Questo PCB a 4 strati utilizza laminati Astra MT77 e prepreg 1078 MT77, con finitura superficiale in Argento a Immersione (Ag). Presenta strati di rame interni da 0,5oz, strati di rame esterni da 1oz e uno spessore finale della scheda di 0,574 mm. Il prodotto adotta una maschera di saldatura verde con serigrafia bianca e incorpora via resinati e cappati da 0,25 mm. Progettati per applicazioni RF/microonde, i laminati Astra MT77 offrono un'eccezionale stabilità elettrica e prestazioni a bassissima perdita, fungendo da alternativa economica ai materiali PTFE.
Specifiche del PCB
| Parametro di costruzione |
Specifiche |
| Materiale di base |
Laminato Astra MT77 + foglio PP MT77 1078 |
| Configurazione degli strati |
PCB RF/microonde a 4 strati |
| Dimensioni pannello |
126 mm × 78 mm per unità (compreso il bordo di processo), 1PCS |
| Spessore finale della scheda |
0,674 mm (somma degli strati di stackup, controllo di precisione) |
| Peso del rame |
Strati interni (Rame 2/3): 0,5oz (0,018 mm ciascuno); Strati esterni (Rame 1/4): 1oz (0,035 mm ciascuno) |
| Specifiche delle via |
Diametro 0,25 mm; Resinati e cappati; |
| Finitura superficiale |
Argento a immersione (Ag) |
| Maschera di saldatura |
Colore: Verde; Serigrafia: Bianca (superiore/inferiore a seconda delle esigenze) |
Stack-up Configurazione
| Sequenza degli strati |
Materiale |
Spessore |
| Strato di rame 1 (Esterno superiore) |
Rame |
0,035 mm (1oz) |
| Core MT77 Astra |
Laminato Astra MT77 |
0,127 mm (5mil) |
| Strato di rame 2 (Interno superiore) |
Rame |
0,018 mm (0,5oz)
|
| Prepreg 1078 MT77 (1° strato) |
MT77 1078 Prepreg |
0,107 mm |
| Prepreg 1078 MT77 (2° strato) |
MT77 1078 Prepreg |
0,107 mm |
| Strato di rame 3 (Interno inferiore) |
Rame |
0,018 mm (0,5oz) |
| Core MT77 Astra |
Laminato Astra MT77 |
0,127 mm (5mil) |
| Strato di rame 4 (Esterno inferiore) |
Rame |
0,035 mm (1oz) |
| Spessore totale finale |
— |
0,574 mm |
Proprietà dei materiali del laminato Astra MT77
I materiali laminati Astra MT77 mostrano proprietà elettriche eccezionali con un'elevata stabilità su un'ampia gamma di frequenze e temperature, rendendoli ideali per i moderni progetti di circuiti stampati RF/microonde commerciali. I vantaggi principali includono:
-Costante dielettrica (Dk) stabile: La costante dielettrica mantiene la stabilità tra -40°C e +140°C, anche a frequenze fino alla banda W (75GHz~110GHz), garantendo prestazioni di trasmissione del segnale costanti in ambienti operativi estremi.
-Fattore di dissipazione (Df) ultra-basso: Con un valore Df di 0,0017, Astra MT77 riduce al minimo l'attenuazione del segnale e la perdita di energia, superando i materiali convenzionali e supportando la trasmissione del segnale RF/microonde ad alta fedeltà.
-Convenienza: Fungendo da alternativa ad alte prestazioni al PTFE e ad altri laminati per microonde commerciali, MT77 bilancia proprietà elettriche superiori con costi competitivi, adatti per applicazioni RF prodotte in serie.
-Versatilità applicativa: Particolarmente adatto per antenne lunghe e sistemi radar automobilistici, tra cui controllo della velocità di crociera adattivo, rilevamento pre-crash, monitoraggio dell'angolo cieco, avviso di abbandono della corsia e sistemi stop-and-go.
Cos'è una via resinata e cappata?
La via resinata e cappata è un processo di produzione di PCB di precisione su misura per applicazioni ad alta densità e alta frequenza, che prevede il riempimento del foro della via con resina isolante e la copertura di entrambi i lati per garantire planarità e prestazioni. I dettagli chiave sono i seguenti:
Principio del processo: Innanzitutto, vengono praticate via da 0,25 mm attraverso gli strati del PCB; quindi, la resina isolante resistente alle alte temperature viene iniettata nelle via per riempire completamente i fori, eliminando le sacche d'aria. Dopo la polimerizzazione, la superficie della resina viene rettificata e ricoperta con un sottile strato di rame o maschera di saldatura per ottenere una superficie liscia e coerente con il PCB.
Funzioni principali:
-Previene la formazione di ponti di saldatura durante la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) eliminando i fori delle via che potrebbero intrappolare la pasta saldante.
-Riduce la riflessione del segnale e il crosstalk nei circuiti RF/microonde, garantendo l'integrità del segnale stabile ad alte frequenze.
-Migliora la resistenza meccanica della struttura della via, prevenendo crepe o delaminazione durante i cicli termici e le vibrazioni.
-Consente l'applicazione uniforme della maschera di saldatura e una superficie piana, facilitando il posizionamento preciso dei componenti per progetti ad alta densità.
Applicabilità per PCB MT77:Per i circuiti RF/microonde che utilizzano materiale MT77, le via resinati e cappate completano le proprietà a bassa perdita del materiale, evitando il degrado del segnale causato da discontinuità delle via e garantendo che il PCB soddisfi i severi requisiti di prestazione dei sistemi radar e antenna automobilistici.
Ambito di qualità e applicazione
Le applicazioni tipiche si concentrano sui sistemi RF/microonde automobilistici, tra cui il controllo della velocità di crociera adattivo (ACC), i moduli di rilevamento pre-crash, i sensori di rilevamento dell'angolo cieco (BSD), i sistemi di avviso di abbandono della corsia (LDW) e le unità di controllo stop-and-go. È adatto anche per altri dispositivi RF commerciali che richiedono prestazioni elettriche stabili su ampie gamme di frequenza e temperatura. Questo PCB è disponibile in tutto il mondo, supportando le esigenze dei progetti di elettronica automobilistica globale e garantendo consegne puntuali.
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