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Lastra laminata ramata per circuito stampato CuClad 250

Lastra laminata ramata per circuito stampato CuClad 250

MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Numero di parte:
CuClad 250
Spessore laminato:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Dimensioni del laminato:
18''X12''(457X305)18''X 24''(475 X 610mm)
Peso del rame:
0,5 OZ (0,018 mm), 1 OZ (0,035 mm);
Evidenziare:

Lastra per substrato PCB CuClad 250

,

Materiale PCB laminato ramato

,

Substrato PCB con strato di rame

Descrizione del prodotto

I laminati CuClad 250 sono materiali compositi in PTFE rinforzati con fibra di vetro tessuta, progettati per l'impiego come substrati per circuiti stampati (PCB) ad alte prestazioni. Attraverso un'accurata calibrazione del rapporto fibra di vetro-PTFE, CuClad 250 offre un portafoglio prodotti versatile, che comprende gradi con costante dielettrica (Er) e tangente di perdita ultra-basse, fino a varianti altamente rinforzate ottimizzate per una maggiore stabilità dimensionale.


Il rinforzo in fibra di vetro tessuta, parte integrante di tutti i materiali della serie CuClad, offre una stabilità dimensionale superiore rispetto ai laminati in PTFE rinforzati con fibra di vetro non tessuta di costante dielettrica equivalente. Lo stringente controllo del processo e la consistenza di Rogers per il tessuto in fibra di vetro rivestito in PTFE consentono un più ampio spettro di valori Er disponibili, producendo al contempo laminati con una migliore uniformità della costante dielettrica rispetto alle alternative rinforzate con fibra di vetro non tessuta comparabili. Questi attributi chiave delle prestazioni posizionano i laminati CuClad come una soluzione di alto valore per filtri RF, accoppiatori e amplificatori a basso rumore (LNA).


Una caratteristica distintiva dei laminati CuClad è la loro architettura a strati incrociati: strati alternati di strati di fibra di vetro rivestiti in PTFE sono orientati a 90° l'uno rispetto all'altro. Questo design proprietario offre una vera isotropia elettrica e meccanica nel piano XY, una caratteristica di prestazione unica ed esclusiva dei laminati CuClad, senza eguali rispetto a qualsiasi altro laminato in PTFE rinforzato con fibra di vetro tessuta o non tessuta sul mercato. Questo eccezionale livello di isotropia è stato convalidato dai progettisti come fondamentale per le applicazioni di antenne phased array più esigenti.


Con un intervallo di costante dielettrica (Er) di 2,40–2,60, CuClad 250 utilizza un rapporto fibra di vetro-PTFE più elevato per ottenere prestazioni meccaniche che si avvicinano a quelle dei substrati PCB convenzionali. Ulteriori vantaggi principali includono una maggiore stabilità dimensionale e una ridotta espansione termica su tutti gli assi. Per applicazioni ad alte prestazioni critiche, i prodotti CuClad possono essere specificati con il grado di test LX: questa designazione garantisce il test individuale di ogni foglio, con un rapporto di prova formale incluso nell'ordine. I prodotti di grado LX hanno un prezzo premium, poiché una sezione di ogni foglio viene utilizzata per test distruttivi per convalidare le prestazioni.

 

Lastra laminata ramata per circuito stampato CuClad 250 0


Caratteristiche e vantaggi

  • Architettura in fibra di vetro tessuta a strati incrociati con strati alternati orientati a 90°
  • Elevato rapporto PTFE-vetro
  • Uniformità della costante dielettrica superiore rispetto ai laminati rinforzati con fibra di vetro non tessuta comparabili
  • Vera isotropia elettrica e meccanica nel piano XY
  • Ultra-bassa perdita di segnale
  • Ideale per progetti di circuiti sensibili alla costante dielettrica (Er)


Applicazioni tipiche

  • Sistemi elettronici militari (radar, contromisure elettroniche [ECM], misure di supporto elettronico [ESM])
  • Componenti a microonde (amplificatori a basso rumore [LNA], filtri, accoppiatori, ecc.)

