabbricabilità dell'epossidi/vetro.I laminati RO4350B forniscono un controllo rigoroso della costante dielettrica (Dk) e mantengono basse perdite utilizzando lo stesso metodo di lavorazione dell'epossidio/vetro standardDisponibili a una frazione del costo dei laminati a microonde convenzionali, i laminati RO4350B non richiedono i trattamenti speciali attraverso i fori o le procedure di movimentazione come i materiali a base di PTFE.Questi materiali sono UL 94 V-0 classificati per dispositivi attivi e progetti RF ad alta potenza.

 

Questo PCB combina RO4350B con TG170 FR-4 per ottimizzare ulteriormente l'equilibrio tra prestazioni e costi per le applicazioni di schede rigide a 4 strati.

 

PCB ibrido a 4 strati su 20 mil Rogers 4350B FR4 Material 0

 

Caratteristiche chiave del materiale

Caratteristica Specifica/descrizione
Costante dielettrica (Dk) 3.48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C (RO4350B)
Fattore di dissipazione 0.0037 a 10 GHz/23°C (RO4350B)
Conduttività termica 0.69 W/m/°K (RO4350B)
Coefficiente di espansione termica (CTE) L'asse X: 10 ppm/°C; l'asse Y: 12 ppm/°C; l'asse Z: 32 ppm/°C (RO4350B)
Temperatura di transizione del vetro (Tg) > 280 °C (RO4350B); 170 °C (TG170 FR-4)
Assorbimento dell'acqua 00,06% (basso assorbimento dell'acqua, RO4350B)
Indice di infiammabilità Classificazione UL 94 V-0 (RO4350B)
Struttura dello strato Costruzione rigida a 4 strati con nucleo RO4350B, nucleo TG170 FR-4 e prepreg FR-4
Finitura superficiale Oro per immersione, che garantisce un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione
Maschera di saldatura e filtro di seta Maschera di saldatura verde su entrambi gli strati; tela bianca su entrambi gli strati, che facilita l'assemblaggio e l'identificazione dei componenti

 

Vantaggi principali

Ideale per le costruzioni di schede a più strati (MLB): l'uso combinato di RO4350B e TG170 FR-4 è adatto per progetti di schede a 4 strati, che soddisfano requisiti di circuito complessi.

 

Fabbricazione conveniente: processi come l'FR-4 a costi di fabbricazione inferiori rispetto ai laminati a microonde convenzionali, riducendo le spese di produzione.

 

Eccellente stabilità dimensionale: la CTE di RO4350B è simile al rame, garantendo una stabilità dimensionale superiore anche in ambienti termici difficili.

 

Qualità del foro affidabile: il CTE basso dell'asse Z di RO4350B fornisce una qualità del foro affidabile, adatta per applicazioni di forte shock termico.

 

Prezzi competitivi: bilancia le elevate prestazioni con il costo-efficacia, offrendo vantaggi competitivi nella produzione di massa.

 

Performance termica stabile: l'elevato Tg di RO4350B garantisce caratteristiche di espansione stabili su tutta la gamma di temperature di elaborazione del circuito.

 

Standard di qualità e disponibilità

Standard di qualità: è conforme agli standard di qualità IPC-Classe 2.

 

Disponibilità: La distribuzione mondiale è supportata.

 

Applicazioni tipiche

- Infrastrutture di telecomunicazione: stazioni base cellulari, antenne e amplificatori di potenza

 

- Identificazione RF: Tag di identificazione RF

 

- elettronica automobilistica: radar e sensori automobilistici

 

- Comunicazione satellitare: LNB (Low Noise Blocks) per satelliti di trasmissione diretta

 

Riassunto

Il PCB rigido a 4 strati che integra i materiali Rogers RO4350B e TG170 FR-4 è una soluzione ad alte prestazioni ed economicamente conveniente su misura per le applicazioni di schede multistrato.La sua disponibilità globale e i prezzi competitivi la rendono una scelta affidabile per le telecomunicazioni, automotive, RFID e progetti di comunicazione satellitare in tutto il mondo.

 

PCB ibrido a 4 strati su 20 mil Rogers 4350B FR4 Material 1

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Dettagli dei prodotti
PCB ibrido a 4 strati su 20 mil Rogers 4350B FR4 Material
MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
Rogers RO4350B + TG170 FR-4
Conta dei strati:
4 strati
Spessore del PCB:
0.98mm
Dimensioni del circuito stampato:
80,22 mm × 90 mm
Silkscreen:
bianco
Maschera di saldatura:
verde
Peso di rame:
0,5 once (0,7 mil) per gli strati interni; 1 oncia per gli strati esterni
Finitura superficiale:
oro di immersione
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchi a vuoto+cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
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20 mil PCB ibridi

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PCB ibrido a 4 strati

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PCB ibridi Rogers 4350B

Descrizione del prodotto

Questo PCB ibrido a 4 strati è specificamente progettato per applicazioni elettroniche ad alte prestazioni, integrando materiali Rogers RO4350B e TG170 FR-4.Sfrutta le prestazioni elettriche superiori di RO4350B (vicino a PTFE/vetro tessuto) e la fabbricabilità affidabile di TG170 FR-4, che lo rende ideale percartone a più straticostruzioni che richiedono una trasmissione del segnale stabile e un'eccellente stabilità dimensionale.

