0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask White Silkscreen ENIG

Condividendo un nuovo PCB RF fatto di materiale TU-768.Il laminato TU-768 di Taiwan Union è un laminato ad alta Tg (temperatura di transizione del vetro) e ad alta affidabilità termica progettato per soddisfare rigorosi requisiti di prestazione. È accompagnato da TU-768P, un prepreg corrispondente per una maggiore funzionalità.offrendo caratteristiche di blocco UV e compatibilità con i processi di ispezione ottica automatizzata (AOI)La serie TU-768 è adatta ad applicazioni che richiedono resistenza ai cicli termici e lavori di montaggio estesi.I laminati TU-768 presentano un CTE eccezionale (coefficiente di espansione termica), resistenza chimica superiore, stabilità termica e proprietà di resistenza CAF (filamento anodico conduttivo).

Caratteristiche chiave:
- Dk (costante dielettrica) di 4,3 a 10 GHz
- Fattore di dissipazione di 0,0023 a 10 GHz
- Asse x CTE di 11-15 ppm/°C, asse y CTE di 11-15 ppm/°C
- Coefficiente di espansione termica corrispondente al rame
- Temperatura di decomposizione (Td) di 350 °C
- Tg (temperatura di transizione del vetro) di 180°C
- Alta affidabilità termica con T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min

Vantaggi:
- Compatibile con processi privi di piombo
- eccellente coefficiente di espansione termica per la stabilità
- proprietà anti-CAF (filamento anodico conduttivo) per una maggiore affidabilità
- Superiore resistenza chimica e termica
- Le proprietà fluorescenti consentono l'AOI (ispezione ottica automatizzata)
- Resistente agli effetti di umidità

PCB stackup:
Questo PCB è un PCB rigido a due strati con le seguenti specifiche:
- Copper_layer_1: 35 μm
- Tu-768 Core: 0,76 mm.
- Copper_layer_2: 35 μm

Dettagli di costruzione del PCB:
- Dimensioni del cartone: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), con tolleranza di +/- 0,15 mm
- Traccia minima/spazio: 4/4 mil, consentendo circuiti precisi
- Dimensione minima del foro: 0,2 mm, che fornisce flessibilità per il posizionamento dei componenti
- Nessuna via cieca, semplificando il processo di fabbricazione
- Spessore del cartone finito: 0,8 mm, bilanciando durata e compattezza
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 ml) strati esterni, che garantiscono una conduzione efficiente
- attraverso spessore di rivestimento: 20 μm, consentendo un'interconnettività affidabile
- Finitura superficiale: Oro immersivo, per protezione e migliore conduttività
- Top Silkscreen: Bianco, che facilita l'identificazione dei componenti
- Sotto Silkscreen: Nessuna, per un aspetto pulito e minimalista
- Top Solder Mask: nero, miglioramento della saldatura e protezione
- Maschera di saldatura inferiore: nessuna, per una progettazione PCB semplificata
- Ogni PCB subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo qualità e funzionalità

Statistiche sui PCB:
- Componenti: 11, che forniscono versatilità per varie applicazioni
- Total Pads: 24, facilitando la connettività dei componenti
- Passeggiate attraverso i fori: 15, che consentono connessioni sicure
- Top SMT Pads: 9, componenti di supporto per la tecnologia di montaggio superficiale (SMT)
- Pad SMT inferiori: 0, che indica l'assemblaggio SMT unilaterale
- Vias: 7, consentendo un'efficiente routing del segnale
- reti: 2, garantendo una corretta connettività

Artwork fornito:
Questa grafica PCB è fornita in formato Gerber RS-274-X, uno standard industriale ampiamente utilizzato per la produzione di PCB.

Standard di qualità e disponibilità:
Il PCB aderisce allo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una produzione di alta qualità e affidabilità.

Applicazioni tipiche:

Il PCB TU-768 è ampiamente applicabile in vari settori, tra cui:
- Elettronica di consumo
- Servitori e postazioni di lavoro
- Industria automobilistica

Con le sue caratteristiche di alta Tg e affidabilità termica, il PCB TU-768 è una scelta eccellente per applicazioni elettroniche esigenti che richiedono prestazioni e durata eccezionali.