Materiale di base:Resina epossidica fr-4 modificata ad alte prestazioni
Conta dei strati:PCB a doppio livello, multistrato, ibrido
Spessore del PCB:10mil (0,254 mm), 15mil (0,381 mm), 20mil (0,508 mm), 25mil (0,635 mm), 30mil (0,762 mm), 60mil (1,5
Base material:High Tg, Lead Free High Reliability Epoxy Resin
Layer count:Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Base material:High Tg, High Performance and Low CTE Epoxy Resin
PCB thickness:0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Layer count:Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
Base material:FR-4 TU-768
PCB thickness:1.18-1.21mm
Copper weight:35um
Base material:FR-4 IT-180ATC
PCB thickness:1.63-1.68mm
Copper weight:1oz
Materiale di base:FR-4 TU-872 SLK Sp
Spessore del PCB:1.61-1.62 mm
Maschera di saldatura:Verde
Materiale di base:FR-4
Numero di strati:8 strati
Spessore del PCB:1.6 mm +/- 0.16
Materiale di base:Resina ad alta temperatura
Numero di strati:PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Spessore del PCB:0.5 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm
Materiale di base:FR-4
Conteggio di strato:4 strati
Spessore del PWB:0.52-0.56mm
Materiale di base:RO4250B+FR-4
Conteggio strati:5 strati
Spessore del PWB:1.0mm
Materiale di base:Fr-4
Conteggio di strato:2 strati
Spessore del PWB:0.6mm ±0.1
Materiale di base:Fr-4
Conteggio di strato:2 strati
Spessore del PWB:3,0 millimetri ±0.3