 

Specifica dei PCB

Parametro Dettagli
Numero di strati 4 strati (struttura rigida)
Materiale di base Rogers RO4350B (vetro tessuto proprietario rinforzato con idrocarburi/laminato ceramico) + TG170 FR-4
Dimensioni della scheda 80.22 mm × 90 mm per pezzo (1 PCS), tolleranza ±0,15 mm
Traccia/spazio minimo 4 mils (traccia) / 6 mils (spazio)
Dimensione minima del foro 0.3 mm
Vias Nessun via cieco/via sepolto; via totale: 125; via spessore di rivestimento: 20 μm
Spessore della tavola finita 0.98 mm
Peso del rame finito 00,7 ml per gli strati interni; 1 oz per gli strati esterni
Finitura superficiale Oro per immersione
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Bianco sul livello superiore; Bianco sul livello inferiore
Maschera di saldatura Verde sul livello superiore; verde sul livello inferiore
Assicurazione della qualità Test elettrici al 100% prima della spedizione

 

Accumulo di PCB

Nome dello strato Materiale Spessore
Strato superiore (copper_layer_1) Acciaio 35 μm
Strato di substrato 1 Rogers RO4350B Core 0.508 mm (20 mil)
Strato interno 1 (Copper_layer_2) Acciaio 18 μm
Strato di legame FR-4 Prepreg 0.2 mm
Strato interno 2 (Copper_layer_3) Acciaio 18 μm
Strato di substrato 2 Tg170 FR-4 Core 0.102 mm (4 mil)
Strato inferiore (Copper_layer_4) Acciaio 35 μm

 

Rogers RO4350B Materiale Introduzione

I materiali Rogers RO4350B sono idrocarburi/ceramiche di vetro tessuto rinforzato con prestazioni elettriche vicine a quelle del PTFE/vetro tessuto e la fabbricabilità dell'epossidi/vetro.I laminati RO4350B forniscono un controllo rigoroso della costante dielettrica (Dk) e mantengono basse perdite utilizzando lo stesso metodo di lavorazione dell'epossidio/vetro standardDisponibili a una frazione del costo dei laminati a microonde convenzionali, i laminati RO4350B non richiedono i trattamenti speciali attraverso i fori o le procedure di movimentazione come i materiali a base di PTFE.Questi materiali sono UL 94 V-0 classificati per dispositivi attivi e progetti RF ad alta potenza.

 

Questo PCB combina RO4350B con TG170 FR-4 per ottimizzare ulteriormente l'equilibrio tra prestazioni e costi per le applicazioni di schede rigide a 4 strati.

 

PCB ibrido a 4 strati su 20 mil Rogers 4350B FR4 Material 0

 

Caratteristiche chiave del materiale

Caratteristica Specifica/descrizione
Costante dielettrica (Dk) 3.48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C (RO4350B)
Fattore di dissipazione 0.0037 a 10 GHz/23°C (RO4350B)
Conduttività termica 0.69 W/m/°K (RO4350B)
Coefficiente di espansione termica (CTE) L'asse X: 10 ppm/°C; l'asse Y: 12 ppm/°C; l'asse Z: 32 ppm/°C (RO4350B)
Temperatura di transizione del vetro (Tg) > 280 °C (RO4350B); 170 °C (TG170 FR-4)
Assorbimento dell'acqua 00,06% (basso assorbimento dell'acqua, RO4350B)
Indice di infiammabilità Classificazione UL 94 V-0 (RO4350B)
Struttura dello strato Costruzione rigida a 4 strati con nucleo RO4350B, nucleo TG170 FR-4 e prepreg FR-4
Finitura superficiale Oro per immersione, che garantisce un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione
Maschera di saldatura e filtro di seta Maschera di saldatura verde su entrambi gli strati; tela bianca su entrambi gli strati, che facilita l'assemblaggio e l'identificazione dei componenti

 

Vantaggi principali

Ideale per le costruzioni di schede a più strati (MLB): l'uso combinato di RO4350B e TG170 FR-4 è adatto per progetti di schede a 4 strati, che soddisfano requisiti di circuito complessi.

 

Fabbricazione conveniente: processi come l'FR-4 a costi di fabbricazione inferiori rispetto ai laminati a microonde convenzionali, riducendo le spese di produzione.

 

Eccellente stabilità dimensionale: la CTE di RO4350B è simile al rame, garantendo una stabilità dimensionale superiore anche in ambienti termici difficili.

 

Qualità del foro affidabile: il CTE basso dell'asse Z di RO4350B fornisce una qualità del foro affidabile, adatta per applicazioni di forte shock termico.

 

Prezzi competitivi: bilancia le elevate prestazioni con il costo-efficacia, offrendo vantaggi competitivi nella produzione di massa.

 

Performance termica stabile: l'elevato Tg di RO4350B garantisce caratteristiche di espansione stabili su tutta la gamma di temperature di elaborazione del circuito.

 

Standard di qualità e disponibilità

Standard di qualità: è conforme agli standard di qualità IPC-Classe 2.

 

Disponibilità: La distribuzione mondiale è supportata.

 

Applicazioni tipiche

- Infrastrutture di telecomunicazione: stazioni base cellulari, antenne e amplificatori di potenza

 

- Identificazione RF: Tag di identificazione RF

 

- elettronica automobilistica: radar e sensori automobilistici

 

- Comunicazione satellitare: LNB (Low Noise Blocks) per satelliti di trasmissione diretta

 

Riassunto

Il PCB rigido a 4 strati che integra i materiali Rogers RO4350B e TG170 FR-4 è una soluzione ad alte prestazioni ed economicamente conveniente su misura per le applicazioni di schede multistrato.La sua disponibilità globale e i prezzi competitivi la rendono una scelta affidabile per le telecomunicazioni, automotive, RFID e progetti di comunicazione satellitare in tutto il mondo.

 

PCB ibrido a 4 strati su 20 mil Rogers 4350B FR4 Material 1

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