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Lastra laminata ramata per circuito stampato CuClad 250

Lastra laminata ramata per circuito stampato CuClad 250

MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Numero di parte:
CuClad 250
Spessore laminato:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Dimensioni del laminato:
18''X12''(457X305)18''X 24''(475 X 610mm)
Peso del rame:
0,5 OZ (0,018 mm), 1 OZ (0,035 mm);
Evidenziare:

Lastra per substrato PCB CuClad 250

,

Materiale PCB laminato ramato

,

Substrato PCB con strato di rame

Descrizione del prodotto

I laminati CuClad 250 sono materiali compositi in PTFE rinforzati con fibra di vetro tessuta, ingegnerizzati per essere impiegati come substrati per circuiti stampati (PCB) ad alte prestazioni. Attraverso una precisa calibrazione del rapporto fibra di vetro/PTFE, CuClad 250 offre un portafoglio prodotti versatile, comprendente gradi con costante dielettrica (Er) e fattore di perdita ultra-bassi, fino a varianti altamente rinforzate ottimizzate per una maggiore stabilità dimensionale.


Il rinforzo in fibra di vetro tessuta, integrato in tutti i materiali della serie CuClad, offre una stabilità dimensionale superiore rispetto ai laminati in PTFE rinforzati con fibra di vetro non tessuta di costante dielettrica equivalente. Il rigoroso controllo di processo e la coerenza di Rogers per il tessuto di vetro rivestito in PTFE consentono uno spettro più ampio di valori Er disponibili, producendo al contempo laminati con una migliore uniformità della costante dielettrica rispetto alle alternative comparabili rinforzate con fibra di vetro non tessuta. Questi attributi chiave di prestazione posizionano i laminati CuClad come una soluzione di alto valore per filtri RF, accoppiatori e amplificatori a basso rumore (LNA).


Una caratteristica distintiva dei laminati CuClad è la loro architettura a strati incrociati: strati alternati di tessuti di vetro rivestiti in PTFE sono orientati a 90° l'uno rispetto all'altro. Questo design proprietario offre un'isotropia elettrica e meccanica reale nel piano XY, una caratteristica di prestazione unica ed esclusiva dei laminati CuClad, ineguagliata da qualsiasi altro laminato in PTFE rinforzato con fibra di vetro tessuta o non tessuta sul mercato. Questo eccezionale livello di isotropia è stato convalidato dai progettisti come critico per le esigenti applicazioni di antenne phased array.


Con un intervallo di costante dielettrica (Er) da 2.40 a 2.60, CuClad 250 utilizza un rapporto fibra di vetro/PTFE più elevato per ottenere prestazioni meccaniche che si avvicinano a quelle dei substrati PCB convenzionali. Ulteriori vantaggi principali includono una maggiore stabilità dimensionale e una ridotta espansione termica su tutti gli assi. Per applicazioni ad alte prestazioni critiche, i prodotti CuClad possono essere specificati con il grado di test LX: questa designazione garantisce il test individuale di ogni foglio, con un rapporto di prova formale incluso nell'ordine. I prodotti di grado LX hanno un prezzo premium, poiché una sezione di ogni foglio viene utilizzata per test distruttivi al fine di convalidare le prestazioni.

 

Lastra laminata ramata per circuito stampato CuClad 250 0


Caratteristiche e Vantaggi

  • Architettura a fibra di vetro tessuta a strati incrociati con strati alternati orientati a 90°
  • Elevato rapporto PTFE/vetro
  • Uniformità superiore della costante dielettrica rispetto ai laminati comparabili rinforzati con fibra di vetro non tessuta
  • Vera isotropia elettrica e meccanica nel piano XY
  • Perdita di segnale ultra-bassa
  • Ideale per progetti di circuiti sensibili alla costante dielettrica (Er)


Applicazioni tipiche

  • Sistemi elettronici militari (radar, contromisure elettroniche [ECM], misure di supporto elettronico [ESM])
  • Componenti a microonde (amplificatori a basso rumore [LNA], filtri, accoppiatori, ecc.)

