PCB multistrato RO4003C 1,155 mm maschera di saldatura verde serigrafia bianca

Questa PCB è una struttura in rame a 6 strati e la sua composizione materiale include principalmente RO4003C core, prepreg RO4450F e foglio di rame.

Dettagli PCB

Stack-up PCB

Cos'è la foratura posteriore?

La foratura posteriore (Back Drilling) è un processo di foratura speciale utilizzato nella produzione di PCB ad alta velocità e alta frequenza, il cui scopo principale è rimuovere la parte in eccesso di pilastro di rame non conduttivo (chiamata "stub") nel foro passante, in modo da migliorare significativamente l'integrità della trasmissione del segnale.

Nei PCB multistrato, le linee di segnale che collegano diversi strati utilizzano solitamente fori passanti, che tipicamente penetrano l'intero spessore del PCB. Quando un segnale viene trasmesso da uno strato (come lo strato 1) allo strato di destinazione (come lo strato 3 o lo strato 5) attraverso un foro passante, la parte del foro passante al di sotto dello strato di destinazione (che si estende agli strati inferiori) non ha alcuna funzione di connessione elettrica, e questo pilastro di rame in eccesso è lo "stub". Ad alte velocità o alte frequenze, lo stub si comporta come un'antenna corta, causando gravi riflessioni del segnale, con conseguente distorsione del segnale, spostamento temporale, chiusura del diagramma a occhio e persino codici di errore di sistema o guasti.

Il processo di foratura posteriore risolve questo problema attraverso una foratura secondaria: dopo che il processo di produzione convenzionale del PCB è completato, una punta con un diametro leggermente maggiore del foro passante originale viene utilizzata per forare dal retro o dal lato del PCB, e la profondità di foratura è controllata con precisione per forare solo la parte al di sotto dello strato di destinazione, in modo da rimuovere fisicamente lo stub. Dopo la rimozione, la parete del foro rimanente è un substrato non conduttivo che non partecipa più alla trasmissione del segnale, il che può ridurre notevolmente la riflessione e la perdita del segnale, migliorare la velocità di trasmissione del segnale, ridurre il jitter e ottimizzare la qualità del segnale. Rispetto ad altri schemi come i fori ciechi/interrati HDI, la foratura posteriore ha un rapporto costo-prestazioni più elevato per scenari che richiedono fori passanti ad alta velocità ma non strati estremamente elevati.

Nel caso di questo PCB, la foratura posteriore viene applicata agli intervalli L1-L3 e L1-L5, il che può garantire efficacemente l'integrità del segnale per la trasmissione ad alta velocità nel PCB.

Introduzione a RO4003C

RO4003C è un materiale composito idrocarburico rinforzato con tessuto di vetro e riempito di ceramica, sviluppato da Rogers Corporation, che combina le eccellenti prestazioni elettriche del PTFE/tessuto di vetro e la processabilità della resina epossidica/tessuto di vetro. Il materiale ha due diverse configurazioni che utilizzano tessuti di vetro 1080 e 1674, e tutte le configurazioni hanno le stesse specifiche di prestazioni elettriche. Ha un rigoroso controllo di processo, una costante dielettrica (Dk) stabile e coerente e caratteristiche di bassa perdita, e le sue proprietà meccaniche uniche lo rendono simile al processo di lavorazione standard della resina epossidica/vetro, mentre il costo è molto inferiore rispetto ai laminati a microonde tradizionali. A differenza dei materiali a microonde in PTFE, questo materiale non richiede procedure di lavorazione o operative speciali per i fori passanti.

Parametri chiave di RO4003C (Contenuto principale della scheda tecnica)

Campi di applicazione di RO4003C

Grazie alle sue eccellenti prestazioni elettriche, processabilità e convenienza, RO4003C è ampiamente utilizzato nei campi delle apparecchiature a microonde, ad alta frequenza e ad alta velocità, principalmente includendo:

Infrastrutture di comunicazione: Antenne per stazioni base cellulari, apparecchiature di backhaul radio, sistemi di accesso ausiliario Wi-Fi/autorizzati di grado telecomunicazioni, infrastrutture IP e apparecchiature di comunicazione a microonde punto-punto.

Intelligenza automobilistica: Sistemi radar e sensori automobilistici, a supporto dello sviluppo della guida autonoma e delle tecnologie di sicurezza dei veicoli.

Apparecchiature ad alta frequenza e alta velocità: Sistemi radar a scansione elettronica, amplificatori di potenza, server ad alta velocità (interconnessione CPU/GPU/memoria), apparecchiature di comunicazione di rete ad alta velocità (router, switch, moduli ottici).

Internet delle cose (IoT): Antenne RFID, migliorando l'accuratezza dell'identificazione e la copertura del segnale.

Altri campi: Apparecchiature di test e misurazione, sistemi elettronici aerospaziali e della difesa, e altre apparecchiature che necessitano di gestire segnali digitali ad alta velocità a livello Gbps o segnali a microonde a radiofrequenza.