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PCB MT77 a 4 strati, rame da 0.5oz/1oz, finitura argento a immersione

PCB MT77 a 4 strati, rame da 0.5oz/1oz, finitura argento a immersione

MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
Laminato Astra MT77 + lastra MT77 1078 PP
Conteggio degli strati:
4 strati
Spessore del PCB:
0,674 mm
Dimensioni del circuito stampato:
126 mm×78 mm
Maschera di saldatura:
Verde
Silkscreen:
Bianco
Peso del rame:
Strati interni (rame 2/3): 0,5 once (0,018 mm ciascuno); Strati esterni (rame 1/4): 1 oncia (0,035 m
Finitura superficiale:
Argento per immersione (Ag)
Evidenziare:

PCB MT77 a 4 strati

,

finitura argento a immersione

,

PCB multistrato

Descrizione del prodotto

Questo PCB a 4 strati utilizza laminati Astra MT77 e prepreg 1078 MT77, con finitura superficiale in Argento a Immersione (Ag). Presenta strati di rame interni da 0,5oz, strati di rame esterni da 1oz e uno spessore finale della scheda di 0,574 mm. Il prodotto adotta una maschera di saldatura verde con serigrafia bianca e incorpora via resinati e cappati da 0,25 mm. Progettati per applicazioni RF/microonde, i laminati Astra MT77 offrono un'eccezionale stabilità elettrica e prestazioni a bassissima perdita, fungendo da alternativa economica ai materiali PTFE.

 

Specifiche del PCB

Parametro di costruzione Specifiche
Materiale di base Laminato Astra MT77 + foglio PP MT77 1078
Configurazione degli strati PCB RF/microonde a 4 strati
Dimensioni pannello 126 mm × 78 mm per unità (compreso il bordo di processo), 1PCS
Spessore finale della scheda 0,674 mm (somma degli strati di stackup, controllo di precisione)
Peso del rame Strati interni (Rame 2/3): 0,5oz (0,018 mm ciascuno); Strati esterni (Rame 1/4): 1oz (0,035 mm ciascuno)
Specifiche delle via Diametro 0,25 mm; Resinati e cappati;
Finitura superficiale Argento a immersione (Ag)
Maschera di saldatura Colore: Verde; Serigrafia: Bianca (superiore/inferiore a seconda delle esigenze)

 

Stack-up Configurazione

Sequenza degli strati Materiale Spessore
Strato di rame 1 (Esterno superiore) Rame 0,035 mm (1oz)
Core MT77 Astra Laminato Astra MT77 0,127 mm (5mil)
Strato di rame 2 (Interno superiore) Rame

0,018 mm (0,5oz)

 

Prepreg 1078 MT77 (1° strato) MT77 1078 Prepreg 0,107 mm
Prepreg 1078 MT77 (2° strato) MT77 1078 Prepreg 0,107 mm
Strato di rame 3 (Interno inferiore) Rame 0,018 mm (0,5oz)
Core MT77 Astra Laminato Astra MT77 0,127 mm (5mil)
Strato di rame 4 (Esterno inferiore) Rame 0,035 mm (1oz)
Spessore totale finale 0,574 mm

 

PCB MT77 a 4 strati, rame da 0.5oz/1oz, finitura argento a immersione 0

 

Proprietà dei materiali del laminato Astra MT77

I materiali laminati Astra MT77 mostrano proprietà elettriche eccezionali con un'elevata stabilità su un'ampia gamma di frequenze e temperature, rendendoli ideali per i moderni progetti di circuiti stampati RF/microonde commerciali. I vantaggi principali includono:

 

-Costante dielettrica (Dk) stabile: La costante dielettrica mantiene la stabilità tra -40°C e +140°C, anche a frequenze fino alla banda W (75GHz~110GHz), garantendo prestazioni di trasmissione del segnale costanti in ambienti operativi estremi.

 

-Fattore di dissipazione (Df) ultra-basso: Con un valore Df di 0,0017, Astra MT77 riduce al minimo l'attenuazione del segnale e la perdita di energia, superando i materiali convenzionali e supportando la trasmissione del segnale RF/microonde ad alta fedeltà.

 

-Convenienza: Fungendo da alternativa ad alte prestazioni al PTFE e ad altri laminati per microonde commerciali, MT77 bilancia proprietà elettriche superiori con costi competitivi, adatti per applicazioni RF prodotte in serie.

 

-Versatilità applicativa: Particolarmente adatto per antenne lunghe e sistemi radar automobilistici, tra cui controllo della velocità di crociera adattivo, rilevamento pre-crash, monitoraggio dell'angolo cieco, avviso di abbandono della corsia e sistemi stop-and-go.

 

Cos'è una via resinata e cappata?

