|
Dettagli:
|
Evidenziare: | Un PWB ad alta frequenza di 2 strati,PWB ad alta frequenza dei laminati,PWB di 30 Mil High Frequency |
---|
I laminati ad alta frequenza del RO4730G3 di Rogers sono una scelta credibile per i substrati del circuito stampato del antenna-grado, offrente un'alternativa redditizia ai substrati basati PTFE tradizionali dell'antenna mentre permettono ai progettisti di regolare il costo e la prestazione. Con una costante dielettrica di 3 e una tangente di perdita di 0,0028 a 10 gigahertz, inoltre si vanta un coefficiente termico basso della costante dielettrica (TCDk) di soltanto 34 ppm/°C attraverso una gamma di temperature di -50°C a 150°C. Ulteriormente, questo PCBs ad alta frequenza ha dimostrato la prestazione bassa di PIM, con un valore di dBc -165. I valori di CTE sia sulla X che sulle assi y sono simili a quello di rame e l'Z-asse CTE è impressionante basso a 30,3 ppm/°C. Questa partita superba di CTE riduce significativamente gli sforzi nelle antenne del PWB.
Proprietà | RO4730G3 | Direzione | Unità | Circostanza | Metodo di prova |
Costante dielettrica, εProcess | 3.0±0.5 | Z | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Costante dielettrica, εDesign | 2,98 | Z | 1,7 gigahertz - 5 gigahertz | Metodo di lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione, tanδ | 0,0028 | Z | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
2,5 gigahertz | |||||
Coefficiente termico di ε | +34 | Z | ppm/℃ | -50 ℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Stabilità dimensionale | <0> | X, Y | mm/m | dopo il ℃ del etech +E2/150 | IPC-TM-650 2.4.39A |
Resistività di volume (0,030") | 9 x 107 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistività di superficie (0,030") | 7,2 x 105 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
PIM | -165 | dBc | 50 ohm 0,060" | dBm 43 1900 megahertz | |
Forza elettrica (0,030") | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
MD di resistenza alla flessione | 181 (26,3) | Mpa (kpsi) | RT | ASTM D790 | |
CMD | 139 (20,2) | ||||
Assorbimento di Moisure | 0,093 | - | % | 48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
Conducibilità termica | 0,45 | Z | W/mK | 50℃ | ASTM D5470 |
Coefficiente di espansione termica | 15,9 14,4 35,2 |
X Y Z |
ppm/℃ | -50 ℃to 288℃ | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Tg | >280 | ℃ | IPC-TM-650 2.4.24 | ||
Il TD | 411 | ℃ | ASTM D3850 | ||
Densità | 1,58 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
Buccia di rame Stength | 4,1 | pli | 1oz, LoPro EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | Sì |
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848