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Dettagli:
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| Evidenziare: | Blog del PWB di Rogers RT,Blog del PWB dei laminati,Materiale composito del PWB di Rogers RT |
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I laminati di Rogers RT/duroid 5880LZ sono materiali compositi che sono riempiti di PTFE. Specificamente sono progettati per uso nell'esigenza linea dello striscia e nelle applicazioni dei circuiti della microstriscia. Questi laminati contengono un riempitore unico che provoca una densità bassa di 1,4 gm/cm3, rendente li leggeri ed ideali per alle le applicazioni ad alto rendimento e peso sensibili.
I RT/duroid 5880LZ PCBs hanno una costante di dielettrico molto bassa di 2,0 un fattore basso di dissipazione e +/--0,04 che varia da .0021 a .0027 a 10GHz. La costante dielettrica è uniforme dal pannello al pannello e dal resti costante sopra un'ampia gamma di frequenza. Il fattore di dissipazione basso estende l'utilità dei questi PCBs alla banda Ku e sopra.
Le applicazioni tipiche dei laminati di RT/duroid 5880LZ comprendono i sistemi di antenne dispersi nell'aria, le reti leggere dell'alimentazione, le antenne radiofoniche digitali punto a punto ed altre simili applicazioni.
| Proprietà | Valore tipico RT/duroid® 5880LZ | Direzione | Unità | Circostanza | Metodo di prova |
| Costante dielettrica er, processo | 2,00 ± 0,04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |
| Costante dielettrica er, progettazione | 2,00 | Z | 8 gigahertz - 40 gigahertz | Metodo di lunghezza di fase differenziale | |
| Il fattore di dissipazione, si abbronza | Tipo: 0,0021 massimo: 0,0027 | Z | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico della costante dielettrica, er | +20 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C 10GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Resistività di volume | X 1,74 10^7 | Mohm•cm | C-96/35/90 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| Resistività di superficie | 2,08 X 10^6 | Mohm | C-96/35/90 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| Forza elettrica | 40 | Chilovolt | D48/50 | IPC-TM-650, 2.5.6 | |
| Stabilità dimensionale | -0,38 | X, Y | % | IPC-TM-650, 2.4.39A | |
| Assorbimento dell'umidità | 0,31 | % | 24 hours/23°C | IPC-TM-650, 2.6.2.1 | |
| Conducibilità termica | 0,33 | Z | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 |
| Coefficiente di espansione termica | 54, 47 40 | X, Y Z | ppm/°C | 0 a 150°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Degassamento | |||||
| TML | 0,01 | % | ASTM E-595 | ||
| CVCM | 0,01 | ||||
| WVR | 0,01 | ||||
| Densità | 1,4 | gm/cm^3 | ASTM D792 | ||
| Buccia di rame | >4,0 | pli | IPC-TM-650, 2.4.8 | ||
| Infiammabilità | Vo | UL 94 | |||
| Processo senza piombo compatibile | SÌ | ||||
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