La via resinata e cappata è un processo di produzione di PCB di precisione su misura per applicazioni ad alta densità e alta frequenza, che prevede il riempimento del foro della via con resina isolante e la copertura di entrambi i lati per garantire planarità e prestazioni. I dettagli chiave sono i seguenti:

 

Principio del processo: Innanzitutto, vengono praticate via da 0,25 mm attraverso gli strati del PCB; quindi, la resina isolante resistente alle alte temperature viene iniettata nelle via per riempire completamente i fori, eliminando le sacche d'aria. Dopo la polimerizzazione, la superficie della resina viene rettificata e ricoperta con un sottile strato di rame o maschera di saldatura per ottenere una superficie liscia e coerente con il PCB.

 

Funzioni principali:

-Previene la formazione di ponti di saldatura durante la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) eliminando i fori delle via che potrebbero intrappolare la pasta saldante.

 

-Riduce la riflessione del segnale e il crosstalk nei circuiti RF/microonde, garantendo l'integrità del segnale stabile ad alte frequenze.

 

-Migliora la resistenza meccanica della struttura della via, prevenendo crepe o delaminazione durante i cicli termici e le vibrazioni.

 

-Consente l'applicazione uniforme della maschera di saldatura e una superficie piana, facilitando il posizionamento preciso dei componenti per progetti ad alta densità.

 

Applicabilità per PCB MT77:Per i circuiti RF/microonde che utilizzano materiale MT77, le via resinati e cappate completano le proprietà a bassa perdita del materiale, evitando il degrado del segnale causato da discontinuità delle via e garantendo che il PCB soddisfi i severi requisiti di prestazione dei sistemi radar e antenna automobilistici.

 

Ambito di qualità e applicazione

Le applicazioni tipiche si concentrano sui sistemi RF/microonde automobilistici, tra cui il controllo della velocità di crociera adattivo (ACC), i moduli di rilevamento pre-crash, i sensori di rilevamento dell'angolo cieco (BSD), i sistemi di avviso di abbandono della corsia (LDW) e le unità di controllo stop-and-go. È adatto anche per altri dispositivi RF commerciali che richiedono prestazioni elettriche stabili su ampie gamme di frequenza e temperatura. Questo PCB è disponibile in tutto il mondo, supportando le esigenze dei progetti di elettronica automobilistica globale e garantendo consegne puntuali.

 

PCB MT77 a 4 strati, rame da 0.5oz/1oz, finitura argento a immersione 1

 

prodotti
Dettagli dei prodotti
PCB MT77 a 4 strati, rame da 0.5oz/1oz, finitura argento a immersione
MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
Laminato Astra MT77 + lastra MT77 1078 PP
Conteggio degli strati:
4 strati
Spessore del PCB:
0,674 mm
Dimensioni del circuito stampato:
126 mm×78 mm
Maschera di saldatura:
Verde
Silkscreen:
Bianco
Peso del rame:
Strati interni (rame 2/3): 0,5 once (0,018 mm ciascuno); Strati esterni (rame 1/4): 1 oncia (0,035 m
Finitura superficiale:
Argento per immersione (Ag)
Quantità di ordine minimo:
1 pezzo
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

PCB MT77 a 4 strati

,

finitura argento a immersione

,

PCB multistrato

Descrizione del prodotto

Questo PCB a 4 strati utilizza laminati Astra MT77 e prepreg 1078 MT77, con finitura superficiale in Argento a Immersione (Ag). Presenta strati di rame interni da 0,5oz, strati di rame esterni da 1oz e uno spessore finale della scheda di 0,574 mm. Il prodotto adotta una maschera di saldatura verde con serigrafia bianca e incorpora via resinati e cappati da 0,25 mm. Progettati per applicazioni RF/microonde, i laminati Astra MT77 offrono un'eccezionale stabilità elettrica e prestazioni a bassissima perdita, fungendo da alternativa economica ai materiali PTFE.

 

Specifiche del PCB

Parametro di costruzione Specifiche
Materiale di base Laminato Astra MT77 + foglio PP MT77 1078
Configurazione degli strati PCB RF/microonde a 4 strati
Dimensioni pannello 126 mm × 78 mm per unità (compreso il bordo di processo), 1PCS
Spessore finale della scheda 0,674 mm (somma degli strati di stackup, controllo di precisione)
Peso del rame Strati interni (Rame 2/3): 0,5oz (0,018 mm ciascuno); Strati esterni (Rame 1/4): 1oz (0,035 mm ciascuno)
Specifiche delle via Diametro 0,25 mm; Resinati e cappati;
Finitura superficiale Argento a immersione (Ag)
Maschera di saldatura Colore: Verde; Serigrafia: Bianca (superiore/inferiore a seconda delle esigenze)

 