 

Proprietà Metodo di prova Condizione CuClad 250
Costante dielettrica @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2,40 - 2,55
Costante dielettrica @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2,40 - 2,60
Fattore di dissipazione @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0,0017
Coefficiente termico di Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 (Adattato) -10°C a +140°C -153
Resistenza alla pelatura (lbs.per pollice) IPC TM-650 2.4.8 Dopo stress termico 14
Resistività volumetrica (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8,0 x 10⁹
Resistività superficiale (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 1,5 x 10⁸
Resistenza all'arco (secondi) ASTM D-495 D48/50 >180
Modulo di trazione (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 725, 572
Resistenza alla trazione (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 26,0, 20,5
Modulo di compressione (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 342
Modulo di flessione (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 456
Rottura dielettrica (kV) ASTM D-149 D48/50 >45
Peso specifico (g/cm³) ASTM D-792 (Metodo A) A, 23°C 2,31
Assorbimento d'acqua (%) MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0,03
Coefficiente di espansione termica (ppm/°C) IPC TM-650 2.4.24; Analizzatore termomeccanico Mettler 3000 0°C a 100°C Asse X: 18
Asse Y: 28 Asse Y: 24 Asse Y: 19  
Asse Z: 246 Asse Z: 194 Asse Z: 177  
Conducibilità termica (W/mK) ASTM E-1225 100°C 0,25
Requisiti di degassamento 125°C, ≤10⁻⁶ torr; NASA SP-R-0022A -  
Perdita di massa totale (%) NASA SP-R-0022A (Massimo 1,00%) 125°C, ≤10⁻⁶ torr 0,01
Materiale condensabile volatile raccolto (%) NASA SP-R-0022A (Massimo 0,10%) 125°C, ≤10⁻⁶ torr 0,00
Recupero del vapore acqueo (%) NASA SP-R-0022A 125°C, ≤10⁻⁶ torr 0,00
Condensato visibile (±) NASA SP-R-0022A 125°C, ≤10⁻⁶ torr NO
Infiammabilità UL 94 Vertical Burn; IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Soddisfa i requisiti di UL94-V0

 

Lastra laminata ramata per circuito stampato CuClad 250 1

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Dettagli dei prodotti
Lastra laminata ramata per circuito stampato CuClad 250
MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Numero di parte:
CuClad 250
Spessore laminato:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Dimensioni del laminato:
18''X12''(457X305)18''X 24''(475 X 610mm)
Peso del rame:
0,5 OZ (0,018 mm), 1 OZ (0,035 mm);
Quantità di ordine minimo:
1 pezzo
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

Lastra per substrato PCB CuClad 250

,

Materiale PCB laminato ramato

,

Substrato PCB con strato di rame

Descrizione del prodotto

I laminati CuClad 250 sono materiali compositi in PTFE rinforzati con fibra di vetro tessuta, progettati per l'impiego come substrati per circuiti stampati (PCB) ad alte prestazioni. Attraverso un'accurata calibrazione del rapporto fibra di vetro-PTFE, CuClad 250 offre un portafoglio prodotti versatile, che comprende gradi con costante dielettrica (Er) e tangente di perdita ultra-basse, fino a varianti altamente rinforzate ottimizzate per una maggiore stabilità dimensionale.


Il rinforzo in fibra di vetro tessuta, parte integrante di tutti i materiali della serie CuClad, offre una stabilità dimensionale superiore rispetto ai laminati in PTFE rinforzati con fibra di vetro non tessuta di costante dielettrica equivalente. Lo stringente controllo del processo e la consistenza di Rogers per il tessuto in fibra di vetro rivestito in PTFE consentono un più ampio spettro di valori Er disponibili, producendo al contempo laminati con una migliore uniformità della costante dielettrica rispetto alle alternative rinforzate con fibra di vetro non tessuta comparabili. Questi attributi chiave delle prestazioni posizionano i laminati CuClad come una soluzione di alto valore per filtri RF, accoppiatori e amplificatori a basso rumore (LNA).