 

Proprietà Metodo di prova Condizione CuClad 250
Costante dielettrica @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.40 - 2.55
Costante dielettrica @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.40 - 2.60
Fattore di dissipazione @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0017
Coefficiente termico di Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 (Adattato) -10°C - +140°C -153
Resistenza allo sbucciamento (lbs/pollice) IPC TM-650 2.4.8 Dopo stress termico 14
Resistività volumetrica (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10&sup9;
Resistività superficiale (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 1.5 x 10&sup8;
Resistenza all'arco (secondi) ASTM D-495 D48/50 >180
Modulo di trazione (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 725, 572
Resistenza a trazione (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 26.0, 20.5
Modulo di compressione (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 342
Modulo di flessione (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 456
Rigidità dielettrica (kV) ASTM D-149 D48/50 >45
Peso specifico (g/cm³) ASTM D-792 (Metodo A) A, 23°C 2.31
Assorbimento d'acqua (%) MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.03
Coefficiente di espansione termica (ppm/°C) IPC TM-650 2.4.24; Analizzatore termomeccanico Mettler 3000 0°C - 100°C Asse X: 18
Asse Y: 28 Asse Y: 24 Asse Y: 19  
Asse Z: 246 Asse Z: 194 Asse Z: 177  
Conducibilità termica (W/mK) ASTM E-1225 100°C 0.25
Requisiti di degassamento 125°C, ≤10&sup-6; torr; NASA SP-R-0022A -  
Perdita di massa totale (%) NASA SP-R-0022A (Massimo 1.00%) 125°C, ≤10&sup-6; torr 0.01
Materiale condensabile volatile raccolto (%) NASA SP-R-0022A (Massimo 0.10%) 125°C, ≤10&sup-6; torr 0.00
Recupero di vapore acqueo (%) NASA SP-R-0022A 125°C, ≤10&sup-6; torr 0.00
Condensato visibile (±) NASA SP-R-0022A 125°C, ≤10&sup-6; torr NO
Infiammabilità UL 94 Verticale; IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Soddisfa i requisiti di UL94-V0

 

Lastra laminata ramata per circuito stampato CuClad 250 1

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Dettagli dei prodotti
Lastra laminata ramata per circuito stampato CuClad 250
MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Numero di parte:
CuClad 250
Spessore laminato:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Dimensioni del laminato:
18''X12''(457X305)18''X 24''(475 X 610mm)
Peso del rame:
0,5 OZ (0,018 mm), 1 OZ (0,035 mm);
Quantità di ordine minimo:
1 pezzo
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

Lastra per substrato PCB CuClad 250

,

Materiale PCB laminato ramato

,

Substrato PCB con strato di rame

Descrizione del prodotto

I laminati CuClad 250 sono materiali compositi in PTFE rinforzati con fibra di vetro tessuta, ingegnerizzati per essere impiegati come substrati per circuiti stampati (PCB) ad alte prestazioni. Attraverso una precisa calibrazione del rapporto fibra di vetro/PTFE, CuClad 250 offre un portafoglio prodotti versatile, comprendente gradi con costante dielettrica (Er) e fattore di perdita ultra-bassi, fino a varianti altamente rinforzate ottimizzate per una maggiore stabilità dimensionale.


Il rinforzo in fibra di vetro tessuta, integrato in tutti i materiali della serie CuClad, offre una stabilità dimensionale superiore rispetto ai laminati in PTFE rinforzati con fibra di vetro non tessuta di costante dielettrica equivalente. Il rigoroso controllo di processo e la coerenza di Rogers per il tessuto di vetro rivestito in PTFE consentono uno spettro più ampio di valori Er disponibili, producendo al contempo laminati con una migliore uniformità della costante dielettrica rispetto alle alternative comparabili rinforzate con fibra di vetro non tessuta. Questi attributi chiave di prestazione posizionano i laminati CuClad come una soluzione di alto valore per filtri RF, accoppiatori e amplificatori a basso rumore (LNA).