Stack-up Configurazione

Sequenza degli strati Materiale Spessore
Strato di rame 1 (Esterno superiore) Rame 0,035 mm (1oz)
Core MT77 Astra Laminato Astra MT77 0,127 mm (5mil)
Strato di rame 2 (Interno superiore) Rame

0,018 mm (0,5oz)

 

Prepreg 1078 MT77 (1° strato) MT77 1078 Prepreg 0,107 mm
Prepreg 1078 MT77 (2° strato) MT77 1078 Prepreg 0,107 mm
Strato di rame 3 (Interno inferiore) Rame 0,018 mm (0,5oz)
Core MT77 Astra Laminato Astra MT77 0,127 mm (5mil)
Strato di rame 4 (Esterno inferiore) Rame 0,035 mm (1oz)
Spessore totale finale 0,574 mm

 

PCB MT77 a 4 strati, rame da 0.5oz/1oz, finitura argento a immersione 0

 

Proprietà dei materiali del laminato Astra MT77

I materiali laminati Astra MT77 mostrano proprietà elettriche eccezionali con un'elevata stabilità su un'ampia gamma di frequenze e temperature, rendendoli ideali per i moderni progetti di circuiti stampati RF/microonde commerciali. I vantaggi principali includono:

 

-Costante dielettrica (Dk) stabile: La costante dielettrica mantiene la stabilità tra -40°C e +140°C, anche a frequenze fino alla banda W (75GHz~110GHz), garantendo prestazioni di trasmissione del segnale costanti in ambienti operativi estremi.

 

-Fattore di dissipazione (Df) ultra-basso: Con un valore Df di 0,0017, Astra MT77 riduce al minimo l'attenuazione del segnale e la perdita di energia, superando i materiali convenzionali e supportando la trasmissione del segnale RF/microonde ad alta fedeltà.

 

-Convenienza: Fungendo da alternativa ad alte prestazioni al PTFE e ad altri laminati per microonde commerciali, MT77 bilancia proprietà elettriche superiori con costi competitivi, adatti per applicazioni RF prodotte in serie.

 

-Versatilità applicativa: Particolarmente adatto per antenne lunghe e sistemi radar automobilistici, tra cui controllo della velocità di crociera adattivo, rilevamento pre-crash, monitoraggio dell'angolo cieco, avviso di abbandono della corsia e sistemi stop-and-go.

 

Cos'è una via resinata e cappata?

La via resinata e cappata è un processo di produzione di PCB di precisione su misura per applicazioni ad alta densità e alta frequenza, che prevede il riempimento del foro della via con resina isolante e la copertura di entrambi i lati per garantire planarità e prestazioni. I dettagli chiave sono i seguenti:

 

Principio del processo: Innanzitutto, vengono praticate via da 0,25 mm attraverso gli strati del PCB; quindi, la resina isolante resistente alle alte temperature viene iniettata nelle via per riempire completamente i fori, eliminando le sacche d'aria. Dopo la polimerizzazione, la superficie della resina viene rettificata e ricoperta con un sottile strato di rame o maschera di saldatura per ottenere una superficie liscia e coerente con il PCB.

 

Funzioni principali:

-Previene la formazione di ponti di saldatura durante la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) eliminando i fori delle via che potrebbero intrappolare la pasta saldante.

 

-Riduce la riflessione del segnale e il crosstalk nei circuiti RF/microonde, garantendo l'integrità del segnale stabile ad alte frequenze.

 

-Migliora la resistenza meccanica della struttura della via, prevenendo crepe o delaminazione durante i cicli termici e le vibrazioni.

 

-Consente l'applicazione uniforme della maschera di saldatura e una superficie piana, facilitando il posizionamento preciso dei componenti per progetti ad alta densità.

 

Applicabilità per PCB MT77:Per i circuiti RF/microonde che utilizzano materiale MT77, le via resinati e cappate completano le proprietà a bassa perdita del materiale, evitando il degrado del segnale causato da discontinuità delle via e garantendo che il PCB soddisfi i severi requisiti di prestazione dei sistemi radar e antenna automobilistici.

 

Ambito di qualità e applicazione

Le applicazioni tipiche si concentrano sui sistemi RF/microonde automobilistici, tra cui il controllo della velocità di crociera adattivo (ACC), i moduli di rilevamento pre-crash, i sensori di rilevamento dell'angolo cieco (BSD), i sistemi di avviso di abbandono della corsia (LDW) e le unità di controllo stop-and-go. È adatto anche per altri dispositivi RF commerciali che richiedono prestazioni elettriche stabili su ampie gamme di frequenza e temperatura. Questo PCB è disponibile in tutto il mondo, supportando le esigenze dei progetti di elettronica automobilistica globale e garantendo consegne puntuali.

 

PCB MT77 a 4 strati, rame da 0.5oz/1oz, finitura argento a immersione 1

 

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