Una caratteristica distintiva dei laminati CuClad è la loro architettura a strati incrociati: strati alternati di strati di fibra di vetro rivestiti in PTFE sono orientati a 90° l'uno rispetto all'altro. Questo design proprietario offre una vera isotropia elettrica e meccanica nel piano XY, una caratteristica di prestazione unica ed esclusiva dei laminati CuClad, senza eguali rispetto a qualsiasi altro laminato in PTFE rinforzato con fibra di vetro tessuta o non tessuta sul mercato. Questo eccezionale livello di isotropia è stato convalidato dai progettisti come fondamentale per le applicazioni di antenne phased array più esigenti.


Con un intervallo di costante dielettrica (Er) di 2,40–2,60, CuClad 250 utilizza un rapporto fibra di vetro-PTFE più elevato per ottenere prestazioni meccaniche che si avvicinano a quelle dei substrati PCB convenzionali. Ulteriori vantaggi principali includono una maggiore stabilità dimensionale e una ridotta espansione termica su tutti gli assi. Per applicazioni ad alte prestazioni critiche, i prodotti CuClad possono essere specificati con il grado di test LX: questa designazione garantisce il test individuale di ogni foglio, con un rapporto di prova formale incluso nell'ordine. I prodotti di grado LX hanno un prezzo premium, poiché una sezione di ogni foglio viene utilizzata per test distruttivi per convalidare le prestazioni.

 

Lastra laminata ramata per circuito stampato CuClad 250 0


Caratteristiche e vantaggi

  • Architettura in fibra di vetro tessuta a strati incrociati con strati alternati orientati a 90°
  • Elevato rapporto PTFE-vetro
  • Uniformità della costante dielettrica superiore rispetto ai laminati rinforzati con fibra di vetro non tessuta comparabili
  • Vera isotropia elettrica e meccanica nel piano XY
  • Ultra-bassa perdita di segnale
  • Ideale per progetti di circuiti sensibili alla costante dielettrica (Er)


Applicazioni tipiche

  • Sistemi elettronici militari (radar, contromisure elettroniche [ECM], misure di supporto elettronico [ESM])
  • Componenti a microonde (amplificatori a basso rumore [LNA], filtri, accoppiatori, ecc.)

 

Proprietà Metodo di prova Condizione CuClad 250
Costante dielettrica @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2,40 - 2,55
Costante dielettrica @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2,40 - 2,60
Fattore di dissipazione @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0,0017
Coefficiente termico di Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 (Adattato) -10°C a +140°C -153
Resistenza alla pelatura (lbs.per pollice) IPC TM-650 2.4.8 Dopo stress termico 14
Resistività volumetrica (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8,0 x 10⁹
Resistività superficiale (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 1,5 x 10⁸
Resistenza all'arco (secondi) ASTM D-495 D48/50 >180
Modulo di trazione (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 725, 572
Resistenza alla trazione (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 26,0, 20,5
Modulo di compressione (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 342
Modulo di flessione (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 456
Rottura dielettrica (kV) ASTM D-149 D48/50 >45
Peso specifico (g/cm³) ASTM D-792 (Metodo A) A, 23°C 2,31
Assorbimento d'acqua (%) MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0,03
Coefficiente di espansione termica (ppm/°C) IPC TM-650 2.4.24; Analizzatore termomeccanico Mettler 3000 0°C a 100°C Asse X: 18
Asse Y: 28 Asse Y: 24 Asse Y: 19  
Asse Z: 246 Asse Z: 194 Asse Z: 177  
Conducibilità termica (W/mK) ASTM E-1225 100°C 0,25
Requisiti di degassamento 125°C, ≤10⁻⁶ torr; NASA SP-R-0022A -  
Perdita di massa totale (%) NASA SP-R-0022A (Massimo 1,00%) 125°C, ≤10⁻⁶ torr 0,01
Materiale condensabile volatile raccolto (%) NASA SP-R-0022A (Massimo 0,10%) 125°C, ≤10⁻⁶ torr 0,00
Recupero del vapore acqueo (%) NASA SP-R-0022A 125°C, ≤10⁻⁶ torr 0,00
Condensato visibile (±) NASA SP-R-0022A 125°C, ≤10⁻⁶ torr NO
Infiammabilità UL 94 Vertical Burn; IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Soddisfa i requisiti di UL94-V0

 

Lastra laminata ramata per circuito stampato CuClad 250 1

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