Una caratteristica distintiva dei laminati CuClad è la loro architettura a strati incrociati: strati alternati di tessuti di vetro rivestiti in PTFE sono orientati a 90° l'uno rispetto all'altro. Questo design proprietario offre un'isotropia elettrica e meccanica reale nel piano XY, una caratteristica di prestazione unica ed esclusiva dei laminati CuClad, ineguagliata da qualsiasi altro laminato in PTFE rinforzato con fibra di vetro tessuta o non tessuta sul mercato. Questo eccezionale livello di isotropia è stato convalidato dai progettisti come critico per le esigenti applicazioni di antenne phased array.


Con un intervallo di costante dielettrica (Er) da 2.40 a 2.60, CuClad 250 utilizza un rapporto fibra di vetro/PTFE più elevato per ottenere prestazioni meccaniche che si avvicinano a quelle dei substrati PCB convenzionali. Ulteriori vantaggi principali includono una maggiore stabilità dimensionale e una ridotta espansione termica su tutti gli assi. Per applicazioni ad alte prestazioni critiche, i prodotti CuClad possono essere specificati con il grado di test LX: questa designazione garantisce il test individuale di ogni foglio, con un rapporto di prova formale incluso nell'ordine. I prodotti di grado LX hanno un prezzo premium, poiché una sezione di ogni foglio viene utilizzata per test distruttivi al fine di convalidare le prestazioni.

 

Lastra laminata ramata per circuito stampato CuClad 250 0


Caratteristiche e Vantaggi

  • Architettura a fibra di vetro tessuta a strati incrociati con strati alternati orientati a 90°
  • Elevato rapporto PTFE/vetro
  • Uniformità superiore della costante dielettrica rispetto ai laminati comparabili rinforzati con fibra di vetro non tessuta
  • Vera isotropia elettrica e meccanica nel piano XY
  • Perdita di segnale ultra-bassa
  • Ideale per progetti di circuiti sensibili alla costante dielettrica (Er)


Applicazioni tipiche

  • Sistemi elettronici militari (radar, contromisure elettroniche [ECM], misure di supporto elettronico [ESM])
  • Componenti a microonde (amplificatori a basso rumore [LNA], filtri, accoppiatori, ecc.)

 

Proprietà Metodo di prova Condizione CuClad 250
Costante dielettrica @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.40 - 2.55
Costante dielettrica @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.40 - 2.60
Fattore di dissipazione @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0017
Coefficiente termico di Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 (Adattato) -10°C - +140°C -153
Resistenza allo sbucciamento (lbs/pollice) IPC TM-650 2.4.8 Dopo stress termico 14
Resistività volumetrica (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10&sup9;
Resistività superficiale (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 1.5 x 10&sup8;
Resistenza all'arco (secondi) ASTM D-495 D48/50 >180
Modulo di trazione (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 725, 572
Resistenza a trazione (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 26.0, 20.5
Modulo di compressione (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 342
Modulo di flessione (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 456
Rigidità dielettrica (kV) ASTM D-149 D48/50 >45
Peso specifico (g/cm³) ASTM D-792 (Metodo A) A, 23°C 2.31
Assorbimento d'acqua (%) MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.03
Coefficiente di espansione termica (ppm/°C) IPC TM-650 2.4.24; Analizzatore termomeccanico Mettler 3000 0°C - 100°C Asse X: 18
Asse Y: 28 Asse Y: 24 Asse Y: 19  
Asse Z: 246 Asse Z: 194 Asse Z: 177  
Conducibilità termica (W/mK) ASTM E-1225 100°C 0.25
Requisiti di degassamento 125°C, ≤10&sup-6; torr; NASA SP-R-0022A -  
Perdita di massa totale (%) NASA SP-R-0022A (Massimo 1.00%) 125°C, ≤10&sup-6; torr 0.01
Materiale condensabile volatile raccolto (%) NASA SP-R-0022A (Massimo 0.10%) 125°C, ≤10&sup-6; torr 0.00
Recupero di vapore acqueo (%) NASA SP-R-0022A 125°C, ≤10&sup-6; torr 0.00
Condensato visibile (±) NASA SP-R-0022A 125°C, ≤10&sup-6; torr NO
Infiammabilità UL 94 Verticale; IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Soddisfa i requisiti di UL94-V0

 

Lastra laminata ramata per circuito stampato CuClad 250 1

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