18 strati M6 PCB ad alta velocità con riempimento di resina e copertura in rame

Questo PCB ad alta velocità a 18 strati è costruito con laminato Panasonic Megtron6, con una temperatura di transizione vetrosa (TG) di 185°C e uno spessore complessivo di 2,013 mm. Sia gli strati interni che quelli esterni adottano uno spessore di rame uniforme di 35μm, abbinato a una maschera di saldatura verde opaca e una serigrafia bianca. La finitura superficiale è a immersione in oro chimico, con uno spessore dell'oro di 2μm che copre il 29% dell'area della scheda. Misurando 240 mm × 115 mm per unità, questo PCB incorpora fogli PP aggiuntivi e integra processi chiave come un ciclo di riempimento dei fori passanti con cappatura in rame, marcatura del numero di serie e design in rame yin-yang, oltre a test obbligatori di impedenza e bassa resistenza. Il laminato Megtron6 offre prestazioni elettriche eccezionali per la trasmissione di segnali ad alta velocità, soddisfacendo le rigorose esigenze dei sistemi elettronici ad alta frequenza e alta affidabilità.

Specifiche del PCB

Laminato Panasonic Megtron6

Panasonic Megtron6 (modello R5775G, HVLP) è un laminato a basse perdite ad alte prestazioni progettato per PCB ad alta velocità di nuova generazione, sviluppato appositamente per risolvere le sfide dell'integrità del segnale nei sistemi ad alta frequenza. Le sue caratteristiche e i suoi vantaggi principali sono i seguenti:

-Prestazioni elettriche superiori: Possiede una perdita dielettrica (Df) ultra-bassa e una costante dielettrica (Dk) stabile su un ampio spettro di frequenze, riducendo efficacemente l'attenuazione e la diafonia del segnale, un attributo essenziale per la trasmissione di segnali ad alta velocità superiori a 10 Gbps.

-Stabilità termica migliorata: Con una TG di 185°C, offre un'eccellente resistenza al calore e stabilità dimensionale durante i processi di produzione ad alta temperatura (ad esempio, saldatura, laminazione) e in condizioni operative difficili, garantendo un'affidabilità operativa a lungo termine.

-Design HVLP: La funzione HVLP (Highly Volatile Low Profile) riduce i componenti volatili, mitigando la formazione di vuoti durante la laminazione e migliorando la qualità del legame interstrato, fondamentale per i progetti di PCB ad alta densità a 18 strati.

-Ampia compatibilità dei processi: Compatibile con i flussi di lavoro di produzione di PCB standard, tra cui immersione in oro chimico, riempimento di resina e controllo dell'impedenza, consentendo la produzione di massa mantenendo prestazioni costanti.

-Forte adattabilità ambientale: Il basso assorbimento d'acqua e l'eccezionale resistenza all'umidità aumentano la stabilità in ambienti operativi complessi, rendendolo adatto ad applicazioni ad alta affidabilità.

Cos'è un PCB ad alta velocità?

Un PCB ad alta velocità si riferisce a un circuito stampato progettato per trasmettere segnali ad alte frequenze (tipicamente superiori a 100 MHz o con tempi di salita/discesa del segnale inferiori a 1 ns) preservando l'integrità del segnale. A differenza dei PCB convenzionali, i PCB ad alta velocità privilegiano la minimizzazione dei fattori di degradazione del segnale, come diafonia, riflessione, attenuazione e interferenze elettromagnetiche (EMI), che diventano più pronunciati all'aumentare della velocità del segnale.

Gli elementi chiave di progettazione per i PCB ad alta velocità includono l'impedenza controllata (per corrispondere alle sorgenti e ai carichi del segnale), l'impilamento razionale degli strati (per separare gli strati di segnale, alimentazione e massa), l'instradamento ottimizzato delle tracce (ad esempio, coppie differenziali, corrispondenza della lunghezza) e l'adozione di laminati a basse perdite come Megtron6. Processi come il riempimento di resina, il controllo preciso dello spessore del rame e rigorosi test di impedenza/bassa resistenza svolgono anche un ruolo fondamentale nel garantire prestazioni ad alta velocità.

Scenari applicativi dei PCB ad alta velocità

Integrando il laminato Megtron6 e i processi di produzione avanzati, questo PCB ad alta velocità a 18 strati è ampiamente applicato in settori che richiedono la trasmissione di segnali ad alta frequenza e un'integrità del segnale superiore:

-Comunicazione dati: Dispositivi di rete ad alta velocità (ad esempio, stazioni base 5G, switch e router 100G/400G), ricetrasmettitori ottici e server di data center, dove la trasmissione rapida dei dati e la bassa latenza sono requisiti fondamentali.

-Elettronica di consumo: Smartphone, tablet, laptop e console di gioco premium, che supportano interfacce ad alta velocità come USB 4.0, PCIe 5.0 e moduli di memoria DDR5.

-Elettronica automobilistica: Sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), sistemi di infotainment in-vehicle e controller di guida autonoma, che gestiscono dati dei sensori ad alta velocità (LiDAR, radar) ed elaborazione del segnale in tempo reale.

-Automazione industriale: Controller di movimento ad alta velocità, sistemi di visione artificiale e apparecchiature Ethernet industriali, che consentono lo scambio di dati preciso e rapido nelle linee di produzione automatizzate.

-Aerospaziale e difesa: Sistemi avionici, apparecchiature di comunicazione satellitare e sistemi radar, che operano in ambienti difficili con esigenze rigorose di stabilità e affidabilità del segnale.

-Dispositivi medici: Apparecchiature di imaging medico ad alta risoluzione (ad esempio, MRI, scanner CT) e dispositivi diagnostici, che trasmettono dati ad alta velocità con interferenze minime per garantire risultati accurati.